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AMD(AMD)将与大陆网络巨擘百度合作，为百度数据中心使用的AMDRadeonInstinctGPU提供优化软体。投资机构ZacksEquityResearch认为，双方合作关系将有助于AMD在人工智能(AI)领域销售更多GPU。 根据Nasdaq.com报导，AMD于2017年第2季开始销售RadeonInstinctGPU。此系列GPU结合AMD在异构运算领域及开放原始码软...[详细]

彭博今天引述知情人士指出，为了因应产业伙伴提出的疑虑，东芝公司（ToshibaCorp.）暂时取消有关出售存储器芯片事业的所有会议和决策。东芝现正尝试出售半导体事业以筹集亟需的现金，并已缩减有兴趣的买家数量。然而，总部设于加州圣荷西的合资企业伙伴──西部数据电子公司（WesternDigitalCorp.）表示此举恐违反两家企业契约而受阻。经过首轮竞标后，东芝已将有意购并的买家数量缩减...[详细]

电子网消息，近日，国科微电子（股票代码300672）在北京召开产品发布会，正式推出国内首款获得中国信息安全测评中心、国家密码管理局双重认证、完全拥有自主知识产权的国科微第二代存储主控芯片——GK2301，获得包括浙江大华、航天706所、中标麒麟、深圳杉岩等合作伙伴的采用，目前正在小批量供货中，预计明年将实现批量出货。存储芯片是广泛用于电脑、笔记本、服务器、手机、平板等设备的基础部件，用量巨...[详细]

电动汽车充电接口倡议组织CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，CombinedChargingSystem)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先...[详细]

全球最大的车用MCU厂商日本瑞萨电子(Renesas)22日宣布，该公司生产主力的那珂工厂(日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在21日前已恢复到13日7.3级强震发生前的水平。据了解，那珂工厂是瑞萨电子最重要的车用半导体生产基地。由于日本东北部2月13日发生7.3级强震，全球汽车业陷入紧张，市场担忧车用半导体...[详细]

奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商，致力于推进全球电子产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。奥宝科技解决方案现场演示于5月17日至19日在苏州国际博览中心C1号展厅AJ12号展位举行。针对PCB制造商不断向超高精密的印刷和柔性电路板转变的趋势，奥宝科技将重点介绍一系列支持mSAP制程、先进H...[详细]

当地时间8月8日，半导体巨头英伟达在美股盘前预披露了一份远不及预期的财报。有媒体形容这份财报之差堪称“雪崩”。为什么这么说？根据公告，英伟达第二财季的营收预期为67亿美元，而在今年5月份，该公司给出的业绩指引是81亿美元。短短两个多月，指引就大幅证伪了。这说明美国乃至全球宏观经济的下滑程度远超企业管理层预期。　　宏观经济下滑的影响体现在许多方面，对英伟达最显著影响是导致其游戏业务收入大幅减少...[详细]

一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发...[详细]

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德...[详细]

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence®Encounter®数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55纳米工艺平台上实现了从RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence...[详细]

当前，移动通信领域正在发生巨大变化：第五代蜂窝网络技术（也称为5G）服务在陆续推出。消费者目前已经开始体验5G技术的优势，它不仅能够凭借超快的下载速度与固网宽带匹敌，而且将来还可能在蜂窝网络服务区域内支持更高密度的移动设备和互连的物联网（IoT）设备。这种发展一方面在给消费者带来令人兴奋的好处，但在幕后，业界向5G的转变也充满了挑战、高成本以及其他争议。例如无线电频谱许可的分配，关于用户...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器，可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。CAN总线已经广泛应用于工业领域。在恶劣的工业环境中，操作人员在安装系统时很容易将CANH(CAN总线高电平端)和CANL(CAN总线低电平端)接反。导致用户花费大量的时间和资金来查找并解决安装错误问题，增加往返现场的次数，并承担通信故障...[详细]

台积电今日召开临时董事会宣布下届董事候选人名单，现任董事长张忠谋已不在董事名单内，确定将于6月5日股东常会后卸下董座一职，正式退休。台积电于去年10月初即宣布，董事长张忠谋将于2018年6月退休。双首长平行领导接续，现任总经理暨共同执行长刘德音将接任董事长、另一总经理暨共同执行长魏哲家将担任总裁。张忠谋将于今年6月5日股东大会后退休，也将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。台积...[详细]

据经济日报报道，针对大联大公开收购文晔股权案，大联大昨（16）日表示，赞同文晔经营团队想增加持股的想法，且认为不用拘泥于时间点，除了彰显大联大的财务性投资主张，也强调这是小股东的期望、财务性投资人所乐见，并可凸显经营团队对于公司的认同。昨日，文晔就大联大延后收购股权期限，以及二度修正公开说明书等召开董事会并指出，大联大修正后说明书并未改变将对文晔产生控制能力的事实。文晔股东之一称，...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]