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2023年4月14日，禾赛科技举办新品发布会暨媒体沟通会，对禾赛新品激光雷达和行业发展进行了解读介绍。此次禾赛发布的新产品被命名为ET25，该产品为面向ADAS前装量产市场的车规级超薄远距激光雷达，ET意为ExtremelyThin，代指其仅有25mm高的机身厚度。图片来源：禾赛科技值得注意的是，该产品为专为置于前挡风玻璃后而设计的舱内激光雷达，此种方式不影响车身风...[详细]

美国威斯康星州州长斯科特-沃克（ScottWalker）周一签署“威斯康星谷特别会议条例草案”，向富士康提供30亿美元补贴，以奖励该公司在威斯康星州东南部开设超级工厂。  根据这一激励计划，当地政府将在未来15年向富士康支付高达28.5亿美元的现金，其中包括15亿美元州政府对工资税的补贴，以及最高达13.5亿美元州政府对资本投资获利税的补贴，另外，州政府放弃1.5亿美元建筑设备销售税...[详细]

据Etnews报道称，梅赛德斯-奔驰（以下简称奔驰）将投资400亿欧元，专门生产电动汽车。该计划从2022年开始在全细分市场增加纯电动电池车型，2025年推出3种纯电动汽车专用平台后扩充车型。梅赛德斯-奔驰股份公司首席执行官表示：”从豪华细分市场向电动汽车的转型正在加速，梅赛德斯-奔驰也将迅速完成准备工作，到2030年实现完全电动化。”为了加速向纯电动汽车的转型，奔驰在2022年-2...[详细]

   封测厂商南茂科技董事长郑世杰昨指出，中国紫光集团投资入股一案，虽已获股东临时会通过，但还要送件经政府审查通过，百分之百尊重政府决定，即使没有紫光资金注入，南茂也会透过联贷案维持公司投资扩产与正常营运。 若没紫光资金会办联贷  中国紫光去年底宣布以每股四十元认购南茂私募新股，增资后将取得南茂二十五％股权，估计金额约一一九．七亿元，双方协议约定认购新股须闭锁三年，紫光取得南茂一...[详细]

电子车牌的核心就是基于RFID技术的电子标签，而RFID电子标签又分为有源和无源的两类，两种标签的优缺点如表1所示提到智能电子车牌，很多人都会感到好奇，在这里就要给大家科普一下什么是智能电子车牌以及未来的发展趋势。目前，最常见的对车牌的定位和识别基本还是依赖图像识别，检测到车牌号后与数据库中的名单进行比对处理，但是图像识别受环境因素影响大，识别车牌容易出错，而且在采集图像时也经常会出现盲...[详细]

2023年9月1日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics的STEVAL-MKBOXPRO可编程无线盒套件。该套件为工程师提供了开箱即用、集多功能于一身的物联网(IoT)传感器节点开发套件，而且尺寸仅有手掌大小。贸泽电子供应的STMicroelectronics...[详细]

实现1个PCB拥有1个曲线的能力圣地亚哥—2011年8月—热温度工艺开发和控制产品领导者及多项行业大"奖得主—KIC公司日前宣布，将于2011深圳NEPCON展会上全新推出“1P1P”系统，该系统避免PCB因经过多次测试而产生差异,还实现了自动让1个PCB拥有1个曲线的能力。多年来，SMT工艺行业一直在朝着提高质量产量的同时节约能源并降低成本的方向发展，加强工艺...[详细]

从镍氢电池到锂离子电池、固态电池，还有丰田已经投放市场的Mirai搭载的氢燃料电池，丰田在“稳”的基础上尝试更多的可能性。所以无论未来风吹向哪里，丰田都能赶上，甚至能凭技术带起一股风潮。马斯克一直对外界表示：固态电池并不是动力电池的未来，而氢燃料更是“蠢得令人难以置信”。而丰田却坚持：我们不会放弃氢电力燃料电池技术。相比于马斯克的决绝，丰田在动力电池行业，似乎...[详细]

  HTC已经很久没有在Windows Phone平台上发布高性能的智能手机，最近一段时间一直流传着HTC公司将推出Windows Phone版HTC One机型的传闻。而今天国外媒体就曝光了该机的详细规格，据说与Android版本HTC One配机大致相同，同时还支持Dot View智能背壳。支持智能背壳 WP版HTC One规格被广告(图片来自WPCentral)据消息人士透露...[详细]

    根据市场调查公司CyberMediaResearch（CMR）前不久公布的最新数据显示，VIVO、小米、OPPO、联想占据了印度市场前五的位置，且这四家中国公司的市场份额加起来已达40.3%，大大超过了三星。　　市场分析人士认为，中国智能手机品牌迅速抢占印度市场，不是像十年前那样依靠打价格战，而是基于以下三个策略：一是主打迅速成长的中端市场；二是在双摄像头和指纹密码方面的技术创新...[详细]

作者：Jung-ikSuh，安捷伦科技公司现代无线服务提供商正致力于不断扩大带宽，为更多用户提供互联网协议（IP）服务。长期演进技术（LTE）是对当前部署的3GPP网络进行增强并创造更多更重要应用的新一代蜂窝技术。LTE的体系结构复杂同时还在不断演进当中，这为网络和用户设备的设计与测试带来了新的挑战。其中，在空中接口上的一个关键挑战就是如何在信号传输过程中进行功率管理。在LT...[详细]

电子设备在汽车上的诸多应用，造成车用电源管理与供电系统变得更为先进与复杂，使得电源管理的问题便成为汽车设计端的最大挑战。　　若在同一时间于汽车上搭载2个以上的电子设备，将对汽车的电力、动力的消耗与其它能源的耗损造成不小的负担；因此，汽车对于电能功耗的要求越来越严苛。车用电子设备都需要高效率、节省空间，且能在高电压下输出大电流的电源，但问题是高电压、大电流的单芯片降压型转换器，并不能...[详细]

面对芯片制造业的拆分和经济衰退对芯片需求造成的冲击，伴随着政府援助，合并和破产计划的实施，世界半导体产业正在经历着震荡和变革。据日本媒体报道，日本内存和半导体专业制造商尔必达（Elpida）公司正在酝酿与三大台湾半导体厂商的合并：这三家公司分别是Powerchip,ProMOS和Rexchip。这次并购行动将改变半导体行业的架构，半导体行业又将如何发展呢：韩国三星电子...[详细]

Qimonda公司破产管理部门表示，公司寻找投资者没有最终期限，寻找投资者的工作仍在继续。公司发言人表示，媒体广为流传的信息有些误解，5月31日后，奇梦达寻找投资者的工作并不会就此结束。发言人承认目前还没有收到投资申请。然而，债权人委员会已决定继续寻找投资人，一旦Qimonda分割出售，那债权人赎回的债务将大大减少。...[详细]

CV3系列汽车专用SoC以5纳米超低功耗制程达到空前的单芯片500eTOPSAI算力，同时支持高分辨率摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达。美国加利福尼亚州圣克拉拉市——Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注AI视觉感知的半导体公司），在CES发布了最新AI域控制器芯片CV3系列。基于完全可扩展、高能效比的CVflow®架构，CV3系列SoC可为汽车行业...[详细]