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比特大陆今年向台积电下单量逾10万片，且制程从原本的16nm，推向12nm制程，近期更考虑导入台积电最先进的7nm制程，以提升挖矿芯片效能，大举推升台积电7nm产出量，以致外界开始关注是否排挤到其他原本采用7nm客户订单不过台积电昨天保持沉默，但释出将全力支持这批来自大陆的娇客的态度，主因这批庞大的订单，补足了高端智能手机销售不佳所导致订单下滑的缺口。台积电表示，包括比特大陆等虚拟客户，台积...[详细]

随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年...[详细]

　　据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志上，该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(Univers...[详细]

彭博社报道，据熟悉高通计划的人士称，高通公司正准备重新进军服务器处理器市场，通过进入潜在280亿美元的市场，从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称，该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户，由于讨论是私下的，这些人士要求不具名。他们表示，亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一，已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官CristianoA...[详细]

台湾被动组件龙头厂国巨27日宣布，拟以每股73元新台币在公开市场收购保护组件厂君耀全部股权，总收购金额最高33.65亿元新台币。国巨表示，收购君耀-KY有利提升保护组件比重，让产品组合更完整，提升对其他国际被动组件业者的竞争力。国巨公开收购期间从5月4日到6月21日，公开收购君耀-KY全数普通股约4,610万股，公开收购成就条件为2,305.5万股，占收购总股数50.1%，预计总收购金额为1...[详细]

对于ARIS软件，大家最深的印象就是1997年以来一直被评为世界范围内流程设计领域排名第一的工具，这个标签令无数人肃然起敬，但是很多在引入了ARIS后，却觉得实际上却并不那么尽如人意。事实上，ARIS只是流程管理的工具，光有工具在手还不够，方法也得有。举例来说，A公司2004年就引入了ARIS进行流程的设计，建立了流程体系；同时，该公司又分别建立了质量、风险、管控、制度体系。但是，A公司始终...[详细]

“中国芯之父”邓中翰言扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；“中国芯之父”邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度。“中国芯之父”邓中翰建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；　　“中国芯之父”邓中翰：以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争...[详细]

6月17日早间消息，台积电在今日举办的2022技术论坛上，首度推出下一代先进制程N2，也就是2nm。技术指标方面，台积电披露，N2相较于N3，在相同功耗下，速度块10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。就纵向对比来看，2nm之于3nm的提升，似乎不如3nm之于5nm，包括但不限于性能、功耗、密度等所有核心参数。在微观结构上，N2采用纳米片电晶体（Nanos...[详细]

图为：英特尔新CEO布莱恩·科兹安尼克　　罗亮　　在选择新一任CEO人选上，英特尔董事会最终打了一副“安全”牌。　　5月2日，英特尔宣布任命公司首席运营官布莱恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO。他将于5月16日召开的英特尔股东大会上正式接替现任CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)。　　科兹安尼克自2012年1月开始担任英特尔首席运...[详细]

2011年9月21日，新科技出版社（NewTechPress）的LouCovey对S2C营销和业务开发副总裁StevePollock进行了一次采访。“随着FPGA资源变得更多，将FPGA用作原型验证工具已变得更加多样化，包括在单个设计和系统中使用多个处理器。因为FPGA可以原型化其他硅器件甚至验证FPGA本身，所以FPGA原型验证业务也随之发展。这意味着FPGA验证可以在已知设计的基...[详细]

“今年6月，NI将在上海新设一个服务亚太区半导体领域的中心CenterofExcellence（COE），旨在更好拓展服务客户，解决他们的痛点。”NI大中华区总经理陈健忠先生在SEMICONCHINA2017同期举行的NI媒体见面会上畅谈NI将继续加大对中国半导体领域的投入，以点及面折射出NI在中国的战略布局，“以往只有北美才有这类组织架构，这也说明NI对中国半导体市场的重视，”他补充...[详细]

根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]