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据人民日报报道,17日,鸿海集团董事长郭台铭在国民党中央党部接受党主席吴敦义颁发的荣誉状后,宣布参加2020年台湾地区领导人国民党党内初选。...[详细]
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1.实例目的:本实例完全建立在计算机软件的基础上,利用PROTEUS软件构建一个单片机系统,利用VB编写一个计算机控制软件和单片机系统串行通信,计算机上的控制软件可以发送一个值在0——999之间的数,在单片机系统上显示出来,单片机系统上也可输入一个相同值域的数并在计算机控制软件上显示出来。本实例主要是为了展示虚拟串行通信的仿真。2.系统配置本实例虽然简单,但是要想看到想要的仿真结果,建...[详细]
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五易其稿的三网融合试点方案,终于柳暗花明。据中新网消息,6月6日上午国家三网融合协调小组会议闪电通过了试点方案,相关文件近日将正式公布。据悉,方案要求各地于本月18日前上报试点申请,本月25日批准开始实施。三网融合真正迎来破茧而出的时刻。
如何将广电网与互联网、通信网进行融合,基于Android操作系统的开发平台将是有益尝试。4月上旬,瑞典PeopleofLava推出全球...[详细]
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一汽集团
一汽集团已经实现手机叫车、自主泊车、拥堵跟车、自主驾驶,已量产自适应巡航系统、自动紧急刹车系统、车道偏离预警系统;2018年将发布互联智能乘/商用车,具备单任务短时间智能托管、D-Partner2.0的车辆智能服务功能,完成智能互联生态圈布局;2025年将实现智能商业服务平台运营,高度自动驾驶。
上汽集团
上汽集团已实现远程遥控泊...[详细]
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据外媒报道,特斯拉挖来微软顶级设计师之一——HoloLens全息眼镜前工业设计师安德鲁·金(AndrewKim)。安德鲁·金的LinkedIn档案证实,他在特斯拉的头衔是首席设计师。安德鲁·金在微软效力3年半。 安德鲁·金在微软最近的工作是参与HoloLens开发,此前还参与了XboxOneS开发工作。 安德鲁·金在特斯拉的具体工作尚不清楚。虽然Model3的设计工作已经...[详细]
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Google为Pixel2用户提供装置全数据加密技术,还使用安全硬件保护加密密钥,抵御手机内部攻击(Insiderattack),并建议其Android装置制造商都也跟进。手机功能越来越强大,也就存放更多用户的敏感信息,为了要抵御手机内部攻击(Insiderattack),Google在自家手机Pixel2实现全数据加密技术,并且使用安全硬件加以保护,Google表示,只要黑客没有...[详细]
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前言当前汽车领域正处于一个极具挑战性的历史时刻,随着电动化、智能化、网联化和共享化等不断变化的应用场景,大量新兴的业务和技术需求急速增长,汽车正日益成为软件密集型的复杂系统,汽车行业的大部分创新都是基于电子和软件。现代汽车可以有100多个电子控制模块,这些控制模块通过汽车智能电子架构,一起执行数十亿字节的软件,同时通过车联网实现车与车、车与云端的相互连接。汽车智能网联时代的到来,越来越依赖于汽...[详细]
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耦合电容,又称电场耦合或静电耦合,是由于分布电容的存在而产生的一种耦合方式。耦合电容器是使得强电和弱电两个系统通过电容器耦合并隔离,提供高频信号通路,阻止低频电流进入弱电系统,保证人身安全。带有电压抽取装置的耦合电容器除以上作用外,还可抽取工频电压供保护及重合闸使用,起到电压互感器的作用。耦合指信号由第一级向第二级传递的过程,一般不加注明时往往是指交流耦合。从电路来...[详细]
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为解决SiCMOSFET栅氧层界面质量差导致沟道迁移率低,使得沟道开态电阻过高,能源转换效率严重受限的技术瓶颈问题。西安交通大学微电子学院耿莉教授、刘卫华教授团队与西安电子科技大学郝跃院士共同合作,提出一种使用低温超临界二氧化碳(SCCO2)或超临界一氧化二氮(SCN2O)流体的低温退火工艺,以提高4H-SiCMOSFET中4H-SiC/SiO2界面的质量。该研究成果不仅实现高质量...[详细]
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华为公司的可见光通信技术,利用普遍存在的可见光资源实现接入设备和用户终端短距离通信,节省了现有的通信频谱,同时还可避免无线电通信电磁信号泄露等弱点,快速构建抗干扰、抗截获的安全信息空间。前不久我国研发的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片在中国国际智能产业博览会上正式发布,可支持每秒G比特量级的高速传输,为室内绿色超宽带信息网络、基于虚拟现实功能的家庭智慧服务、高速无线数据传输等领域...[详细]
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早八点讯:《纽约时报》3月28日发表文章称,根据两位著名经济学家的研究结果,机器人与人类争夺工作会略胜一筹:如果为每一千名工人配备一个机器人,将导致六名工人失业,工资下降四分之三。 以下为文章全文:
在机器人与人类之间的竞争中,谁会是赢家?去年,两位著名经济学家描述说,未来人类将胜出,但现在他们又宣布机器人将略胜一筹。 受自动化影响最大的行业是制造业。根据经济学家、麻省理工学院...[详细]
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6月5日消息,台积电公司(TSMC)即将与HynixSemiconductor达成交易,以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。据eetimes网站报道称,CLSAAsia-PacificMarkets在发布的一份报告中说,TSMC和Hynix正在谈判。CLSA的分析师Ming-kaiCheng在本周一发表的研究报告中说,我们听说它们已经接近...[详细]
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本应于3月上市的福特Bronco车型因为新冠病毒疫情,将推迟上市。不过,据外媒报道,当地时间4月14日,福特为“G.O.A.T.”模式申请了一个商标,而且申请文件中表示该模式是“由自动控制的车辆底盘与动力系统控制器组成的驱动系统,集成成为乘用车的一部分。”接下来,当地时间4月15日,福特的另一份专利申请被公开,而且与即将推出的Bronco车型有关,表示该款车将配备极其复杂且技术领先的悬架装置...[详细]
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由于核电业务重大资产减记,日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中,在变卖闪存业务的同时,东芝也希望通过业务重组,焕发出活力。4月24日,东芝正式对外宣布了业务大重组计划,将有1.9万名员工受到影响。之前,东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记,加上子公司美国西屋电气申请破产,此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失,目前东芝正在为闪存业务寻找卖家,该业务有望卖出超过200亿美元的价格。...[详细]
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时至2021年中,缺货、涨价对于功率半导体领域已经不再鲜见,2019年下半年进口IGBT就出现缺货,MOSFET也在2020年初伴随着疫情爆发进入缺货周期。不过,市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛,部分进口芯片的交期长达52周,国产芯片的交期长达三个月,但晶圆厂的产能瓶颈依旧存在,新一轮涨价潮也逐渐来袭。新一轮涨价潮来袭,订单取消窗口期大...[详细]