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1月4日消息，SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]

4月17日，据路透社报道，在给美国商务部长吉娜的一封信中，美国国会代表MichaelMcCaul和参议员TomCotton表示，要求将此前针对华为的禁令范围扩大至14nm及以下制程的所有中国芯片公司！这表示，所有中国芯片公司在购买或使用美国14nm及以下技术的半导体产品时都必须获得美国许可！并且不仅仅是芯片制造，包括上游EDA软件也要受到限制，这一点对于中国芯片公司而言是非常致命...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出新型RZ/N1微处理器（MPU）解决方案套件，以支持各种工业网络应用，包括可编程逻辑控制器（PLC）、智能网络交换机、网关、操作员终端和远程I/O解决方案。新型RZ/N1解决方案套件是一个包括软硬件在内的完整开发包，可加快对领先工业以太网协议的样机开发，包括EtherCAT®、EtherNet/IP™、ETHERNETP...[详细]

芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。在14纳米制程的时代，流片一次的费用大约需要300万美元。而到了7纳米，流片费用则要高达3000万美元。为了防止冒失的浪费，需要通过电子设计自动化（EDA）软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本都加起来，也抵不上一次流片的费用。因此，要在软件上通过仿真，...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

9月8日消息，台积电今日发布公告，8月营收约1886.9亿元新台币（IT之家备注：当前约432.1亿元人民币），环比增长6.2%，同比下降13.5%。2023年1月至8月，台积电营收总计为13557.8亿元新台币（当前约3104.74亿元人民币），较2022年同期减少5.2%。这一数据下降与今年芯片出货较弱脱不开关系，根据TrendForce...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

上周，三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。报道指出，在3nm之前，三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术——尽管不是他们计划完全引入的最后一个。展望未来，公司未来的领先技术节点将采用新的GAAFET器件架构。三星代工厂计划推出两种3nm...[详细]

随着无线充电技术商用脚步加快，及日益扩大的市场需求，低功率的5W无线充电方案已不能满足市场的需求。提高功率，简化制程，采置入(Embeded)方式设计产品已是市场趋势。佑骅(U-way)近日发表甫通过Qi国际认证的U-wayUNIQT-0014模块，具15W输出功率，可让产品更驱于完美。继Apple计划推出具无线充电的iPhone8之消息曝光后，全球手机大厂无不加快脚步，准备推出内置无线...[详细]

2014年风险投资支持半导体公司的最大收购案凭借SiTime在MEMS时钟领域的80％份额，MegaChips成为了MEMS的领导厂商MegaChips的6亿美元收入为MEMS提供了规模和成长性美国加州桑尼维尔-2014年10月30日–MEMS和模拟半导体公司SiTime公司今天宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司（东京证券交...[详细]

Imagination在2021年上半年实现收入同比增长55%英国伦敦，2021年8月–ImaginationTechnologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩，其总收入同比增长55%，达到7600万美元（2020年上半年为4900万美元）。基于上半年强势增长的预订量和收入，以及稳健成长的销售机会渠道，Imagination目前预计2021年全年收入相比202...[详细]

在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。　　占地594亩的晋华存储器项目建设有序推进，下半年芯片环节有望迎来全面投产。以晋华为龙头项目的集成电路产业，将为晋江未来发展带来“芯”动力...[详细]

    电子网作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟...[详细]

AMD公布2021年第二季度营业额为38.5亿美元，经营收入为8.31亿美元，净收入为7.1亿美元，摊薄后每股收益为0.58美元。非GAAP经营收入为9.24亿美元，净收入为7.78亿美元，摊薄后每股收益为0.63美元。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr.LisaSu）表示：“第二季度我们的业绩表现非常出色，营业额、经营毛利同比增长一倍，盈利同比增长超过两倍。得益于所有业务...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]