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隶属于富士康科技集团的廊坊富士康日前发布，选用康耐视的VisionPro视觉处理软件，有助于该公司解决手机表面瑕疵检测的棘手难题。廊坊富士康技术工程师马工指出，该公司在生产手机背壳的过程中，遇到三个非常棘手的检测问题，一是产品在由注塑机产出后，因为热胀冷缩导致产品变形，注塑不良。二是该零件在组装之前遇到可能的外力、人为或机械搬运碰撞，导致外观划伤和脏污，从而影响产品的整体性能。三是整机装配...[详细]

AMD最近公布了它们的2018一季度财报，业绩较去年同期增长显著。营收从11.8亿美元到16.5亿美元，增长40%；利润从1100万暴涨到了1.2亿美元，提升990%。AMD有三个业务部门，分别是计算与图形、企业/嵌入式/半定制、以及其它。毫无悬念的是，业绩的增长，得益于Ryzen和EPYC产品线的强力拉动、以及加密货币挖矿对于显卡需求的激增。...[详细]

台湾台中2016年9月1日电/美通社/--科技公司林德集团(TheLindeGroup)于9月1日在台湾台中开设新电子研发中心。受邀客户、合作伙伴和政府代表出席了活动。林德电子研发中心林德投资约500万欧元在亚太地区设立了一家新电子研发中心，将通过其最先进的分析与产品开发实验室为当地客户与开发合作伙伴提供支持。该研发中心是林德电子(LindeElectro...[详细]

在DDR3内存供应短缺并导致价格上涨之际，iSuppli公司日前把DRAM供应商的近期形势评级调升到了“正面”。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对DRAM市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。“DRAM市场近三年来一直处於供应过剩状态，局面改善令人高兴，”iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim表示，“供应过剩对於全球DRAM产业...[详细]

据外媒报道，此前曾有传闻显示三星计划在美国南卡罗来纳州开设一家家电制造厂。不过，现在看来三星还将建立一家半导体工厂。有知情人士透露，三星已经计划在美国德克萨斯州建立一家半导体工厂，总投资高达10-16亿美元，而这家工厂即将在明年生产8nm处理器。今年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机，这些手机的芯片都采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星计划把芯片提高到7nm制程工...[详细]

如何通过电子商务探寻电子行业的下一个创富新模式，一直是业界积极探讨的热门话题，而电子商务作为信用经济，信用是其命脉，所以“信用体系建设”又是电子行业电子商务创富热门话题的核心问题。在2010年10月15日，该热门话题将在“首届国际IC电子商务信用论坛暨TBF世界会员交流会”碰撞出新的智慧火花，“信用缔造财富”，届时中国电子商会常务副会长王宁、深圳市场监督局电子商务监督管理处副处长冯...[详细]

中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]

    相关系统采取了基于蜂窝的窄带物联网NB-IoT技术，由中兴通讯(23.410,0.80,3.54%)提供端到端一体化解决方案，包括芯片、模组、终端、无线、核心网、平台到行业应用软件等产品。　　据介绍，在国家设立雄安新区的决定公布后，中国电信积极响应国家号召，全力服务雄安新区的规划与建设。　　作为长期的战略合作伙伴，中兴通讯全力配合中国电信在雄安新区的网络建设，提供智慧停车...[详细]

DragonMintT1可能是市场上效率最高的矿机，甚至超过了比特大陆的S9蚂蚁矿机的表现。根据一下采矿设备分销商披露的信息显示，三星正在为新兴的挖矿硬件制造商HalongMining公司生产ASIC芯片。本周二，线上挖矿设备零售商MyRig在Twitter上发布了一张晶元照片，晶元是用于制造集成电路的半导体材料，多指单晶硅圆片。他们的推文中写道：“现在龙要飞起来了（注：Hal...[详细]

苹果供货商Dialogue半导体近日提醒投资者其今年的营收将会低于预期。该消息呼应去年11月传出的苹果将开发自研电源管理芯片以摆脱依赖Dialogue半导体的消息。Dialogue半导体透过《金融时报》发表声明，称苹果已经决定今年将较往年削减「30%」的电源管理芯片订单。目前苹果业务占该公司全年营收四分之三。Dialogue半导体的CEOJalalBagherli预...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

　　本报实习记者仇杨涛　　集成电路产业近日成为热点。新三板市场同样聚集了大量集成电路产业链企业。这些企业多从事于各类集成电路的“设计”工作，而在成本较高的“制造”环节鲜有企业涉足。　　东方财富Choice数据显示，新三板集成电路板块涉及挂牌企业44家。28家企业披露了2017年年报，合计实现净利润2.05亿元，整体盈利能力有所提高。总体看，新三板企业规模相对较小，但部分企业盈利能力较强。其...[详细]

中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且，中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中芯国际要研发更先进制程工艺台积电一员大将可能加入中芯国际中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳...[详细]

    近年来我国集成电路制造业快速发展，年产值已突破千亿元大关，与此同时国内正迎来新一轮集成电路投资建厂热潮。专家认为，虽然当前投资活跃，但我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关，达到1126.9亿元；今年上半年...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]