8550SS

“手机呢？芯片呢？光刻呢？”虽然万众期待的Mate60和麒麟9000s并没有在9月25日华为秋季新品发布会上揭晓，但事实上，这场发布会远比想象中要精彩，每款产品背后的芯片都值得关注。无论开场和结尾的合唱环节，还是观众一声声“遥遥领先”的口号，其实大家心中对于华为手机的进展已经有了答案。可以说，华为没有一句话提到手机，但又“处处都是手机”。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界...[详细]

“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]

你可能没注意到在日本大型企业的表面之下，还隐藏着不少价值被低估的宝石...日本电子产业正陷入泥淖，最近东芝(Toshiba)出售NAND快闪记忆体业务的「连续剧」，以及去年鸿海(Foxconn)收购夏普(Sharp)等事件，都可做为例证。所以，是到了把日本这个地方一笔勾销的时候了吗？也许你这么想，但你可能没注意到在日本大型企业的表面之下，还隐藏着不少价值被低估的宝石；不过许多老牌日本...[详细]

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]

电子网消息，6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且...[详细]

。紫光控股自12月19日以来已连续四天增持联想控股股份，此前三天已增持292万股，持股超5%，总代价约为8532.3万港元。联想控股在接受新浪采访时表示，欢迎认可联想控股品牌与价值的市场投资者成为公司的股东。目前公司各项业务运营正常，基本面保持稳定。联想控股将继续发挥「双轮驱动」业务模式的独特优势，推动公司价值的持续成长。至于将成为「H股全流通」试点公司，联想控股表示已经注意到相关传闻，...[详细]

人工智能（ArtificialIntelligence,AI）)话题不断在全球掀起讨论，各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的要求也越来越高，连带拉升了对记忆的需求。而AI相关的芯片设计，需要处理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内存（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便应付更复杂的运算与储...[详细]

电子网消息，谱瑞第三季单季每股获利达8.65元新台币，尽管第四季会有季节性影响，但智能机需求会比PC乐观，谱瑞昨天股价大涨7.7%，最高达545元。谱瑞受惠高速传输需求扩大，后续高速芯片仍将持续成长，且eDPT-Con与SIPI源极驱动器搭售已经成功切入笔记本市场，都将扮演谱瑞后续营运利好。针对第四季财测预估，谱瑞预估第四季单季营收落在美金8350~9150万元，毛利率为40%~43%...[详细]

ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]

    2017数博会首个重要活动“贵安·国际数字经济论坛”开幕式上,由贵州华芯通半导体技术有限公司与中科曙光共同建设的贵安超算中心正式启动建设。建成后,浮点运算速度将超千万亿次每秒,将为贵州信息产业的科技创新和进步提供强有力的支持,为西部地区科技研发和经济发展起到重要的助推作用。　　贵安超算中心是贵州华芯通将科研成果转化为商业应用的关键一步。　　公司CEO汪凯介绍,贵安超算中心项目中,将使...[详细]

从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

和中国厂竞争激烈，日本京瓷（Kyocera）传出已关闭位于中国天津的太阳能面板工厂，改向中国厂采购。据外媒报道，京瓷已关闭位于中国天津市的太阳能面板工厂。该座太阳能面板厂主要生产使用于大规模太阳能发电厂等用途的产业用太阳能面板，已于2022年9月停产，改向中国厂商进行采购，且京瓷之后计划将关闭的工厂进行出售。报导指出，因和中国厂商之间的竞争激烈，因此京瓷计划将太阳能面板生产限缩至较易...[详细]

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]

中国大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10%中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免...[详细]