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近期芯片商纷纷进入整合并购潮。坎入控制元件巨擘Microchip(MCHP-US)于上周四(1日)宣布将以83.5亿美元，或每股68.78美元价格，并购芯片供应商美高森Microsemi。 除了并购美高森外，Microchip近期也并购了Atmel、类比设备AnalogDevices并购了LinearTech、恩智浦NXP并购了Freescale、Infineon也...[详细]

江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

电子网消息，高通在5Ｇ通讯重要的小型基站专利布局占全球业界最多，去年高通与工研院签订合作备忘录，在台湾投资设立5Ｇ实验室与研发团队，研发团队成员包括工研院、中科院与资策会共约二百人，没想到合作展开不到一年，台湾公平会重罚高通，高通当天就火速向台湾研发团队告知暂停一切合作进行事项。工研院坦言，5Ｇ是重要的技术发展，高通突喊暂停，工研院研发脚步绝不可能停；既然5Ｇ很重要，双方绝不会只有一个伙伴，...[详细]

四年前，南京江北新区（以下简称“江北新区”）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目，提出以项目为龙头，从无到有，大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”，可以说，江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈！6月28日，江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行...[详细]

去年半导体景气罕见衰退，但晶圆代工龙头台积电仍逆风飞行，全年营收年增10.6%，成长幅度优于劲敌英特尔，营收年增率也是专业晶圆代工业者中最佳。台积电内部看好今年营收将维持二位数成长。台积电日前公布去年合并营收为8,434.97亿元，年增10.6%；但根据市调机构顾能（Gartner）统计，去年并非所有半导体厂能像台积电一样逆势成长。顾能指出，去年全球半导体产业总营收约3,3...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC®6BLEPioneer套件和PSoCCreator™4.2集成开发环境（IDE），使设计人员能够利用PSoC6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU，PSoC BLE6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。赛普拉斯MCU事业部副总裁兼总经理JohnW...[详细]

8月24日，西门子EDA的年度盛会——2023SiemensEDAForum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、汽车芯片、SoC、3DIC及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

中兴事件开始把集成电路产业推到前台。随着中美贸易战的升级，对产业界和科技界的影响开始逐步显现，国际环境开始进一步恶化。继美国之后，德国、意大利、法国等欧洲国家开始对中国进行技术封锁，最具代表性的就是对华为5G的限制。业内人士表示，这些不是突发事件，而是我国发展到一定阶段必然会发生的事。在这样的产业形势下，发展自主知识产权的核心技术“芯片”，中国没有退路也没有捷径。中国集成电路产业如何突破重...[详细]

    6月1日上午，由徐州市委、市政府主办的2018徐州（香港）投资推介会在香江之滨举行，14个项目现场签约总投资133.1亿元。   近年来徐州重点加大产业招商力度，在装备制造、能源等六大传统千亿产业和“3+3”战略性新兴产业方面持续发力，培育壮大装备与智能制造、新能源、集成电路和ICT、医药医疗和健康四大新兴主导产业。   此次香港恳谈会，现场签约14个项目，总投资额达...[详细]

上海2014年3月25日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以帮助客户强化全芯片ESD保护设计，确保其一次投片成功。...[详细]

随着北斗星座系统的日益成熟，北斗应用产业也在逐渐开花结果。拥有我国首枚“40nm射频基带一体化Soc低功耗高精度芯片”核心技术的恒宇北斗科技发展股份有限公司近日正式在新三板挂牌上市，希望借力资本市场，更好地推动北斗应用产业发展。突破北斗大规模应用瓶颈目前，我国已成功发射22颗北斗导航卫星，根据国家规划，2018年北斗导航将率先为“一带一路”国家提供基本服务，2020年将形成全球服务能力。北斗...[详细]

第二季度净销售额(netsales)金额为33亿欧元，净利润金额(netincome)为8亿欧元，毛利率(grossmargin)达到48.2%第二季度的新增订单(netbooking)金额为11亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第二季度的销售额达到33亿欧元，相较第一季度强劲增长35%。毛利率达到48.2%，和第一季...[详细]

2018年MWC大展开展，对于MCU(微控制器)业者来说，无线充电可说是最被期待的火热应用。MCU大厂盛群总经理高国栋表示，无线充电MCU出货量已经较先前预估调升，原本预计今年出货约1,000万颗，现今询问度太高，在手订单估计出货上看2,000万颗水准。 事实上，盛群无线充电技术聚焦于发射端技术，整体解决方案包括一颗MCU搭配两颗PM-IC，透过转投资解决方案子公司欣宏出货，目前许多大陆相关...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]