A1015,A1015 pdf中文资料,A1015引脚图,A1015电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> A1015

A1015: 产品描述PNP晶体管; 产品类别分立半导体; 文件大小445KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

A1015概述

PNP晶体管

功能特点

产品名称：PNP晶体管

产品型号：A1015

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：200mW

Ic（集电极电流）：150mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：50V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：50V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：5V

hFE（电流放大倍数）：Min:130,Max:400

VCE（sat）饱和压降：0.3V

fT（过渡频率）：80MHz

封装：SOT-23

推荐资源

国内某知名电信设备提供商招聘软件工程师: 职位主机软件工程师职责 1、负责通信应用软件开发工作，完成相关的设计文档、代码编写。2、对较为成熟的软件模块进行维护及二次开发。3、参与相关质量活动，确保设计及实现工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、电子或相关专业，本科及以上学历，一年以上工作经验，有扎实的计算机基础知识；2、熟练掌握C/C++，操作系统原理，数据结构；3、有IP领域产品的使用维护经验，熟悉通信网络、协议及业务或具有嵌入...; 果果女嵌入式系统

中断优先级电路的处理: 想请教大家一个问题：中断优先级电路对下面的情况是怎么处理的：一个高优先级和一个低优先级的中断源同时申请中断，cpu在处理完高级的之后还处理低级的吗？谢谢大家！...; hoohoo2002 嵌入式系统

爱你却说不出口。。。写给我爱得人。。。: 光棍节得时候，我很失落，记得高中得时候我就喜欢她，上了大学了我还是忘不了她，我感觉我很傻，我在傻傻得等她，我叫她姐，她叫我弟，其实一直有一句话想对他说:”桐，弟爱你！爱得死去活来！“即使你告诉我你已经有了，我会等你得，不要在一起，只要说一句我爱你！即使以后再也不和你联系！...; 小小白聊聊、笑笑、闹闹

16*16的点阵: 请问哪位大神有16*16的点阵仿真，程序，...; yanglijiang 51单片机

周计划+RL78/G14在无线传感网中的应用: ...; 地瓜patch 瑞萨电子MCU

嵌入式开发精品书籍推荐（二十）---嵌入式系统中的模拟设计: [i=s] 本帖最后由 tiankai001 于 2015-4-21 22:13 编辑 [/i][align=center][b]嵌入式[/b][b][size=5]开发精品书籍推荐（十九）---[font=宋体]嵌入式系统中的模拟设计[/font][/size][/b][/align][size=4]随着电子技术的的飞速发展，对于电子工程师来说，如今的电子设计已经很少有只用硬件电路就能实现的项目...; tiankai001 下载中心专版

意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码

意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码2023年3月21日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)宣布在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从2023年3月13日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票代码变更...[详细]
仿真在电子设计中的重要性

01引言新型科技快速发展下的电子产品应用，对电子元器件的设计和功能要求不断提高。企业在产品开发时面临的一个重大挑战就是复杂性。这种复杂性是普遍性的，包括产品结构和工作环境的复杂性。工程师需要评估不同产品设计的指标性能及其在不同环境中的行为，同时又不能大幅增加花费的时间，避免占用日益紧张的开发日程。借助工具进行研发设计显得迫切而重要。02仿真平台、仿真方法顺络采取的策略是在开...[详细]
反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]
感谢培训手机人才,印度给联发科颁奖

为感谢联发科技促成台湾厂商培训印度手机人才，印度电子资通讯技术部次长萨哈尼昨天特别为手机工程师培训计划的执行，颁奖给联发科技。印度电子资通讯技术部次长萨哈尼（AjayPrakashSawhney）21日出席在新德里航空城举办的2017年全球网域会议（GlobleConferenceonCyberspace2017，GCCS2017）开幕典礼上，就印度导航电子芯片计划及印度行动手持...[详细]
Cadence中国用户大会 CDNLive八月上海盛大召开

三十家顶尖IC公司将在CDNLive大会分享设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全半导体流程中国上海7月30日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会CDNLiveChina2015！以联结，分享，启...[详细]
美国要在半导体领域压制国内公司：科技巨头不答应

对于美国科技业来说，特朗普总统的一系列贸易调整，会让他们很是受伤，比如将对进口钢材和铝材征收高额关税的计划，会让iPhone手机、Mac计算机在内的苹果产品价格因此上涨。据彭博社报道称，本周特朗普对工业金属行业所谓“不公平的国际贸易行为”进行了猛烈抨击，而他在过去数月对科技行业的言论表明，他可能很快也会瞄准这一行业。报道中还提到，半导体行业是特朗普“美国优先”议程中的六大核心行业之一，其他还...[详细]
台积电５ｎｍ技术已获得5大客户青睐，产能飙升

据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]
XP Power 推出150 W 半砖大小DC-DC 转换器QSB150系列

电子网消息，XPPower正式宣布推出150W半砖大小DC-DC转换器QSB150系列,可广泛适用于需要超宽输入电压范围的需求.QSB150系列的尺寸为工业标准半砖大小61.5x57.9x12.7毫米(2.40x2.28x0.50英寸,)引脚兼容性符合现有工业标准,效率高达92%.该产品有六组可调节单输出模块可选,额定输出电压范围为+12至+48V...[详细]
联发科传吃苹果，外资评等不变降目标价

看好联发科今年获苹果无线芯片订单，亚系外资维持优于大盘评等，美系外资预估今年手机芯片出货成长10%，重申加码评等，但目标价分别从400元调降到390元、从379元下修到369元。手机芯片大厂联发科将于31日召开法人说明会。亚系外资出具研究报告，正面看待联发科聚焦获利的策略应可从2018年起推动毛利率回升，预估今年第一季营收将季减17%，第二季营收将反弹季增27%...[详细]
展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用

电子网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTESoC平台SC9830K，支持4GLTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过MircoSD卡扩展至128...[详细]
研究显示制造SSD的二氧化碳排放量可能是传统硬盘的两倍

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]
英伟达推出TensorRT 3人工智能推理软件

新浪科技讯9月26日下午消息，在GTCChina大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出全新的TensorRT3人工智能推理软件。该软件可以大幅提升云端及包括机器人、无人驾驶汽车在内的终端设备的推理性能，并有效降低成本。据介绍，TensorRT3与英伟达GPU的结合能够基于所有的框架、为诸如图像和语音识别、自然语言处理、视觉搜索和个性化建议等人工智能服务提供快速且高效的推理。此外，Ten...[详细]
松山湖中国IC创新高峰论坛举办，专家冷静回顾中兴事件反思

近日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，除了推介新品之外，一年一度的最精彩活动莫过于由芯原董事长戴伟民主持的IC公司与系统厂商圆桌论坛。此次的圆桌论坛主要围绕两方面热点话题，一个议题是关于中兴通讯的热点话题，另外一个议题则是围绕着汽车电子主控芯片与国产化自主化的话题。参与此次讨论的嘉宾分别为：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民；上海矽睿科...[详细]
国家集成电路和智能传感器创新中心建设方案通过专家论证

据上海市经济和信息化委员会消息，5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上，与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。　　工业和信息化部副部长罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领...[详细]
“摩尔定律”一词的起源依旧成谜

纪念摩尔定律50周年当我给CarverMead打电话，让他为摩尔定律50周年纪念做准备的时候。我正努力追找人们首次称呼摩尔定律这个词时的各种细节。人们普遍认为摩尔定律这个说法最早出现在1970年，并于加利佛尼亚理工大学的教授们之间开始流传，但是我却找不到相关的证据来证明这一点。而我也不是唯一一个试图找寻起点的人，历史学家DavidBro...[详细]

小广播

热搜元器件