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经济观察网沈建缘/文 11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公...[详细]

日前，在慕尼黑上海电子展上，MPS围绕六大应用进行了产品展示，包括汽车、AI、新能源，电源模块、ADC、ACDC等组合。实际上，就在MPS竞争对手纷纷下调其2023年业绩之时，MPS却预计2023年继续保持增长态势。另外，根据Trendforce发布的最新Fabless榜单显示，MPS首次入围前十，这也是模拟电源类厂商首次跻身这一榜单。多元化，正成为MPS业绩快速增长的催化剂。每年...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]

据外媒报道，特斯拉欲打造自己的AI芯片，并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此，他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉，首批样片已经做好，已经在测试当中了！看来，与Mobileye不愉快的分手之后，并没有影响特斯拉的前进道路，特斯拉转投NVIDIA家的芯片来驱动Autopilot系统。并且不甘于此，力求做出自家的AI芯片，看来E...[详细]

电子网消息，据合肥市政府网站报道，合肥市统计局近日发布分析报告显示，今年以来，全市深入推进供给侧结构性改革，大力实施创新驱动发展战略，新兴产业持续向好，集聚基地不断壮大，工业经济呈现速度趋稳、结构趋优的发展态势。2017年上半年，合肥规上工业实现增加值1184.24亿元，同比增长8.4%，增速高于全国1.5个百分点。其中，“合肥造”集成电路产业增长23%，七大产业均保持增长态势。　　工业生...[详细]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]

正如Yole预测的那样，MCU在2021年的价格上涨，其幅度甚至超过了他们的预期，这使得MCU产业在2021年底收入出现非常强劲的反弹，尽管供应链中断导致无法满足多个市场的需求，但MCU价格在2021年大幅上涨，且未来五年还会上涨。换而言之，这种人为的高价在2026年之前不太可能大幅下跌。据Yole的预测，到2024年及以后，晶圆厂存在过度建设压低价格的风险，但这不...[详细]

    投资界1月14日消息，动态视觉传感器初创公司上海芯仑光电宣布完成4000万元的Pre-A轮融资，由百度风投（BV）领投。　　据透露，该笔融资资金芯仑光电将主要用于以下三个用途：加速百万级像素动态视觉传感器平台的搭建；加速与汽车相关领域的应用项目的落地；推动消费电子应用领域的合作。　　据悉，动态视觉传感器是一项前沿技术，具有从芯片到算法的高度技术门槛，只有极少数团队掌握。芯仑光电依托十...[详细]

    天津北方网讯：5月11日，天津市政府与紫光集团有限公司签署战略合作协议，总投资120亿元的紫光云全国总部正式落户天津。根据协议，紫光集团将在天津高新区注册成立紫光云公司总部。这将是紫光云公司的全国总部、涵盖研发中心、中心节点等核心版块，并依托天津、面向全国提供公有云服务。　　紫光云总部规划建设于天津高新区塘沽海洋科技园。未来，紫光云分布在全国的节点公司均将由紫光云公司全资或控股设立。紫...[详细]

2014年23日市场研究机构IHSiSuppli发布的一份报告显示，2013年三星电子半导体销售额同比增长8.2%，达到338.22亿美元，其全球市场份额同比增长0.3个百分点，达到10.6%，稳居全球第二位。美国英特尔公司依旧领衔全球半导体市场，但三星和英特尔的市场份额差距迅速缩小。三星电子半导体的销售额连续两年突破300亿美元大关。2012年三星电子半导体销售额首次超过300亿...[详细]

电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

2018年6月8日，台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO）于台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。慧荣科技...[详细]

    电子网消息，6月28日——芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS®)提供商芯原股份有限公司(芯原)今日宣布推出一款基于高度并行、可扩展的MESH(内存高效着色器)处理器架构的专门IP系列VivanteCC8000，在每平方毫米硅片面积上实现最高的GFLOP(每秒10亿次浮点运算),充分应用于科学计算、加密、高级信号处理、机器视觉、自...[详细]

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：• 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效• Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技FusionCompilerQIKs设计实现快速启动包支持ArmCort...[详细]

技术研发并非只能闭门造车，有时候是假他人之手的合作结果。IMEC日前释出新闻讯息，指出和西数（WD）新签订为期3年的合作协议，双方将扩大进行半导体技术研究开发。在此之前，IMEC与西数已经有6年合作关系基础，主要研究聚焦在快闪存储器方面。签订新合作协议意味过去的成果获得肯定，双方未来将针对下一代逻辑电路、存储设备、先进曝光技术、先进纳米和系统连结技术等，半导体技术核心项目进行研究开发。IME...[详细]