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ESP8266模块STA模式程序，主控芯片为MSP430F5438A，开发环境为IARMSP430F5438A通过串口，以115200的波特率与ESP8266通信，对ESP8266进行配置，主要完成室内WiFi的连接配置，和连接远端服务器的配置，远端服务器采用USR-TCP232-Test软件进行模拟，USR-TCP232-Test软件打开时自动显示你的电脑IP和所用的端口号，...[详细]

苹果公司的汽车项目，一直神秘而低调。业内皆知，苹果对外被曝光的项目名称为泰坦（ProjectTitan）计划，也被称作SpecialProjectsGroup(SPG)。该项目成立至今，可谓是在不断的质疑中前行。在外界看来，苹果在汽车上的野心，似乎已经从整车制造转变为专注于自动驾驶相关软件的研发。但事实真的如此吗？近日，外媒援引三位知情人士称，苹果正与至少四家公司谈判，希望能...[详细]

慕尼黑上海电子展2018作为电子行业的盛会，将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心举办。展会涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。同时，展会聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗、半导体、元器件等各个领域的创新。作为亚洲领先的电子行业展览，这些年来，已成为引领未来电子科技的绝佳创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等成为了展...[详细]

5G的普及显然已成为近两年的热门话题——5G的带宽比LTE网络快出十倍多，而延迟只有LTE的十分之一。以往我们只能通过光纤电缆获得的千兆位数据带宽，现在通过5G无线连接标准的手机就可以轻松拥有。此外，5G还为无线运营商和用户带来了表现一致的重要特性，包括显著提升的频谱效率，更高的网络流量，以及“5个9（99.999）”的高可用性。5G正在深刻重塑移动通信市场，同时也为新...[详细]

         苹果今年的新机销量虽然谈不上低迷，但确实没有往年同期火爆了，其中iPhoneXR、XS就传出因为昂贵的定价导致上市后销量不及预期被砍单。    据悉苹果已对富士康砍掉了10%的iPhoneXS、MAX订单，同时还减少了10%的PhoneXR订单。　　而根据国内媒体对苹果供应链及渠道方面的报道，有富士康一线工人透露，在深圳观澜产业园区，生...[详细]

“虽然苹果还没开始造车，但它却通过CarPlay，让所有的汽车都变成‘苹果车’！”昨天凌晨，在苹果公司的年度全球开发者大会上，高调宣布将进行大幅度更新CarPlay，点燃了众多忠实果粉的狂热。其风头之盛，甚至盖过了同时在会上公布的M2芯片。▲因性能远低于预期，故M2被戏称为M1.5。有关该芯片的问题以后再讲狂热爱好者们的视角，往往扭曲事物的本质，使其无法客观看待问题。但...[详细]

全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办。光迅科技（002281）董事会秘书毛浩在活动中表示，25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产。（全景网）...[详细]

1.什么是现场总线　　随着网络技术发展和市场需求的变化，工业设备实现网络化管理控制已经成为一种必然趋势，改善工业控制系统同样也需要在不同生产设备之间实现高效、可靠、标准化的互联，经过多年的努力，国际上最后公布了8种现场总线。制定总线的初衷在于不同厂家的设备进行互连，可是，这8种总线目前是不能完全互连的。 　　所谓现场总线，是指将现场设备(如数字传感器、变送器、仪表与执行机构等)与工业过程控制...[详细]

16日下午，OnePlus7系列夺目登场。OnePlus7Pro和OnePlus7全系均搭载骁龙855移动平台，毫无悬念的顶配参数和至臻机身设计，带来的是极致的旗舰性能，只为轻快流畅的用户体验。以绚丽的屏幕，OnePlus7系列将刷新你的精彩视界。其中，OnePlus7Pro采用了一块支持90Hz刷新率的2K+超高分辨率AMOLED柔性屏，为手机屏幕树立全新标杆。出色...[详细]

   业界传出，此次iPhoneSE意外缺货，除了终端需求比预期强劲之外，部分软硬复合板（RigidFlex）与光学模组良率不佳，导致零组件供应不顺，拖累整机备货与制造速度，也是一大原因，苹果已针对这方面问题，向相关供应商求偿。 据了解，此次iPhoneSE良率不如预期的光学模组主要由大陆业者提供；台湾方面，则有华通、欣兴等传出在软硬复合板的供应进度不如原先预期顺畅。遭点名业者均对此事...[详细]

作为一个老龄化严重和低生育率的国家，日本面临着非常严峻的劳动力不足问题，特别是专业的建筑工人。为了解决这一问题，跨国建筑公司小松有限公司（Komatsu）推出了智能化工程（SmartConstruction）项目，据称该项目可通过无人机进行测绘地图，然后指导机器人控制的挖掘机、推土机等大型工业车辆作业。智能化建设（SmartConstruction）是什么？这个项目在提出时称之为“未...[详细]

购并常常能激荡出更好的产品。2015年7月中旬楼氏电子(KnowlesCorporation)购并语音解决方案供应商Audience后，后者为楼氏带来三种重要技术，让楼氏可以推出更完整的降噪处理方案，分别是波束成型(Beam-forming,BF)、盲源讯号分离(Blind-sourceSeparation,BSS)以及机器学习(MachineLearning)。楼氏电子智慧...[详细]

美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，宣布推出两项新系列的ESD/EFT电涌保护产品，来进一步扩展离散式电压瞬变抑制TVS二极管产品线。Bourns设计新型号的TVS二极管SMA6J与SMA6J-Q，以保护数据线和DC电源中的电源总线和I/O接口。此外，Bourns®SMA6J-Q型号符合AEC-Q101标准，非常广泛地适合在某些严苛环境下被使用并需要高度可靠性之通信、工业与...[详细]

   在政策扶持及资金环境的改善下，大陆的半导体产业发展愈见乐观，为掌握此波契机，中国电子信息产业集团有限公司(CEC)特别成立华大半导体公司，做为半导体业务的统一营运平台，藉由将集团内相关IC设计公司纳入华大半导体旗下，以进一步发挥各子公司之间的合纵连横之效。 其中，北京中电华大更挟着在智慧卡晶片设计累积10余年的丰富经验；进军导航卫星产业领域，且将在今年领先业界量产整合基带及射频的北斗多...[详细]

10月23日，荣耀在MagicOS9.0发布会及开发者大会上正式发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统——MagicOS9.0，推出全新自研魔法大模型家族，并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。发布会上，荣耀全新智能体商店正式上线，YOYO智能体将携手百模生态，共创智能新世界。此外，荣耀还携手中国信通院，联合全行业共同定义终端智能化分级标准，与中国AI一起，加速驱动手机迈入“...[详细]