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据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联...[详细]

中国北京，2018年1月31日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous（纳斯达克证券交易代码：WATT）的WattUp®IC独家供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，得益于美国联邦通信委员会（FCC）对Energous中场（MidField）WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUpIC产...[详细]

加速释放智慧零售创新潜能，英特尔发布卓越POS认证规格2023年1月17日，北京——在新消费趋势的推动下，传统零售的数字化变革正在不断提速，带动生态从技术、系统、硬件、应用到服务的全面发展。为共推生态发展与建设，英特尔协同深圳市零售智能信息化行业协会于近期共同举办了以“芯零售，智无界”为主题的2023英特尔智慧零售卓越纷享会。在此次大会上，英特尔及来自中国智慧零售行业头部企业的众...[详细]

    仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。　　3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微电子”)招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。　　在业绩高增长的同时，该公...[详细]

协鑫集成日前发布公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。协鑫集成致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商,成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带,智...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

eeworld网消息，2017年4月11日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出Renesasautonomy™新型高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶平台。作为Renesasautonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-CarV3M高性能图像识别片上系统（SoC），可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型...[详细]

在2022年投资者大会上，英特尔分享了产品和技术路线图及重要节点，以推动各业务部门增长在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特•基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中，英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点，内容包括：数据中心与人工智能客户端...[详细]

三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nmFD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！市占率排名第...[详细]

　　据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工...[详细]

近日媒体盛传英特尔(Intel)有意收购博通(Broadcom)，英特尔执行长BrianKrzanich上CNBC节目时解释，收购博通不符合英特尔的切身利益。 华尔街日报(WSJ)报导指出，英特尔正密切观察博通收购高通(Qualcomm)计划的发展，而且考虑对博通发出收购提议。 对此，Krzanich接受“MadMoney”主持人JimCramer访问时表示，他对谣言不予置评，事实...[详细]

易用可靠的ICeGaN™HEMTIC现已在亚太地区提供2023年8月08日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发并大批量生产一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司与位于新加坡的SupremeComponentsInternationalPteLtd(SCI...[详细]

德州仪器是一家全球领先的半导体制造企业。该企业的中国区高管在接受福布斯中国的采访时表示，在中国汽车、工业产品和个人电子产品等规模相对较大的商业领域，德州仪器实力较强，因此，将在中国稳健地增长。在上周五举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼上，德州仪器的中国区总裁胡煜华（SandyHu）在活动间歇时表示：“我们预计，在未来几年，我们在市场上依旧拥有众多机会。”在2017年1月公布的福布斯...[详细]

电子网消息，随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术，科学家正面临挑战，需要找到更好的方法使这些物品变得更加“灵巧”和互连。美国空军研究实验室（AFRL）和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展，实现了全新的柔性聚合物上硅（Silicon-on-polymer）。近日，AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首...[详细]

服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司将于6月12日携手其合作伙伴在深圳开启一场大珠三角电子电气工程师大会，来自珠三角地区的电子行业的用户和专家共同参与其中，并就工控自动化、测试测量、智能连接、3D打印等技术在珠三角电子电气行业的应用进行了深入探讨。交通和电子信息的紧密结...[详细]