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在本周五上午，据路透社(Reuters)报道称，福特(Ford)和大众(Volkswagen)之间的合作联盟将会进一步深化。其实早在今年1月，两家汽车制造商就宣布了共享技术和平台的计划，该计划将会从新型商用车开始着手，比如新型商用车和中型皮卡。两家公司和做的目标是针对美国市场，来进行规模销售汽车。除了新型商用车和中型皮卡，还有代替捷运面包车的车型将会推出，2023年，大众就将会负责推出新型城市...[详细]

1.voidEXTI_DeInit(void)函数解释：将EXTI外设寄存器重置为默注释。RCC_APB2PeriphResetCmd参数中没有EXTI外设的的宏，该外设重置采取的是直接向寄存器赋默认值的操作。例子：EXTI_DeInit()；2.voidEXTI_Init(EXTI_InitTypeDef*EXTI_InitStruct)函数解释：根据EXT...[详细]

   本文来自爱范儿　　当早前苹果最新一季财报公布后（苹果的第一季度，即其它公司的第四季度），在评论区出现不少有趣的意见，例如： ……可惜的是库克没能在苹果最顶尖的时代开创出新的利润增长点，反倒把自己跟手机捆绑的更紧了。如果把微软比喻成一个稍显落幕的贵族，把Google比喻成一个新崛起的家族，苹果反倒有点像暴发户。 ……真正的威胁从来都不是在旧行业上出现的。微软是在PC领域...[详细]

去年，Uber无人驾驶测试车酿成的致死事故对整个行业的发展造成了不小的负面影响，在资本市场不景气的情况下，明显能感觉到自动驾驶领域的投融资规模缩紧不少。美国国家运输安全委员会（NationalTransportationSafetyBoard，简称NTSB）经过初步调查后指出，由于Uber禁用了自动驾驶车辆的紧急制动系统，从而导致悲剧发生。一年多的时间过去了，NTSB近日发...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

电子网消息，来自digitimes的数据，中芯国际的技术策略为对先进制程投入研发并尽早导入量产，由技术蓝图观察，14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。中芯28nm制程早于2015年第3季导入量产并对营收产生贡献，占营收比重也由2015年第3季0.1%攀升至2017年第3季8.8%，主要仍来自PolySiON制程，客户也仅限于高通。HKMG制程因良率不佳，对中芯营收贡献微...[详细]

插电式混合动力汽车（PHEV）综合了纯电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的优点，既可实现纯电动零排放行驶，也能通过混动模式增加车辆的续驶里程。在后补贴时期，政府补贴减少、消费者里程需求增加、电池成本降幅较小且车辆售价不能上涨，为PHEV提供了发展机遇。混动方案合理化、动力系统集成化、核心部件专用化和控制策略创新性设计是提升PHEV性能的关键核心技术。1.发展PHEV的原因1.1P...[详细]

   日前，机器人产业技术发展高峰论坛”在沈阳召开，机器人专家用事实说明了一个现实：伴随着工业信息化技术发展，我国机器人市场井喷时代已到来。   2013年，中国工业机器人市场快速增长，共销售3.7万台，已成为世界最大的机器人消费市场。但目前中国国产机器人面临着很多困难，如研究成果的尴尬，无论研究成果还是申请专利在世界均排在前几名，但成果转化率非常低。产业上，基本零部件有待于产业化突破，关...[详细]

5月11日消息，爆料人@YogeshBrar在社交平台爆料，搭载高通骁龙8Plus旗舰处理器的终端最快会在7月初上市发售，用户将会在6月份陆续看到骁龙8Plus终端推出。自此，骁龙8Plus正式接替骁龙8，安卓旗舰阵营迎来骁龙8Plus时代。　　据爆料，骁龙8Plus终端新品包括三星GalaxyZFlip4、GalaxyZFold4、vivoX80系列超大杯、一加1...[详细]

   跨国巨头对中国新能源车市已经从小心试探转入强势猛攻的阶段。本届北京车展(微博)，大众e-up!微型电动车、宝马i3、比亚迪戴姆勒合资的腾势均高调宣布年内上市，多款重量级的混合动力合资车型明年也将实现国产。对此，汽车专家呼吁，本土车企要高度警惕合资新能源车的冲击，以纯电动和混动技术并重的方式扩大市场销量。 合资主力车型拟推混动版    “大众将发起中国汽车工业史上规模最大的电动车...[详细]

日前，普发真空收到来自欧洲核子研究中心（CERN）的又一大额订单，将为全球规模最大、性能最强的粒子加速器提供ASM340检漏仪，为人类探索宇宙基本结构的使命贡献自己的力量。CERN位于法国与瑞士边界的日内瓦，是世界上最大的粒子物理学研究中心。机构主要业务是基础物理学研究，通过提供粒子加速器和其他基础设施进行国际合作实验，以研究宇宙的构成和物质的基本成分。CERN设施内的粒子加速器L...[详细]

#includestm32f10x_can.hCanRxMsgCanPeliRxMsgStructure;CanTxMsgCanPeliTxMsgStructure;staticvoidcan_nvic_config(void){NVIC_InitTypeDefNVIC_InitStructure;NVIC_PriorityGroupConfig(NV...[详细]

AI专家的需求在过去几年呈指数增长。随着公司越来越多地采用人工智能解决方案为他们的企业提供服务，对经验丰富、受过博士学位和技术娴熟的人才的需求不会很快出现停滞的迹象。ElementAI的最新报告总结了对全球AI人才库的分布和流动的研究。需要指出的是，尽管这些数据全面呈现了2018年初全球人才的分布情况，但这一分析模型主要以西方为中心，并且主要注重“稀缺性”AI人才的分布。在中国地区，目前...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

温度探头和温度传感器是两种不同的设备，它们在测量温度方面有着各自的特点和应用场景。本文将详细介绍温度探头和温度传感器的区别。定义温度探头：温度探头是一种用于测量温度的设备，通常由一个敏感元件和一个测量电路组成。敏感元件可以是热电偶、热电阻、半导体等，它们能够将温度变化转化为电信号，然后通过测量电路进行放大、滤波、转换等处理，最终输出一个与温度成比例的电信号。温度传感器：温度传感器是...[详细]