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这里记录一下Linux内核做二级内存映射的过程，以中断向量表的映射过程为例。在S3C6410架构下，Linux采用的是粗粒度小页内存管理方式，即内存段(section)的大小为1M，而页(page)的大小为4K。在第一级内存映射中，每一个PGD项覆盖1M的内存区域；如果有二级内存映射的话，每一个PTE项覆盖4K的内存区域。下面我们来看一下二级内存映射表的设计。如果段的大小是1M而页的大小是4...[详细]

   全球智能手机战局强弱分明，近期相关供应链业者接单亦出现明显落差，由于大陆手机品牌厂华为、Oppo、Vivo持续横扫市场，下单力道相对强劲，挹注供应链出货成长动能，相形之下，台系手机品牌包括宏达电、华硕，以及日系品牌厂索尼移动(SonyMobile)等纷陷入苦战，2016年下半面临订单下修的窘境。供应链业者表示，下半年通常为智能手机供应链出货旺季，全球手机品牌厂新机纷上市，包括苹果(...[详细]

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   三星逾200名工人罹癌、76人病逝　南韩政府助隐瞒处理化学物不当  南韩三星集团的半导体工厂，2007年传出有员工因为长期接触有毒化学物质，罹患白血病过世，随后也陆续传出有多人罹癌，虽然三星曾在2014年出面道歉，但美联社记者调查发现，他们依然以保护商业机密为由，拒绝公布工厂化学物质清单，而政府在诉讼过程中也数度包庇三星，让受害家属的诉讼案卡关。   科技新报报导，三...[详细]

河南郑州连日来暴雨持续引发关注，富士康由于在郑州当地设有工厂，是生产iPhone的重要基地，业内关心其运营情况是否受到影响。富士康于20日晚间对21世纪经济报道表示，“目前营运正常，会持续关注情况。”富士康在郑州有三个厂区，分别是郑州航空港厂区、经开区厂区、中牟县厂区。郑州厂区也是鸿海为苹果生产iPhone的主要製造基地，有超过90条生产线，约35万名工人，全球大约一半的iPhone都来自...[详细]

   10月24日上午消息，来自《华尔街日报》的消息称，富士康正计划在中国郑州建设一家新工厂，或许是为iPhone或其它移动设备生产显示屏幕，目前这一计划尚需当地政府的审核。　　富士康科技集团是台湾鸿海精密集团在大陆投资创办的企业。其最知名的业务是为苹果公司组装iPhone手机，一直以来，富士康都是iPhone的最大生产组装基地。 　　虽然生产数量巨大，但显然，富士康在整个iPhone的制...[详细]

   2015年12月29日，锤子科技在发布新手机产品SmartisanT2的同时，也在现场宣布与全品类商品回收处理企业9贝壳合作，共同推出“锤子智能手机回收置换计划”，也就是俗称的“以旧换新”，T1、坚果手机用户可用旧手机的评估价格抵掉一部分锤子新机的购买费用。 　　这也是继苹果、华为、魅族、奇酷、小米等之后，又一个推出“以旧换新”服务的手机厂商。不过在锤子科技推出“以旧换新”服务之前，...[详细]

因为之前写个STM32的IAP升级程序，所以我总结了做IAP升级的三个主要的难点：1、如何设置中断向量，也就是说中断向量的重定向2、如何配置程序的起始地址3、如何从IAP跳转到APP程序4、使用库函数要注意的地方（防止被坑）说文章的时候我已经完成了一个最简单的IAP升级程序，可以通过串口接收bin文件写入到flash里面，然后再运行。1、如何设置中断向量，也就是说中断向量的重定向...[详细]

随着物联网、5G、人工智能、大数据等产业的发展及应用，电子产业作为国家高科技的支柱产业，也在与时俱进，其市场前景十分广阔。据相关数据显示，2018年，全球传统消费电子市场疲软不振，产业发展经贸不确定性不断提升。2019年，在中美贸易摩擦加剧态势下，电子信息制造业面临“外患内忧”的瓶颈局面，增长力度将有所减缓。在此环境下，打造差异化竞争体系，走向高质量发展成为我国电子产业发展的出路。但是，电子...[详细]

MICROFOOT器件具有20VMOSFET中最低的RDS(ON)，外形尺寸为1mm2或小于0.7mm2，开启电压低至1.2V宾夕法尼亚、MALVERN2015年6月19日日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用高度0.357mm的芯片级MICROFOOT0.8mmx0.8mm封装的T...[详细]

集微网消息，在7月8日举行的北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司(以下简称：电科装备)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备，难度仅次于光刻机。它通过对半导体表面附近区域进行掺杂，引起材料表面成分、结构和性能发生变化。电科装备战略计划部主任李进透露，目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化，...[详细]

QuickLogic公司开发的“轻拍唤醒”和“转动手腕唤醒”手势算法，用于可穿戴设备与QuickLogic用于可穿戴设备的现成的标准S1CSSP和ArcticLink3S1SensorHub平台一起提供，并且与发展路线图上计划的硅半导体平台是向前兼容的美国加利福尼亚州桑尼维尔，2014年6月10日──QuickLogic公司（纳斯达克股票代号：QUIK）是超低功耗可编程客...[详细]

　　沿用之前CM3核的STM32F10X系列的加入RDP功能，之后在Segger的UnsecuredChip或者UnlockSTM32的Cmd无法进行去除RDP，而UnlockSTM32则提示无法识别该型号。尝试了很多方法，依然无法对其进行RemoveRDP，估计是型号比较新，Segger还未完全支持吧。所用的Segger为官方最新的Release跟Beta版本V4.65d跟V4.67...[详细]

　　近日，在第18届国际超算高峰论坛上，美国橡树岭国家实验室、国家超级计算无锡中心等顶尖的著名专家，都来到了这里，并分享了下一步的动作。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国橡树岭国家实验室JackDongarra教授在论坛上表示，美国Summit超级计算机已基本完成建造，预计于今年6月开始投入使用，这套最新的超算系统将拥有4600个节点，峰值运算能力突破每秒20亿亿...[详细]

　　伺服驱动器(servodrives)又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，目前是传动技术的高端产品。　　　　伺服驱动器被应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。　　在伺服驱动器...[详细]