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在国家要求加强集成电路人才培养的号召下，西安电子科技大学微电子学院携手美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,NI）共建微电子测试国际合作联合实验室。11月27日，西安电子科技大学郝跃副校长与NI大中华区总裁Kin-ChoongChan先生签署了联合实验室合作协议。11月28日，双方为合力打造的“西电-NI微电子测试国际合作联合实验室”举行了揭牌仪式，西安电子...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高，从国际半导体设备厂的第1季财报来看，确实喜讯频传。法人认为，厂商扩产代表看好后市，预告下半年半导体产业趋势应该不错，但也要小心产能开出后，开始影响产品均价（ASP）表现。半导体设备厂的订单和出货成长，主来自于客户端的扩产和资本支出需求，这一波市场动能主要由缺货中的内存产业，以及积极投入半导体产业的中国大陆厂商所驱动。全球半导体设备龙头厂应用材料，第...[详细]

受惠于国际MCU大厂转往车用、工控等高端应用市场，逐渐淡出8位MCU市场，全球MCU供货短缺、交货期拉长，下游方案及代理商为因应下半年旺季到来，开始提前拉货备料，MCU厂盛群、新唐第2季可望提前反应旺季。目前8位MCUCortexM0／M3／M4等交期拉长，从今年初至今为改善，且随着下半年大陆十一长假、欧美耶诞节旺季，不少方案及代理商提前备料，更拉大供需之间缺口，而新唐第1季末便开始...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（WorldFabForecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。如上图所示，三星（Samsung）称霸全球的支出金...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹半导体顺时而造，推出绿色...[详细]

近日，基于美国国家仪器(NationalInstruments，以下简称“NI”)的PXI源测量单元(SMU)，专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司(简称“博达微”)宣布推出最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro，真正将IV测试、CV测试、低频噪声(1/fnoise)测试等常用低频特性测量集成于一体，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]

一年一度的世界移动通信大会即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商--德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（Sys...[详细]

德国慕尼黑/纽比贝格——2014年2月-为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司（Lantiq）宣布：已任命DanMoloney为这家私有公司的董事会成员。　在其30年的职业生涯中，Moloney在为服务于电信和家庭联网产业的企业中，担任过技术、产品和服务开发以及行政管理方面的职务。专业经验目前是SirisCapital公司的执行合伙人...[详细]

去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm(N3)工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监SukLee表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗...[详细]

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]