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当前中国半导体正在兴起一波合资热。许多外资公司为挤进中国的大市场，纷纷搞起合资项目，如联芯、格芯、晶合、海辰半导体等。部分地方对类似的合资模式极为热衷。但是我们应当清醒地认识到，合资仅是发展半导体产业的手段之一，它既不是最终目的，也存在一些短板。有些地方为了让项目能够迅速上马，中方提供厂房建设、部分资金，以及优惠政策等，却把合资项目拱手让外方管理主导。这对中国半导体的长期发展并不有利。这样的合资...[详细]

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。韩媒FutureKorea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以...[详细]

据《日经亚洲评论》报道，从1月23日武汉开始封城并切断与外部的交通运输以来，新冠肺炎病毒得到了有效的控制。而在此期间，除了援助的医务工作人员之外，也有一部分人通过特殊的渠道进入武汉，这些人不是去武汉的诊所或者医院，而是前往中国最著名的存储芯片企业：长江存储。疫情下的长江存储据知情人士向《日经亚洲评论》透露：“在封城期间要进入武汉必须要得到地方和中央政府的许可，并且出示必要的健康证...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第2轮招标预计将在5月中旬截止，除鸿海(2317)、博通(Broadcom)、WesternDigital(WD)和韩国SKHynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营之外，美国投资基金KohlbergKravisRoberts(KKR)和日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”也传出可能将筹组“日美联...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出新型RZ/N1微处理器（MPU）解决方案套件，以支持各种工业网络应用，包括可编程逻辑控制器（PLC）、智能网络交换机、网关、操作员终端和远程I/O解决方案。新型RZ/N1解决方案套件是一个包括软硬件在内的完整开发包，可加快对领先工业以太网协议的样机开发，包括EtherCAT®、EtherNet/IP™、ETHERNETP...[详细]

6月21日消息，根据路透社报道，总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前，印度政府已经批准了美光（MicronTechnology）价值27亿美元（当前约193.86亿元人民币）的封测厂建设计划。援引路透社报道，美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat），并可以获得价值13.4亿美元（当前约96.21亿元人民币）的生产补贴，这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布...[详细]

中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

　　随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　默克研发中...[详细]

近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。时值“十四五”开局之年，为继续激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，提升企业...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，为了兑现公司支持多层陶瓷片式电容器（MLCC）客户的承诺，宣布缩短MLCC供货周期。Vishay全球销售执行副总裁DaveValletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满...[详细]

　　电动汽车充电难是个大问题，高大上的特斯拉也不例外。正当特斯拉努力寻求各种合作，一个充电桩一个充电桩布局时，聪明的发明家们早已另辟蹊径，TDK株式会社（以下简称“TDK”）就是其中之一。　　“四大革新”　　无线感应充电，看上去很美　　缘起于铁氧体的TDK，将其高性能铁氧体PC95用于供电、受电线圈，实现无线充电功能。其中，受电线圈安装于电动汽车或混合动力汽车上，TDK已将其小型化到A...[详细]

3月29日，纳思达发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿，同比变动102.33%至113.98%，半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。　　对于业绩预测，纳思达表示基于以下原因，1.除美国利盟业务外，原有公司主营集成电路（芯片）及打印机耗材业务，2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元，比去年同期增...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]

2015年3月12日，以武岳峰为首的中国资本企业发表声明，将以每股19.25美元收购美国DRAM厂商ISSI，宣告中国的半导体布局触角延伸到DRAM产业，但迈开的这一步却始终无法走向下个阶段，时经三个月双方仍在并购谈判中原地踏步，很大一部分原因在于杀出赛普拉斯（Cypress）这家程咬金。你来我往的出价竞赛检视这三个月双方的并购发展，这场ISSI争夺大...[详细]