A2541WRA-29P-C790D107E343

苹果平板应用处理器继续主导市场StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额：高通升至非iPad平板市场第一名》指出，2013年Q3全球平板处理器市场与去年同期相比增长30%，市场规模达12亿美元。苹果、高通、英特尔、三星和联发科攫取平板应用处理器市场收益份额前五名。该季度苹果继续以40%的收益份额保持市场主导地位，...[详细]

在近日举行的全球移动互联网大会GMIC2020上，荣耀总裁赵明透露荣耀X系列新品将全面升级，正式命名为荣耀X10。该机也将是荣耀X系列首款5G机型。今日上午，数码博主@数码闲聊站爆料称，荣耀X10新机将搭载IMX600y，同时带来了荣耀X10的详细规格。爆料信息显示，荣耀X10新机机身尺寸为163.7×76.5×8.8mm，重203g，采用6.63英寸2400×1080分辨率屏幕。...[详细]

    5月23日消息，据国外媒体报道，惠普周四宣布，公司将再裁员1.1万到1.6万人。在这之前惠普已经公布了一项规模为3.4万人的裁员方案。惠普是在今日的第二财季财报中公布这一消息的。公司第二财季业绩符合分析师预期。在财报公布后的盘后交易阶段，惠普股价一度下跌2%。惠普在2012年公布了最早的裁员方案。公司希望借此简化调整其表现不佳的PC业务与服务业务。从PC到移动设备产品，该公司一直在努...[详细]

集微网消息，最近关于手机厂商发布会的事情很多，首先是一加6T美国纽约发布会，原本计划是30日的，结果跟苹果发布会“撞车”了，于是乎一加把发布会提前了一天;接下来是魅族Note8的发布会，官方称受场地影响，不得不改为线上发布，最后是轮到我们今天要说的小米。大家都知道小米将于本月25日在北京发布年度旗舰机MIX3，当不少人看到同样选在北京开发布会的魅族都没地方开发布会了，因此担忧起小米的发布会来，...[详细]

今日上午，vivo官方带来了vivoX50系列的最新宣传视频。vivo此前表示，X50系列搭载超感光微云台技术，将传统意义上的云台“塞进”手机当中，在不额外增加机身外硬件的前提下，大幅度提升手机本身的防抖效果。从vivo官方微博公布的视频可以看出，X50系列的微云台工作原理“非常简单”，就是将镜头放在云台之上，只是云台体积缩小，并且“塞入”了手机内部，在没有增加额外的体积、重量的情况下...[详细]

昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W...[详细]

2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。这意味着我国正式进入5G商用元年。5G具有高速度、低时延、高可靠等特点，是新一代信息技术的发展方向和数字经济的重要基础。伴随着5G商用牌照的颁发，各行业的智能化发展都将提前，发展潜力巨大的家居行业迎来新一波发展潮，市场行情新的变化也为照明厂商提出了新的课题。目前，中国照明产业正处于由传统灯具照明向...[详细]

0引言在当今的信息化社会，计算机及其网络技术正不断地改变着我们的生活。互联网技术虽然使信息的发布和传递更加方便，但在信息技术带来好处的背后也存在着一些问题，其中信息安全就是一个方面，而身份鉴别技术是信息安全技术研究领域中的一个重要方向，传统的身份鉴别如证件、口令等都不能适应目前信息化的需要，这时，在线签名识别技术就孕育而生了。过去的签名识别技术采用的是离线静态识别方式，即只是对笔迹的形态特征...[详细]

近日国外媒体Benchlife爆料，高通公司将在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上正式宣布骁龙845处理器。这款处理器将在今年年底发布，而2018年年初的时候首款骁龙845旗舰机就将推出。　　高通骁龙845将于10月登场：与苹果A11正面竞争(图片来自于谷歌)许多媒体认为，三星明年上半年新旗舰GalaxyS9很有可能是首款搭载这一处理器的手机，而三星也将占据更多骁龙845的...[详细]

持续了多年的中国广播电视网络有限公司（下文简称“中国广电”）700M“转正”悬念，终于尘埃落定。继上月3GPP在第87次接入网全会上正式将中国广电700MHz频段2×30/40MHz技术提案列入5G国际标准后，日前工信部也发布《关于调整700MHz频段频率使用规划的通知》，明确将702-798MHz频段频率使用规划调整用于移动通信系统，并将703-743/758-798MHz频段规划用于频...[详细]

集成电路芯片遵从摩尔定律，通过缩减晶体管尺寸，不断提升性能和集成度，成本得以降低；然而，进一步发展却受到来自物理极限、功耗和制造成本的限制，需要采用新兴信息器件技术支撑未来电子学的发展。碳纳米管被认为是构建亚10nm晶体管的理想材料；理论和实验研究均表明相较硅基器件而言，其具有5～10倍的本征速度和功耗优势，性能接近由量子测不准原理所决定的电子开关的极限，有望满足后摩尔时代集成电路的发展需求。但...[详细]

   台湾半导体产业利润和员工薪资越来越低，让台湾年轻人宁可投入软体产业，也越来越不愿意投入这个被视为台湾标竿的产业。「纽约时报」今天报导指出，台湾是全球最大的晶片制造基地，占全球半导体产业总销售额逾1/5，所生产的晶片是全球电脑、智慧型手机、相机与其他科技设备的核心零组件。日月光半导体台湾区总经理吴田玉表示，台湾最优秀的年轻人都不愿投入半导体产业。大学毕业生比较青睐投入脸书、苹果或谷歌等公...[详细]

一、寄存器总共有14个16位寄存器,8个8位寄存器通用寄存器:数据寄存器:AH(8位)AL(8位)AX(16位)(AX和AL又称累加器)BH(8位)BL(8位)BX(16位)(BX又称基址寄存器,唯一作为存储器指针使用寄存器)CH(8位)CL(8位)CX(16位)(CX用于字符串操作，控制循环的次数,CL用于移位)DH...[详细]

近几年，基于新一代移动互联网技术出现的汽车智能化和网联化，已成为技术创新和潮流聚集的方向。上到宝马、沃尔沃、凯迪拉克这样的豪华品牌，再到荣威RX5这类自主品牌新车型，无不将车联网作为重点来宣传。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。那么今天我们来聊聊，各大车企及IT巨头争相进入的车联网到底是什么?同时通过各国的车联网战略规划，窥探车联网的未来。今时今日，汽车相关的技术中最炙手可热的...[详细]

据中国贸易救济信息网消息显示，2021年11月5日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定射频识别（“RFID”）产品、组件以及包含该产品的产品（调查编码：337-TA-1234）作出337部分终裁：对本案行政法官于2021年10月19日作出的初裁（No.23）不予复审，即基于和解终止调查，本案调查全部终止。据了解，2020年11月30日，美国AmtechSystemsLLC...[详细]