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电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017ECNIMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源...[详细]

上周五，有消息称中国大陆ASIC芯片制造商比特大陆正挺进AI芯片。CEO吴忌寒还预测，AI芯片在五年内可占据比特大陆收入的40%。这一消息对于华尔街研究投资公司CFRA而言，或许并不意外。在上周一（5月14日）的研报中，CFRA分析师AngeloZino就曾看到，英伟达等几家芯片制造商已在争相为AI服务提供技术支持。但值得注意的是，云端运算公司同时也在大...[详细]

MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

达明透过导入NVIDIAGPU加速器解决方案，不仅使其机械手臂的运算能力较先前的CPU+IGP方案提升10倍且更具能源效率，更能符合机械手臂高精密作业的要求过去，台湾在硬体制造累积了丰富的技术与经验，拥有超强的硬实力。不过，只有硬体的产品好似“无魂有体”，如今在软体与演算法的推陈出新加持之下，冰冷的硬体产品仿佛注入了温暖的灵魂，与人们的生活结合得更加紧密。随着电脑运算能力与时具进，科技产品...[详细]

QualcommIncorporated宣布，公司董事会一致批准任命AkashPalkhiwala为公司执行副总裁兼首席财务官。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“Akash在运营和战略层面对公司业务的深刻理解，使他成为领导公司财务部门的理想人选。我相信Qualcomm即将迈入公司发展历程中拥有最大增长机遇的时期。在5G强劲发展之际，我衷心祝贺A...[详细]

在Android阵营品牌手机厂2017年第3季中同步拉货的贡献下，台系IC设计公司8月营收表现明显不俗，神盾、立积、昂宝率先写下单月历史新猷，敦泰也创下逾40个月新高纪录，至于联发科、联咏则刷新今年单月新高，在韩系及大陆品牌手机客户仍在积极为2017年下半新品拉货的贡献下，与全球手机市场息息相关的台系IC设计公司普遍看好9月营收仍将再往上冲高，第3季营运数字也将往财测高标靠拢，由于2017年上半...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

有助缩短上市周期，ONC18工艺上经过认证的知识产权帮助降低重新设计风险，并提升产品设计周期及成本的可预测性。2014年5月7日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出专有ONC18180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接...[详细]

针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍低估高通...[详细]

北斗星通日前披露年报，公司2017年实现营业收入22.04亿元，同比增长36.3%；净利润1.05亿元，同比增长102.99%；每股收益0.21元。公司拟每10股派现0.7元。北斗星通表示，业绩增长的主要驱动因素包括：1、基础产品板块业绩快速增长39.17%。其中受高精度天线与电台业务快速增长、广东伟通基站业务等因素影响，华信天线营业收入增长；受LTCC微波陶瓷通信元器件、蓝牙相关业务快速...[详细]

翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDICONChina2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心（北京）举行。组委会今日公布了EDICONCHINA创新产品奖入围名单。此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日（星期二）在EDICONCHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标...[详细]

随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗?如何调整?发展速度是否会减缓?日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教授出...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]