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再过几天,美国正式打压华为就满一周年了,华为在这一年依然取得了增长,成为全球第二大智能手机品牌。华为手机在海外市场的困难就是谷歌GMS,不过这个问题用别的方式解决了。华为日前在德国重新推出了P30Pro手机,这是去年上半年发布的旗舰机,采用6.47英寸OLED显示屏,搭载麒麟980处理器,配备8GB内存+256GB存储,前置3200万像素,后置4000万超感光主摄+2000万超广角+80...[详细]
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近日,网约车巨头优步(UBER.US)宣布,该公司的自动驾驶部门AdvancedTechnologiesGroup(ATG)将被初创公司AuroraInnovation收购。据悉,该交易预计将于2021年第一季度完成,Aurora对ATG的估值约为40亿美元。优步首席执行官DaraKhosrowshahi将加入AuroraInnovation的董事会,...[详细]
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人工智能(AI)发展速度愈来愈快,专家估计,到了2020年,全球将有超过三分之一的智能型手机会配备AI芯片组,提供实时翻译、侦测恶意软件、提供健康照护建议、辨识用户行为等功能。韩联社报导,科技市调机构CounterpointTechnologyMarketResearch20日发表研究报告指出,2020年内建AI芯片组的智能型手机出货占比,将从2017年的...[详细]
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S3C2440的中断寄存器:1.中断分两大类:内部中断和外部中断。2.外部中断。24个外部中断占用GPF0-GPF7(EINT0-EINT7),GPG0-GPG15(EINT8-EINT23)。用这些脚做中断输入,则必须配置引脚为中断,并且不要上拉。具体参考datesheet数据手册。寄存器:EXTINT0-EXTINT2:三个寄存器设定EINT0-EINT23的触发方式。...[详细]
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7月31日下午,广东新能源汽车·新型储能产业大会在佛山市南海区樵山文化中心举行。大会以储势而发粤能天下为主题,邀请相关央企国企、龙头企业、隐形冠军、投资机构等单位齐聚一堂,共商新型储能产业广阔前景,共享新型储能产业合作需求,共促新型储能行业跨......[详细]
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2019中国(成都)电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉数聚成都”为主题,将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时,深圳市宝德计算机系统有限公司将携系列产品亮相博览会。人工智能现在非常火爆,作为IT业界的一份子...[详细]
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自从iPhone掀起刘海屏热潮之后,外界就一直争议不断,随着供应链的逐渐成熟,许多厂商也拿出了刘海屏的替代方案,比如升降模组或者滑盖设计,来实现取消刘海的目的。 看起来取消刘海的真全面屏是大势所趋,对此苹果也是看在眼里,并且悄悄地在进行技术储备。 近日,一个全新的苹果专利曝光,显示苹果正在研究如何在不留刘海的情况下容纳前面板的各项传感器。 具体来说,专...[详细]
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集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能: ①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等,从而表示了某一集成电路的完整工作情况。 ②有些集成电路应用电路中,画出了集成电路的内电路方框图,这时对分析集成电路应用电路是相当方便的,但这种表示方式不多。 ③集成电路应用电路有典型应用电路和实用电路两种,前者在集成电路手册中可以查到,后者出现在实用电路中,这两种应用电...[详细]
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未来中国安防市场规模将保守估计超过万亿,而作为智能机器人家族中的重要一员,依托安防行业的快速发展与巨大需求,安保机器人近年逐渐进入人们的视野,站上智能安防变革的新风口。 2016年,是人工智能格外闪耀的一年。尽管“人工智能”这个名词已经诞生了60年,但其商业化进程却是一路崎岖,直到今天才开始初露锋芒。无论是会下棋的谷歌AlphaGo,还是打不倒的波士顿动力Atlas,都让人们在...[详细]
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随着专业拆解机构iFixit对苹果iPhone6和iPhone6Plus的完全拆解,新一代iPhone的内部构造已经大白于天下。而现在,国外专业网站ChipWorks则又照例开始了他们对iPhone6和iPhone6Plus内部芯片的剖析图,并为我们逐一解密了两款iPhone6所使用的芯片型号和特色。NFC芯片揭秘NFC功能是此次两款iPhone6加入的新功能,并且从...[详细]
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日前,MEMS市调机构YoleDeveloppement给出了2012年前20大MEMS代工厂排名,具体销售额如下:排名企业名称销售额(百万美元)1ST2032Sony653TSMC424Teledyne395Sil...[详细]
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在银行卡里配置微型CPU、液晶显示器和键盘,内置超薄微型电池,就可以像电脑一样可视、操作。去年以来,一种超级可视金融IC卡大出风头成为智能卡的潮流新宠。但是,研发小身材、大容量的微型电池技术却成为限制超级金融IC卡普及和使用的一个短板。 记者近日从南京理工大学了解到,该校夏晖副教授带领的课题组首创了一种三维纳米电极的制备方法,有望使三维微电池在保持一张A4纸厚度的前提下,相同面积的容量...[详细]
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1、串行通信2、常见的4种串行通信标准3、对74LS164芯片的介绍74LS164:串行转并行芯片,内部是1个8位的移位寄存器组成,由8个D触发器组成缺点是:不带锁存寄存器,移位寄存器移位的过程会表现在164的输出引脚上,容易产生输出干扰。4、用KEIL4进行软件仿真时,按正常步骤建立工程,然后在下图位置按照下图设置即可。5、软件仿真:STM32与...[详细]
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1.创建工程并设置所选型号的启动文件选择相对应MCU型号的启动文件:*startup_stm32l1xx_md.s:适用于STM32LUltraLowPowerMediumdensitydevices*startup_stm32l1xx_mdp.s:适用于STM32LUltraLowPowerMediumdensityPlusdevices*...[详细]
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1.什么是抛负载抛负载,英文为Loaddump,是指断开电源与负载的瞬间,由于负载突变而引起电源电压急剧变化。在汽车电子领域,抛负载是指在蓄电池充电时,断开发电机与蓄电池的连接而引起发电机输出大电压尖峰,从而使得其它连接到发电机电源的设备受到破坏的威胁。汽车抛负载有单抛和双抛之分,仅切断发电机为负载单抛;仅切断蓄电池为蓄电池单抛;同时切断发电机和蓄电池称为双抛。由于汽车运行过程的高可靠性,...[详细]