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电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

    2017年7月14日，多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室的授牌仪式暨理事会成立大会在公安部第一研究所举行。大唐电信旗下大唐微电子作为共建单位受邀出席仪式，大唐微电子副总经理王京阳出任实验室第一届理事会理事。　　国家发展改革委高技术司、公安部科技信息化局、实验室理事单位、技术委员会委员等部门和相关企业近80人参加了会议，会议由公安部科技信息化局陈敬华副局长主持。　　“多维身份识...[详细]

023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。...[详细]

高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布在新加坡裕廊集团淡滨尼纳米空间建立新的制造工厂。艾迈斯半导体公司将运营全自动化的净室和先进滤波器沉积技术，用于制造高精度、一流微型光学传感器。此外，艾迈斯半导体公司还将投资一条新的VCSEL（垂直腔面发射激光器）研发和生产线。未来三年，艾迈斯半导体公司将在淡滨尼生产项目中投入近2亿美金，其中...[详细]

3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%的股权。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储...[详细]

　　据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨天表示，台湾半导体高端人才持续往大陆流动发展，显示台湾的投资环境对产业并不友善，如台积电要设3纳米厂，光是土地就搞很久，政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。下面就随半导体小编一起来了解一相关内容吧。　　曾繁城强调，台湾半导体人才愈来愈难找，加上大陆对半导体产业发展积极，因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点，藉此寻找当地专业人...[详细]

电子网消息，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。
此外，由于麒麟芯片的普...[详细]

彭博周四(10日)援引知情人士消息报导，紫光集团(TsinghuaUnigroupCo.)正考虑出售旗下法国晶片制造商Linxens。知情人士表示，在收到有人对Linxens的兴趣的消息，紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通，Linxens的估值可能介在20亿欧元(合22亿美元)至30亿欧元之间。另外，该集团除了考虑出售Linxens外，也有让其主要芯片制造子公司紫...[详细]

台积电代工涨价似乎板上钉钉。　　6月28日，据台湾电子时报报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。　　今年5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。　　...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，...[详细]

电子网报道：相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进，Intel在新工艺上要落后一两年时间——尽管Intel对此不服气，早前表示其他家的半导体工艺宣传有水分，他们的14nm、10nm工艺在技术先进上要远胜友商，为此Intel还提出了新的衡量半导体工艺的公式。不过对公众来说，Intel在新制程上挤牙膏的“罪名”是坐实了，三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm，Inte...[详细]

安谋科技新管理团队在逐渐接手业务和外宣渠道过程中，似乎出现了新的变量。　　5月18日，一份新闻通稿开始流传于网络。稿件中称，莲鑫集团下属莲鑫基金已与安谋科技多名中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。　　据称，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，此次拟收购方莲鑫基金则是该集团为收购安谋科技股权专门成立，签署意向书后，下一步将积极与各利益相关方进行汇报，并寻求批准...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

   半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。SIA执行长BrianToohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。在主要半导体市场表...[详细]