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每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代,相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近,帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区,而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然,随着每一代太空探测器的问世,计算机都遵循摩尔定律的长征,向更小、更快、更便宜的系统发展。但是,问题仍然存在:这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来,更加雄心勃勃的太空探索?即...[详细]
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3月19日,肯立科技(838406)发布公告称,公司于近期参与了由湖南中技项目管理有限公司组织的关于国防科技大学C频段功放单元研制项目的招标活动,经评审委员会评定并经招标人确认,公司为该项目的成交人。 肯立科技表示,本次中标项目为C频段功放(1:1备份,含切换单元、波导及负载);C频段8合1波导合路器(含功放系统连接波导),中标金额为1648.5万元。 犀牛之星自选股显示...[详细]
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友达光电日前宣布,与由索尼(SONY)持股39.8%的FieldEmissionTechnologiesInc.公司(以下简称FET)及FETJapanInc.(以下简称FETJ)签署资产收购技术移转协议,收购FET的场发射显示器(fieldemissiondisplays;FED)技术,该公司为全球FED技术的领导者。友达在此交易中,将取得FET显示技术及材料的专利...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月10日,中国北京讯——领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子中国扩展了其高性能RZ微处理器(MPU)系列,以应对人机界面(HMI)和嵌入式视觉系统应用不断增长的市场需求,同时支持从入门级到高度复杂嵌入式应用程序的扩展。瑞萨电子RZ/G系列的新型RZ/G1C微处理器能够快速开发高性能HMI应用,并支持和3D图形及全高清(FHD)视频。RZ/G1C针对基于Linux的...[详细]
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手机为全球最重要的消费性电子产品,手机不光是内部零组件需求量庞大,再加上轻、薄、短、小的趋势,不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低,都依赖半导体制程工艺的提高,而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来,手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过,在5G世代下,手机对芯片性能和功耗要求更高,使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]
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大陆的半导体厂在未来2~3年内将陆续完工投产,成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨(23)日评估,以去年(2017)作为基础来看,预计到了2020年市场需求将会大幅成长35%,而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上,明年还要继续向上。台胜科发言人赵荣祥指出,今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给,尽管智能型手机品牌有库存调整,但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱...[详细]
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南大光电1月12日晚公告,公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书,公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生產项目,项目总用地面积约86亩,其中一期总投资预计约9.6亿元。江苏南大光电材料股份有限公司关于签订投资协议的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本次投资...[详细]
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电子网综合报道,过去8年,半导体硅晶圆生产过剩,市场长期属买方市场,进入2017年,随着需求攀升,供应增加有限,供给不足,风水轮流转,硅晶圆摇身一变为卖方市场。全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态,包括台积电、中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源,中小企业更是不惜加价购买。据媒体报道,12寸硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事,由于3DNAND、晶圆代工和中国半导体供应链持续扩增新产能,各方人...[详细]
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北京时间3月3日消息,据国外媒体报道,美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)法官希欧多尔·艾塞克斯(TheodoreEssex)当地时间周五裁定,芯片厂商LSI、联发科和芯片设计公司意法半导体(STMicroelectronicsNV)没有侵犯Rambus的芯片技术专利。Rambus起诉多家公司侵犯了6项专利,其中覆盖内存控制器和高速芯片间通讯系统。过去一年,Rambus与英伟达...[详细]
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北京时间9月12日,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周三在高盛科技会议上表示,台积电在芯片代工方面遥遥领先,但是如果必要,英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋称,英伟达严重依赖台积电为其生产最重要的芯片,这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先。但是,英伟达自主开发了大部分公司技术,应该可以将订单转移给其他供应商。不过他也指出,这样做可能会导致芯片质量下降。“台积电的灵活性和应对...[详细]
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就如同智能手机一样,芯片是整体的中心,智能汽车也不例外,别人家的芯片虽然好用,但是也意味着被人捏住软肋。近日“网瘾中年”埃隆·马斯克又发推了,其宣称特斯拉在6个月后将投入使用自家研发的芯片啦~(图片来源于网络)马斯克在推文中称,一种改进Autopilot功能的新型芯片将于6个月后在公司所有新生产的电动汽车中投入使用。该新型芯片将使特斯拉Auto...[详细]
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大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作,8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议,而该项目在不到60天的时间里,就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。据悉,目前该项目正按照今年第三季度开工建设、明年11月试投产的目标有序推进。下面...[详细]
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2018年9月18日,一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行,本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。在大会的主题发言环节中,中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦发表了开幕致辞。中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦王曦首先肯定了这几年间上海FD-SO...[详细]
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4月8日,工信部电子信息司在深圳组织召开2018年全国电子信息行业工作座谈会,会上,工信部电子信息司副司长吴胜武对我国新型显示产业、智能光伏产业、集成电路产业和“芯火”创新计划的工作进展进行解读,并介绍了下一步工作计划和部署。加强前瞻技术研发鼓励新型显示企业成果共享吴胜武表示,我国新型显示产业近年来发展迅速,规模持续扩大,TFT-LCD出货跃居全球第一,大尺寸面板生产能力...[详细]
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腾讯科技讯韩国三星电子,其拳头业务中除了路人皆知的智能手机之外,还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场,三星电子也举足轻重。韩联社5月12日引述行业消息人士称,三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。据消息人士介绍,今年,美国英特尔公司将在生产线投资上投入87亿美元,和去年相比缩减13亿美元。由于个人电脑沦为夕阳市场,加上智能手机芯...[详细]