A2541WV-21P-D1016-G50

   腾讯科技讯（余一）10月20日，汪峰正式发布了FIIL耳机品牌，推出了三款耳机产品。 据汪峰介绍，三款耳机为售价1099元的FIIL（头戴罩耳式降噪HIFI耳机）、售价1599元的FIILwireless（无线头戴罩耳式降噪HIFI耳机）、以及售价599元的FIILBestie（圈铁结合HIFI耳机），并将有限量版耳机发售。 FIIL耳机CEO彭锦周此前接受腾讯科技专访...[详细]

　　新时代新梦想。近年来，随着国内新能源汽车及储能电池的兴起，连城县依托本身丰富的锰矿资源，追梦新能源，将目光瞄向锂电池市场，“无中生有”打造锂电池产业集聚区。通过以商招商、产业链招商等方式，腾笼换鸟、筑巢引凤，连城县先后引进锂电池正极材料、锂离子电解液、锂电池软包装等项目，总投资达30亿元，集锂电池上、中、下游产业于一体的产业链已初步形成。 　　“无中生有”转型升级谋发展 　　5日...[详细]

SMD912隔离型外置方案输入电压范围:AC90V~264V输出电压:恒压12V输出电流:恒流1A效率:大于75%输出纹波及噪声:小于130mVp-p具有短路保护,过流保护SMD802非隔离型内置方案SMD802芯片特点:效率大于90%,输入电压范围俄8VDC~450VDC,恒流方式驱动LED,驱动电流从几毫安至1A,能驱动1个至数百个LED,...[详细]

   9月25日，国际CTI第二届中国论坛将邀请来自世界各地的专家学者们就“创新汽车变速器、混合动力和电力驱动技术”这一主题展开讨论，并介绍其拥有的先进技术。牛铭奎博士、黄方庆和高桥哲哉就是其中三位，下面让我们先来看看他们给中国客户带来哪些先进技术以及他们对中国市场的看法。 FeritKüçükay教授，布伦瑞克工业大学汽车工程技术研究院院长：    世界上没有任何国家的汽车市场能像...[详细]

2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVistaReliabilityandSafety/SecurityAnalyzer（简称“UniVistaRaSA”），为复杂电子系统提供完整的系统级安全解决方案。UniVistaRaSA是国产自研的针对工业安全分析的EDA软件工具，可提供安全架构设计、功能安全分析/...[详细]

   继日本、欧盟、韩国、美国、中国等地的反垄断机构连番出手之后，液晶面板行业再现垄断诉讼。　　2月11日，据外电报道，韩国LG电子在本地法院起诉友达、群创、华映、彩晶等四家中国台湾地区液晶面板企业，称其涉嫌垄断面板价格，并提出9.09亿韩元（约合84.8万美元）的赔偿要求。　　LG电子发言人JuahKim称，该诉讼于今年1月在韩国首尔中央地方法院提起。不过，友达行销推广处相关人士在2月1...[详细]

高通骁龙810芯片过热事件持续延烧，不仅传遭三星狠心抛弃，未来还可能遭三星自制芯片反咬。另外，统计数据显示，高通处理器芯片在中国Android阵营称王的位置也岌岌可危。高通上周在财报上揭露，某大客户下一代旗舰机将不会采用骁龙810芯片，分析师一致认为高通指的是三星，但原因却众说纷纭。彭博社日前报导指出是因为骁龙810有过热问题，但华尔街日报认为，芯片过热只是借口，三星想推自家14...[详细]

　　在前一节课源文件(.c/.h/.s)里，痞子衡给大家系统地介绍了source文件，source文件是嵌入式工程里典型的input文件，那么还有没有其他类型的input文件？既然痞子衡这么提问了，那答案肯定是有啦。今天痞子衡要讲的linker文件就属于另一种input文件。　　linker文件顾名思义就是嵌入式工程在链接阶段所要用到的文件，source文件在编译过程完成之后（此时已经是机...[详细]

Holtek推出全新的A/D与I/O两系列的FullSpeedUSBFlashMCU－HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560与HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0与HT68FB5x0为Holtek新世代8-bitFlashUSBMCU系列产品。Holtek提供高精准振荡器(HIRC)的内部频率专...[详细]

集散控制系统是以微处理器为基础，采用控制功能分散、显示操作集中、兼顾分而自治和综合协调的设计原则的新一代仪表控制系统。集散控制系统简称DCS，也可直译为“分散控制系统”或“分布式计算机控制系统”。它采用控制分散、操作和管理集中的基本设计思想，采用多层分级、合作自治的结构形式。其主要特征是它的集中管理和分散控制。目前DCS在电力、冶金、石化等各行各业都获得了极其广泛的应用。DCS通常采...[详细]

据外媒报道，三星电子的目标是到2030年成为系统半导体领域全球第一。它正积极采取行动，与全球竞争对手合作，以加强其晶圆代工和图像传感器业务。行业分析师表示，三星电子从芯片设计到代工产品都有合作。此外，三星电子正在与谷歌合作开发移动应用处理器（AP），可以通过为谷歌生产AP来增加代工客户的数量，同时证明其AP设计能力。谷歌相信，主要零件供应线的多元化将减少对高通的...[详细]

近日，b站up主【新评科技】进行了一项折叠屏手机跌落测试，测试了整整7款折叠屏手机，看看到底是哪家折叠屏手机能如自家宣传一般那么抗摔。本次参与测试的机型有华为MateXs2、小米MIXFold、OPPOFindN、vivoXFold、荣耀MagicV、三星ZFold3、华为MateX2一共7台折叠屏手机。测试方式为，在1米、1.5米、2米这三个高度下，测试手机背面、...[详细]

///////////////////////////////////////////////////////////////////////功能：SPI写数据//输入：无//无返回值/////////////////////////////////////////////////////////////////////voidWrite_SPI(unsignedch...[详细]

作为通信行业基础设施的领导者，康普已经经历了四十年的创新与发展。在这四十年间，康普也经历了三大并购，可以说，这三次并购对康普起到了非常大的影响：2004年，康普合并了AvayaEnterprise；2007年，康普收购了安德鲁电信，也就是现在的康普苏州工厂；2015年，又收购了TEConnectivity的宽带网络事业部业务。康普中国区运营副总裁石志宏表示，“经历这三大并购之后，无...[详细]

【2024年10月21日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。英飞凌CoolGaN™GS610...[详细]