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　　派睿电子宣布，继母公司PremierFarnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，11月12日正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。　　新技术的创新加快了世界变化的速度，而中国市场的变化也表现得尤为明显，客户需要更加快捷、方便...[详细]

晶圆代工二哥联电、第3季营运表现旺季不旺，但第4季营运已出现复苏。受惠手机晶片大厂高通订单到位，联电28奈米接单回升，10月投片已见明显放量，加上新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）车用电子晶片订单到位，法人认为联电营运最坏情况已过，第4季产能利用率将优于第3季。联电原本预估第3季晶圆出货将季减5％，平均单价季减3％，加上转投资太阳能电池厂联景光电已于6月并入茂迪，不再并入合并财报，法...[详细]

如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长；同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半...[详细]

第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元全年净营收172.9亿美元；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元业务展望(中位数):2024年第一季度净营收36亿美元；毛利率42.3%2024年1月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]

日前发布了其第十一次年度企业公民报告（CCR），并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变革，持续推动创新，以创造更美好的未...[详细]

2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点•净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%，有机增长3%•经调整的每股收益（EPS）为1.02美元，较上年度同比增长10%，达到指...[详细]

4月12日~13日，2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会在南京江北新区举行。北京君正凭借旗下智能视频处理器芯片T20优秀的技术和市场表现，荣获“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”奖。 “中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同评选，主要表彰过去一年中国半导体企业在产品和技术方面的...[详细]

电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]

中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步，从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。参考消息网5月9日报道港媒称，中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步，从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。据香港《南华早报》网站5月7日报道，安徽合肥的量子物理学家们在他们的实验中，利用一种植入金刚石内部...[详细]

“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工厂的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领先地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉，无锡工厂成立于1995年，目前员工数超过1300人，是英飞凌在大中华区最大的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如...[详细]

　　高通与恩智浦之间的收购案失败后，是否会对台湾半导体产业产生影响？对此，台媒《工商时报》认为，对台湾地区半导体产业来说，高通与恩智浦的产品线重叠度较低，并购案通过与否，均不会造成太大的冲击及影响。即便对联发科、新唐、盛群等IC设计厂商来说，也不会造成负面冲击。　　报道指出，若高通与恩智浦合并失败，原本两家公司在台湾地区的晶圆代工及封测等委外生产链依旧会维持现状。但从长期发展来看，即便合并失败...[详细]

尽管此前曾极力否认，但AMD公司近日还是将其所持有的GlobalFoundries的股比从30%通过股权交易降到了14%。此次交易完成之后，阿布扎比ATIC投资公司将拥有GlobalFoundries公司86%的股权，而此前ATIC仅拥有该公司股权的70%。ATIC是阿联酋政府独家控股的高科技项目投资公司。2009年，AMD公司将旗下的芯片制造部门从公司中分拆出来，与ATIC公司...[详细]

Valydate与AltiumDesigner相集成，最大限度减少原理图手动验证时间。2015年2月X日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与原理图、信号和电源完整性分析的全球领导者Val...[详细]

　　5月15日，紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆两江新区。这是自2月我市与紫光集团签署《共同推进互联网、大数据、人工智能与实体经济融合发展战略合作协议》以来，紫光集团在渝落地的又一重点项目。　　据了解，该中心将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]