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采用紧凑凝胶封装(Gelpackage)的精确传感器,适用于可穿戴设备、消费类和工业应用坚固的封装设计提供高水平保护,防止水和其他污染物的侵入在同类气压传感器中封装最小,便于集成至可穿戴设备和其他便携式产品在其使用寿命内保持卓越的性能、精度和可靠性可穿戴式健身追踪器正在迅速普及。气压传感器使可穿戴设备能够检测到用户的海拔变化,例如上下楼,以计算用户燃烧的卡路里数量。到目前为止,...[详细]
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目前市面上的大部分可穿戴设备的功能都以健身、运动和通知推送为主,不过这其中还有一个比较独特的分支,那就是关注用户的睡眠,这些设备通过数据追踪和分析来改善用户的睡眠质量。网易数码结合外媒的报道,盘点了5款比较好用的睡眠追踪设备,一起来看一下。
Sense智能球
Sense智能球是一款可以放在床边的饰物型睡眠追踪设备,它可以检测出室内的温度、光线、湿度、声音和用户睡觉中的动...[详细]
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GD32MCU有哪些加密方法呢?大家在平时项目开发的过程中,最后都可能会面临如何对出厂产品的MCU代码进行加密,避免产品流向市场被别人读取复制。下面为大家介绍GD32MCU所支持的几种常用的加密方法:首先GD32MCU本身支持防硬开盖破解的功能,GD32MCU内部Flash直接硬开盖破解读取的数据无法在同型号的产品上运行,因为GD32MCU内部Flash物理地址和逻辑地址是随机加...[详细]
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有时在设计中,往往要用一个按键来输入多种信息。如:单击/双击/三击、短击/长击、还有各种组合击键方式。可以用以下程序来做。如果按键闭合时间500MS,判断为一次短击(0);如果按键闭合时间500MS,判断为一次长击(1);两次击键时间间隔应700MS,如果按键释放后700MS内无键按下,则结束读键。读键完毕返回一个键号值KEY_NUM。其意义如下:KEY_NUM意义0...[详细]
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加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2014年3月5日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出汽车(H级)和高可靠性军用(MP级)版本LT4320,该器件是一款理想二极管桥控制器,适用于9V至72V系统。LT4320用低损耗N沟道MOSFET桥取代了全波二极管桥整流器,以将功耗和电压损...[详细]
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新浪数码讯6月7日上午消息,华为今日在上海举办发布会推出MateBook系列三款产品,即日在华为商城、京东商城线上发售,线下华为授权店同步发售。 这是CES亚洲展第一款亮相的产品 尽管这三款笔记本之前在德国已经率先发布,但对于中国还是保留“神秘”。今日恰逢CES亚洲展开展第一天,华为携这三款笔记本率先在展会亮相,也算是给这次展会中的一次“开门红”。 HUAWE...[详细]
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如何选用智能照明控制系统
照明控制系统是为照明服务的,系统的质量和性能应当满足用户的要求,通常要求照明控制系统能技术先进、自动化程度高、运行稳定、安全可靠、操作方便、维护简单、安装扩展容易、成本要低,这里我们结合澳大利亚邦奇电子照明控制系统的特点与大家共同探讨一下在选用照明控制系统中需要考虑的几个方面: 一、照明控制系统的可靠性 照明控制系统的可靠性是系统的基本条件...[详细]
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爆发元年,还是昙花一现?人形机器人的火热,既在意料之外,也在情理之中。一是沉寂许久的机器人市场,确实需要点“新故事”讲讲;二是在巨头入局、政策频出的“天时地利”下,人形机器人乘着AI东风,无论是技术还是需求都迎来了盼望已久的“引爆点”。“人形机器人元年”的口号,也从2023喊到2024。2023,无论怀揣梦想、真心做事,还是“击鼓传花”的资本游戏,一众巨头大佬争做硬科技、大批新秀被...[详细]
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意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S,该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和...[详细]
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2017.6.20日,中国轻工联合会在北京权威发布中国轻工业百强企业名单,华富在轻工行业脱颖而出,分获研发能力单项排名29名;电商能力单项排名68名;
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2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异...[详细]
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昨天早些时候,网络流传出OPPOR17搭载骁龙670的消息,由于高通尚未发布该款处理器,因此被很多人认为是假消息。没想到昨天晚间高通便发布了该款处理器,看来OPPOR17是要首发骁龙670处理器了。集微网消息(文/罗明)昨天晚间高通突然发布了骁龙670处理器,它采用10nmLPP工艺打造,集成2个Kryo360性能核心,主频最高2.0GHz;另外的6个核心同样是Kryo36...[详细]
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3月4日,中共中央政治局常务委员会召开会议,强调加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设,加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。 此前,包括1月3日的国务院常务会议、2月14日的中央全面深化改革委员会第十二次会议、2月21日的中共中央政治局会议、2月23日的统筹推进新冠肺炎疫情防控和经济社会发展工作部署会议在内,中央在20天内4次提及“新基建”有关内容。“新基建”成为热点,受...[详细]
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美日欧先进国家对半导体芯片生产基地的激烈争夺,掀起社会关于芯片制造“去台化”的争辩。11月17日台湾行政院院会以迅雷不及掩耳的速度通过“产业创新条例”修正草案,号称提供史上最高研发及设备投资抵减,以奖励关键性高科技产业能继续在台研发投资,化解台湾政府放任强国剥夺台湾产业竞争优势的社会疑虑。48年前的“小欣欣豆浆店”早餐会,七位政府决策官员与科技先进确立发展积体电路的科技发展政策,造就半导体...[详细]
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就今年1月苹果公司对高通公司一项10亿美元的专利费用诉讼事宜,高通公司在北京时间今天对苹果公司提出反诉,争取专利许可费用。我们来看一下详情。 高通公司表示,它们已经向苹果公司提起诉讼,要求苹果公司就违反多项协议承诺支付损害赔偿,并且“禁止苹果公司进一步干涉高通与苹果公司制造iPhone和iPad的协议”。该诉讼案已在加州南区的美国地方法院提交。高通列举苹果5大罪状(图片来源g...[详细]