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亚德诺(ADI)猛攻工业马达市场。随着工业自动化风潮兴起，工业伺服控制系统(ServoControlSystem)需求亦跟着水涨船高，吸引亚德诺推出以安谋国际(ARM)Cortex-M4为核心的混合讯号处理器方案，抢攻工业伺服控制马达商机。亚德诺马达电源控制市场部经理于常涛表示，目前主要应用于工业界的伺服马达，其控制系统的特色在于须提供整个伺服系统的闭环路控制，如扭矩控制、速度控...[详细]

　　在一个C/C++程序能正常运行之前，相关的C/C++运行时(run-time)环境首先要正确建立。在CCS软件编程的情况下，C/C++的实时运行库RTS的源程序库rts.src中包含了名为boot.c或者boot.asm的启动程序(在一些TI的例子里，则使用了CodeStartBranch.asm来完成启动工作，它会自动调用库文件中的boot.asm)，用于在系统启动...[详细]

据财联社消息，苹果将欧菲光剔除供应链名单后，原欧菲光触控订单大部分已由蓝思科技承接。今日早间，香港经济日报报道称，苹果将欧菲光剔除供应链名单。此前苹果iPad低价版由欧菲光、GIS、TPK三家一起供应触控模组。对此，欧菲光相关人士回应称，截至目前欧菲光未收到任何苹果剔除供应商名单事宜通知，公司正在核实相关信息。...[详细]

全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI“ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。由于蓝碧石半导体的语音合成LSI中内置有通信接口、逻辑、存储器、放大器，可构建不依赖于主控MCU的语音输出系统，并可减少软件设计工时，因而在车...[详细]

飞思卡尔半导体宣布，其Kinetis微型产品系列推出KinetisKL03MCU，即世上最小的、最具能效的、基于ARM®技术的32位MCU。KinetisKL03MCU基于上一代KinetisKL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6x2.0mm2封装。借助KinetisKL03设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗，节省产品设计...[详细]

美国总统川普开始实施对价值500亿美元的进口中国技术产品加征25%的关税。世界两个最大经济体之间的贸易纠纷加剧。川普总统星期五兑现的他的承诺，打击他所称的中国不公平贸易行为，对”含产业重要性技术“的中国产品加征关税。中国商务部发言人说，美国挑起了贸易战，“我们将立即出台同等规模、同等力度的征税措施，双方此前磋商达成的所有经贸成果将同时失效”。中国也确定了一份对总值500亿美元的美国产品征收...[详细]

日本丰田汽车公司今天宣布已开发出一种“加速抑制功能”，该功能利用从联网汽车中收集到的大数据来识别加速器的异常运行并控制加速。丰田计划在新车中安装该功能，并引入新的加速器控制系统，该系统将包括从今年夏天开始在某些现有汽车上使用的功能。为了防止严重事故的发生并减少因误将油门当刹车而造成的事故，丰田于2012年推出了智能间隙声纳（ICS）。目前，丰田旗下有32款车型（占其所有车型的83％）...[详细]

为贯彻落实《中共中央、国务院关于支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见》精神，南方电网公司近日印发了《南方电网公司关于融入和服务深圳中国特色社会主义先行示范区建设的重点举措》(以下简称“《举措》”)。 《举措》透露，南网将以28项重点举措为抓手，融入和服务深圳中国特色社会主义先行示范区建设。其中，在融入和服务深圳率先建设体现高质量发展要求的现代经济体系方面，南网要打造能源电力科技创新...[详细]

　　近日，国家发改委和国家能源局联合印发了《“十四五”新型储能发展实施方案》，其中提到氢能相关内容： 　　到2025年，新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段、具备大规模商业化应用条件。氢储能、热(冷)储能等长时间尺度储能技术取得突破。将加大关键技术装备研发力度，推动多元化技术开发，开展氢(氨)储能等新一代高能量密度储能技术。 　　“十四五”新型储技术试点示范 　　开展不同...[详细]

实验程序：/*******************************led.c*********************************/#includestm32f4xx.h//在SYSTEM目录下可以找到，把ST官方的部分库抽取出来，组成了一个SYSTEM目录#includesys.hvoidLED_Init(void){...[详细]

　　当摩尔定律(Moore'sLaw)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。　　现在美国桑迪亚国家实验室(SandiaNationalLabs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用...[详细]

随着域融合架构的进一步升级，“中央计算+区域控制”的架构模式，将赋能汽车拥有真正的“超级大脑”中央计算平台。与此同时，中央计算平台所采用的主控芯片可支持各功能高度集成，极大简化汽车制造的复杂程序，降低开发成本，并有助于减少通讯延时，使传感器数据更及时充分地复用，实现更流畅的汽车智能化功能体验。从行业现状来看，伴随着智驾水平的提升以及整车功能化的复杂，为了进一步增强协同，业界在域集中架...[详细]

投资者正在期待下一轮iPhone“超级周期”的到来，外界预期苹果公司(AppleInc.,AAPL)将对iPhone进行重磅升级来纪念这款手机诞生10周年。如果这一期待变为现实，对iPhone的一些新供货商来说将是一个大日子。今年晚些时候将发布的下一代iPhone将有哪些亮点？苹果在这方面通常都是遮遮掩掩。但从竞争对手的动向以及来自零部件供货商的线索看，可能会有几个改进。新亮点可能...[详细]

随着家庭娱乐设备高速率互联通信和不断小型化的需求趋势，不同通信接口之间的干扰愈发严重。例如USB3.0和WIFI之间就经常会出现同频干扰问题。而Wayon的集成硅基共模滤波和静电防护的产品专门用于移动设备高速数据传输端口的EMI噪声滤除和ESD静电保护，不仅满足了设备小型化的需求，同时也有效避免了信号干扰。该产品采用行业领先的半导体硅材料共模电感技术，集成多路超低电容的TVS阵列，...[详细]

线控底盘（X-by-wire）作为自动驾驶技术的核心支撑技术，正逐步改变着汽车工业的技术框架和市场格局。本文深入探讨了线控底盘的定义及其在自动驾驶中的关键作用，分析了当前技术的现状及其面临的挑战，并结合市场发展趋势和政策支持，展望了未来技术的应用前景。线控底盘的定义与重要性1.1线控底盘的概念与发展背景线控底盘（X-by-wire）技术通过电子信号取代传统的机械连接和...[详细]