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4月12日消息，根据NikkeiNews报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资3.9万亿日元（IT之家备注：当前约1844.7亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.71%。相比之下，美国将在五年内投资7.1万亿日...[详细]

人工智能商机爆发，相比欧美等科技大厂围绕在核心系统、终端产品应用，台厂着墨的重点，反而是关键零组件以及代工制造。包含电子代工厂、半导体厂商，都积极切入相关领域，成为热门的「AI概念股」。辉达日前发表HGX设计架构机组，主攻AI云端运算数据中心需求，而全球的ODM伙伴合作计划，就包含鸿海（2317）、英业达（2356）、广达（2382）以及纬创（3231）。其中广达强攻人工智能商机，长期布局云...[详细]

电子网消息，半导体逻辑反熔丝（anti-fuse）非易失性存储器（NVM）一次性可编程（OTP）知识产权（IP）的领先供应商KilopassTechnologyInc.今天宣布其高容量NVMOTP已被设计入澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）瞄准具有挑战性运营条件的新兴市场环境之新一代机顶盒芯片。Kilopass的反熔丝（anti-fuse）非易失性存...[详细]

Minebeami于2023年11月2日宣布，将收购日立的功率半导体业务。股票收购的时间尚未确定，但公司计划尽快进行收购。美蓓亚三美将收购日立制作所子公司日立功率器件的全部股份，使其成为子公司。与日立集团功率器件业务相关的海外销售业务也将被接管。虽然收购价格尚未公开，但据信约为400亿日元，该公司表示，“可以说与业务规模大致相当。”日立出售“以继续在功率半导体市场增长”...[详细]

最近，为了应对美国所面临的新冠病毒疫情巨大冲击，美国政府通过了（总统特朗普已经正式签署）总额2.2万亿美元的经济刺激援助计划，这一方案对于美国的普通大众、以及受到疫情影响的各行各业提供了宝贵的援助资金。据外媒最新消息，这一笔2.2万亿美元的“大蛋糕”中也包括了大量的科技项目费用，将会给美国科技行业带来一轮重要的商机。据国外媒体报道，美国政府这一法案名为《新冠病毒援助、救济和经济安全法...[详细]

台积电10nm制程计划随中科扩厂通过环评，正式进入投资建厂阶段，台积电副总经理王建光昨（12）日表示，全案总投资额达7,000亿元，10nm制程可望在2016年第4季投片量产，与英特尔并驾齐驱。据了解，台积电竹科晶圆12厂第7期10nm制程实验性产线，已订今年6月开始装机，2016年第4季投产，初期月产能约1万片。王建光进一步透露，中科晶圆15厂扩厂计画...[详细]

南安日前正式出台《南安市人民政府关于促进半导体产业发展的实施意见》,市政府设立专项扶持基金，重点支持和鼓励化合物半导体设计、制造、封测、装备、材料以及应用终端、创新服务平台等业态的企业、项目、机构和人才入驻。该《意见》适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在南安范围内，有健全的财务制度，具有独立法人资格，实行独立核算且承诺10年内不迁离本市，不改变在本市的纳税义务，不减少注册资本的半导体研发...[详细]

2016年已经接近尾声，之前总结了中国半导体海外收购事件（《完善产业链中资海外半导体并购案汇总》），今天，我们来看看在这一年里，中国半导体企业在哪些省份和城市进行了投资建设。　　一、福建晋华（项目在建）　　■以晋华项目为基础晋江全力打造千亿“芯”产业　　在位于福建“首富县”晋江的晋华存储器积体电路项目施工现场，工人正进行地下室土方开挖和桩基施工，一派忙碌景象。福建省晋华存储器集成电路...[详细]

eeworld网消息，爱立信（Ericsson）公司今天宣布，推出一对能够处理高达40A电流并提供世界领先效率的1/8砖式DC/DC转换器模块。这两款模块降低了能源和冷却成本，是业界最高效的40A等级1/8砖式电源模块：PKB4211D和PKB4110D分别提供高达95.3%和94.7%的效率，并在50%负载下提供严格调节的5V和3.3V输出。竞争产品与PKB4211D相比，通常在40A的满负载...[详细]

市场研究机构Gartner在今天发布了2016年全球收入前十大半导体厂商名单。研究显示，2016年全球半导体收入总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。Gartner研究总监JamesHines表示：“2016年半导体产业出现回弹。虽然其年初因受到库存调整的影响而表现...[详细]

随着业绩终转亏为盈，且宣布下世代7纳米VegaGPU将交由台积电代工，未来制程推进、产品良率可望显著改善，超微(AMD)近期气势逐步回温，已对英特尔(Intel)、NVIDIA带来多年未见的强力威胁。市场预期，超微在新品转翻上阵带动下，业绩续升可期，相关供应链也将同步受惠，包括代工高速传输芯片组的祥硕、超微板卡平台比重拉升的华擎，其中，尽管主机板(MB)市场规模逐年缩减，然华硕旗下祥硕除与超微...[详细]

　　国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3...[详细]

新浪科技讯北京时间10月19日下午消息，苹果公司供应商台积电周四表示，今年第三季度净利润下降7.1%，但略好于分析师的预期。这家全球最大合同芯片制造商的第三季度利润预计为899.25亿新台币（约合29.8亿美元），稍高于此前21位分析师的预测中间值881.9亿新台币。相比之下，去年同期为967.6亿新台币。营收较上年同期增长1.5%，至83.2亿美元，略高于七月台积电公布的81.2...[详细]

进入新时代，该如何加快传统产业转型升级，加快培育战略性新兴产业，以更好质量、更高效率、更强动力迎接经济发展的机遇与挑战？随着现代信息社会的飞速发展，集成电路产业的关键战略意义正被得到更加充分的认知。近两年，在福建省晋江市，以集成电路产业为代表的新动能正迅速崛起，并成功吸引全国集成电路“创业之芯”大赛落户。日前，跟随工信部人才交流中心组织的“芯创未来”——中国集成电路创新之路系列采访，人民网记者专...[详细]

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]