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12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电...[详细]

    TechWeb报道11月7日消息，据国外媒体报道，半导体巨头博通公司（Broadcom）将在收购高通（Qualcomm）的尝试中遭遇不少曲折，后者会竭力抵御博通的收购要约。　　本周一早些时候，博通表示，它向高通股东提供每股70美元的报价，包括60美元现金和10美元的博通股票。如果该提议获得批准，这将是迄今为止规模最大的一次芯片行业收购，超过了2016年戴尔与EMC之间价值600亿...[详细]

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。项目领导人MaxShulaker相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。CNT芯片渲染图，各层之间通过纳米导线来通...[详细]

韩国专业代工厂为中国无晶圆厂企业提供闭路电视传感器芯片；D1（44万像素）CMOS图像传感器芯片现正出货韩国首尔–2014年1月14日–(美国商业资讯)--韩国东部高科(DongbuHiTek)今天宣布，该公司已开始为Brigates,Inc提供闭路电视(CCTV)图像传感器。Brigates,Inc是中国的一家无晶圆厂企业，专注于面向监控应用程序开发图像传感器。该韩国专业代工厂目前正...[详细]

据报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）4月19日表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前，IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。此外，格芯还称，IBM还非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。IBM2021年曾宣布，将与英特尔共同推进下一...[详细]

润欣科技（300493）7月17日晚间公告，公司正在筹划重大资产重组事项，拟收购全芯科电子技术（深圳）有限公司（以下简称“全芯科电子”）100%的股权、UpkeenGlobalInvestmentLimited（以下简称“Upkeen”）51%的股份和FastAchieveVenturesLimited（以下简称“FastAchieve”）51%的股份。近日，公司签署了《发行股份...[详细]

    推动互联网经济高质量发展，嘉兴步履不停、开足马力。记者从日前召开的2018年全市制造业与互联网融合推进工作会议暨企业信息化技术论坛上获悉，2018年，我市将以数字经济为核心，以新经济为引领，以“1199”工作为重点，全面建设互联网经济强市。　　全市怎么干？　　2018年“路线图”来指引　　两化深度融合实现3个“全省第一”；全市信息经济核心产业实现主营收入1202亿元，增...[详细]

悉尼的工程师们已经展示了一种仅由几个原子组成的量子集成电路。通过精确控制原子的量子状态，这种新处理器可以模拟分子的结构和特性从而释放出新的材料和催化剂。新量子电路来自于新南威尔士大学(UNSW)的研究人员和一家名为SiliconQuantumComputing(SQC)的初创公司开发。它基本上指的是由嵌入硅中的10个碳基量子点组成，其中有6个金属门控制电子在电路中的流动。这听...[详细]

除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]

新方法是将导电塑料浸入特殊的盐溶液（一种光催化剂）中，然后用光照射它一小段时间，形成p掺杂导电塑料，其中唯一消耗的物质是空气中的氧气。图片来源：瑞典林雪平大学瑞典林雪平大学的研究人员开发了一种新方法，在空气作为掺杂剂的帮助下，可让有机半导体变得更具导电性。发表在最新一期《自然》杂志上的这项研究，是迈向未来生产廉价和可持续有机半导体的重要一步。林雪平大学副教授西蒙娜·法比亚诺表示，这种方法...[详细]

　　万钢/学习时报　　党的十八大以来，以习近平同志为核心的党中央对科技创新的高度重视、战略谋划和推进实施力度前所未有，创新驱动发展已经成为国家意志和全社会的广泛共识，我国科技创新发生了整体性、格局性的深刻变化，取得了举世瞩目的巨大成就。　　我国科技整体实力和国际影响力显著提升，创新发展迈向新阶段　　党的十八大以来，习近平总书记从时代发展前沿和国家战略高度，提出了一系列新思想新论断新要求。习...[详细]

日前，德州仪器公布了2019财年第三季度财报。财报显示，在德州仪器核心业务中，模拟业务营收同比下降8%，嵌入式处理业务下降19%……国际电子商情23日获悉，半导体厂商德州仪器22日发布了第三季度财报。截图自德州仪器官网财报显示，德州仪器在今年三季度营收37.71亿美元，去年同期为42.61亿美元，同比下滑11%；但略高于上一季度...[详细]

随着国家存储器基地落户湖北，该省的产业链条也在加速完善，以冲击中国IC产业第四极。10月25日，获悉，行业内平台之一IC咖啡已与光谷金控联合孵化器、光谷集成电路产业联盟进行战略合作，湖北省的目标是，加速完善湖北IC产业生态链。在上述联盟会议上，展讯通信联合创始人、董事和前CEO、华山资本投资公司创始合伙人陈大同表示，近十几年，半导体产业在世界范围内发生了天翻地覆的变化，现在全球...[详细]

英特尔刚刚迈出了IDM2.0制造计划的重要一步，宣布了位于亚利桑那州的两座顶尖芯片制造工厂即将举办奠基仪式。据悉，英特尔致力于加大产能投入，以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂，就位于该州钱德勒市的Ocotillo园区。（来自：IntelNewsroom）除了支撑自家庞大的产品线，英特尔还承诺，新工厂将为代工客户带来更高的产能。9月24日...[详细]

2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力，但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业，尽管整体电子市场发展不如预期，但一些热点概念逐步落地，又为业界带来新一轮希望。进入2015年，全球经济的不确定性仍是主要挑战，中国经济增度放缓但总体趋稳，产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、...[详细]