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电子网消息，富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。 两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆厂10%的股权。2...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

自从2016年瑞发科半导体首次参加InfoComm北京展会以来，之后每届都在为这个专业音视频展的盛会增添光彩。虽然瑞发科的产品只是高清视频的延长器芯片，但所涵盖音视频产品的形态众多。随着产品的增加，展位所展示的内容在不断扩充，由于始终在C馆独树一帜，便形成精彩的风景线。2024年的InfoComm北京，与瑞发科同在C馆的知名企业有罗技（Logitech）、亿联（Yealink）、Poly,维...[详细]

LitePoint近日在檀香山夏威夷会展中心举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上，展示旗下三套测试系统，这些系统用于测试新一代行动通讯网络和无线局域网络(WLAN)。LitePoint资深副总裁ChrisZiomek表示，5G和Wi-Fi新标准的出现，为业界带来了许多变化，然而这些技术变革以及蜂拥入市的局面会对质量产生负面影响。该公司...[详细]

华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过了中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺...[详细]

集成电路产业链协同创新发展成果交流会召开专家探讨中国集成电路产业如何接续发展中国科技网讯（记者刘垠）3月1日，由集成电路产业技术创新战略联盟（简称联盟）举办的“集成电路产业链协同创新发展成果交流会”在京举行。会议旨在进一步加强集成电路产业链上下游密切合作，交流国家科技重大专项集成电路领域创新成果，推动产业技术协同创新发展，共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思路、新举...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]

WilderTechnologies全系列SAS、SATA、Thunderbolt、DiiVA、DisplayPort、HDMI、MHL、SFP+、QSFP+、EnergyEfficientEthernet(EEE)之高速数字测试治具，结合筑波科技长达十七年来深耕RF量测仪器买卖、租赁，立足台湾、中国华东、华南等在地化销售能量的拓展，携手高速数字电路开发IC半导体设计、模块及相关产品应用之RD...[详细]

5月8日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.29亿元，较上年同期增长34.4%；归属于挂牌公司股东的净利润为2015.5万元，较上年同期增长38.03%；基本每股收益为0.21元，上年同期为0.18元。　　截止2017年，利扬芯片资产总计为3.84亿元，较上年期末增长63.34%。资产负债率为11%，较上年期末14.25%，下滑3.25个百...[详细]

为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM。赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pinTSOPII封装方式，其2Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C至+105˚C。新封装方式可在替代标准的电池供电的SRAM时实现管脚兼容，应用于工业自动化、计算、网络和汽车电...[详细]

电子网消息，台积电共同CEO刘德音7日指出，人工智能（AI）和5G二大科技创新，将再度改变人类未来生活，并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长，让台积电再度进入令人兴奋的时代。刘德音预估，5G将于2019年正式商转，比市调机构预估早一年。进入5G时代，各项AI及5G相关应用，都要7nm以下先进制程支持，7nm与7＋nm技术也都已就位，未来市场需求相当强劲，台积电将是主要技术与生态系统供货商。...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年5月12日——MentorGraphics公司(NASDAQ：MENT)今天宣布推出全新MicReD®IndustrialPowerTester1500A（工业化的1500A功率循环测试设备），用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试，以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。MicReD工业化的1500A功率循环测试设备既可以对包括混合动力汽车...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

上海贝岭9月29日晚间公告，关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金获得证监会核准批复。同时，上海贝岭发布重组报告书（修订稿），公司拟通过发行股份及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权。根据重组报告书（修订稿），上海贝岭拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权，标的资产作价5.9亿元。其中交易对价的40%以现金方式支付，交易对价的60%以...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]