A2547WVF-4P-G15

1，描述说到复位，我们都不会陌生，系统基本都有一个复位按键。复位的种类有很多：上电复位、掉电复位、复位引脚复位、看门狗复位、软件复位等。本文探讨的就是在stm32中复位电路如何设计。2，STM32介绍STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARMCortex®-M0,M0+,M3,M4和M7内核在STM32F105和STM32F107互连型系列微...[详细]

   在坚果手机发布之前，网上有众多传言称其会命名为“小锤子”，不过最后老罗并没有采用如此的命名。不过某些某些厂商却好像对于这样的命名情有独钟，近日工信部网站上就出现了一款名为“小铁锤”的新机。 小铁锤新机入网证件照(图片引自tenaa) 　　根据工信部提供的资料显示，该机所属深圳市双鹰时代科技有限公司，型号为LITHAM M8，入网许可证号是02-B619-161388，机身尺寸为...[详细]

新型光学晶圆助力AR设备制造商减轻设备重量新型光学晶圆显著减轻增强现实（AR）波导的重量，同时保持最高标准的晶圆质量和虚拟图像画质。与现有AR设备的1.8折射率相比，新产品折射率提高到了1.9，使用户视场角(FoV)增加了近10度。肖特新型光学晶圆帮助AR设备制造商减轻设备总重，改善用户体验。AR设备最显著的不足就在于眼镜的重量过重，会引起使用者面部、鼻子的不...[详细]

很少有其它应用场所和车辆行驶环境一样，对各种电子元器件的要求异常严苛，它往往意味着如何让用于汽车或卡车的电机设计实现更高的耐用性、可靠性和高效率将成为一项严格的挑战。例如，机架式电动助力转向系统可能会面临超过100℃的环境温度，以及高冲击和振动负载，并且还会接触到石油产品和盐水、喷雾等——所有这些都要求提供150A或更高的电机相电流，同时还要求损耗能够达到最小。其次，制造成本、尺寸大小和重量也是...[详细]

   1、话题营销。发布会前夕，微博里都在流传德艺双馨的苍老师要参加手机发布会，并可能参与代言。现在无从查证哪个没有节操的微博号发布的，随后转发到了热门榜，屌丝们激动不已，纷纷奔赴水立方，欲一睹老师风采，甚至有同行者已经叮嘱好一定要拍到他冲上去拥抱苍老师的照片。。。　　不过事后证明这是个话题传播。这算起势。　　2、娱乐营销与青春营销。发布会现场，娱乐主持人汪涵主持，这算是湖南卫视与步步高在电...[详细]

据台湾媒体报道，台积电股东总人数本周增加2495人，达100万2564人，超越中钢的99万8980人，跃居台股之冠。据统计，台积电至4月1日持股超过1000张的大股东人数持续滑落，本周再减少3人，降至1504人，不过，零股股东人数则进一步攀高，达56万861人，本周再增加4704人。随着零股股东持续增加，台积电股东总人数达100万2564人，再创新高，本周增加2495人，并超越中钢的99万8...[详细]

　　最近网上有个北京相亲鄙视链，比如四环房子看不上郊区房子的，比如北京户口看不上外地的等等，甚至还有看不上属羊的，真是咄咄怪事。　　当然，每个圈里都有鄙视链，比如吃肯德基的看不上吃乡村基的，吃比萨的看不上吃汉堡的等等。在手机领域，其实也有着鄙视链，不要不承认，被鄙视的并不代表不好，更多代表那些是没有矫情性格的用户。　　接下来，我们就来看看手机领域的鄙视链。　　1，用i...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前扩大了其PAM4测试解决方案产品线，为OIF-CEI-56GVSR/MR/LRPAM4标准规范提供全方位400G电接口一致性测试。最新400G-TXE软件包在泰克高性能DPO70000SX实时示波器上运行，该产品系列包括多种型号，提供了高达70GHz的带宽。新增的交钥匙式自动测试解决方案一键执行PAM4一致性测试，缩短了测试时间，...[详细]

最近，在做ARM开发时遇到问题，发现C文件调用C++文件时，编译出现如下错误：Error：identifierclassisundefined解决办法如下：1、打开工程设置页面；2、选择C/C++选项卡，找到下面的MiscControls（下方倒数第二行）；3、加入--cpp11（没有引号），如果这一栏有其他东西就在最后面加上,--cpp11（去掉引号...[详细]

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点• 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计...[详细]

为电动汽车提供驱动和电气化解决方案的Vitesco日期与英飞凌签署了碳化硅（SiC）合作协议。Vitesco已经在其现有一代电子产品中使用SiC组件，这些组件可实现小尺寸和高效率，例如用于控制电驱动电机的非常紧凑的高压逆变器。“与领先的半导体制造商合作对我们持续增长非常重要，”Vitesco的首席执行官AndreasWolf表示。“我们与英飞凌在功率器件方面的合作已经有很长...[详细]

C-V测量是测定MOS器件特性的主要方法，它广泛地应用于半导体材料的研究中。C-V测量时常常在SiO2中观察到有害的频率离散。用于校正测量误差数据的一些分析公式和模型已得到充分研究。着重于消除串联电阻、氧化物漏电、氧化物与半导体间不希望有的损耗介电薄层、多晶硅耗尽层和表面粗糙度等等的影响。减少纳米级MOS器件中栅极漏电的迫切需求刺激了用高k电介质替代SiON的努力。但是，将高k电介质引入生产线将...[详细]

5月16日，苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式，本次集中签约项目共21个，涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。其中，重大创新平台项目3个，包括西门子长三角人工智能共创实验室项目、医疗器械CRO总部项目、武珞科技创新中心项目。重大产业化项目8个，包括艾利特克科学仪器总部项目、科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-FiHal...[详细]

电子网消息，据韩国媒体报道，韩国LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。从2011年开始，LG投入约2000亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、201...[详细]

摘要本系列文章的第五部分阐明ADI公司备用电池单元(BBU)参考设计中辅助电源的重要性。辅助电源包括与主电源输出一起提供的补充电压轨，用于支持众多组件和功能。它对于确保BBU参考设计模块中集成的电源器件的可靠和高效运行至关重要。引言对于采用先进开放计算项目(OCP)开放机架第3版(ORV3)架构的数据中心、网络、服务器和存储设备，电源单元(PSU)和BBU是支持它们正常运行的...[详细]