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YouvalNachum，音频与语音产品线高级产品经理，CEVA人工智能（AI）潜在的应用与日俱增。不同的神经网络（NN）经过测试、调整和改进，解决了不同的问题。出现了使用AI优化数据分析的各种方法。今天大部分的AI应用，比如谷歌翻译和亚马逊Alexa语音识别和视觉识别系统，还在利用云的力量。通过依赖一直在线的互联网连接，高带宽链接和网络服务，物联网产品和智能手机应用也可以集成AI功能。...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Molex的ValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能，全包含在一体式外罩设计中。 线环式(Wire-and-ring)密封系统符合IP65等级，电流可达11.0A，适用于消费性产品、工业、非汽车运输、机器人及照明应用。贸泽电子供应的MolexValuSeal线对线连接器系统，采用创新的一体式外罩设...[详细]

    仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。　　3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微电子”)招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。　　在业绩高增长的同时，该公...[详细]

据中新社报道，中德园互联网高峰论坛2月9日在沈阳举行，沈阳市政府牵手清华紫光集团在中德园建设工业云平台，打造全国智能制造产业高地。清华紫光集团相关专家在当日论坛上表示，几天前，该集团与沈阳市政府签约，双方联手在沈阳中德园打造工业云平台，把全国最优秀的服务企业的智能制造技术整合到一起，为中德园乃至沈阳全市企业进行智能制造服务升级，共同打造东北三省乃至全国的智能制造产业高地。按照约定，今年完成工业...[详细]

Tessera科技公司(纳斯达克:TSRA)(以下以“Tessera”或“公司”简称)宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司（和其子公司，统称“DOC”）同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司（O-Film）（“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”）完成执行一项经修订的最终协议(以下简称”该协议”)。到目前为止，欧菲光已经支付了总共105...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

   2012年就要翻页了，每个产业的起伏或冷暖自知。我国IC设计业今年是有惊无险地渡过了“险滩”，成为其史上“最艰苦却又持续进步”的一年。在最近举办的2012中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，我国IC设计业在这一年里取得了较好的成绩，表现为产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观。2012年...[详细]

　　今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到KabyLake处理器。　　5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。　　原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。　　主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA），GLOBALFOUNDRIES和VirageLogic(纳斯达克代码：VIRL)日前宣布，一款经过验证、遵从统一功率格式（UPF）标准的RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款自动全面的解决方案高效融合了IC的设计和制造，包含VirageLogic的知识产权(IP)并采用GLOBALFOU...[详细]

随着超微(AMD)于7月底发表RadeonRXVega系列绘图芯片(GPU)正式上市开卖，外界也在谈论紧接着Vega的超微下一代GPU动态，而据超微发布的GPU架构产品规划蓝图，显示Vega下一代GPU代号将为「Navi」，确定将采GlobalFoundries的7纳米FinFET制程节点制造，并将采7LP技术，更值得注意的是，据称Navi将会是超微首款专门采人工智能(AI)加速电路设计的G...[详细]

SUSE与Supermicro近日宣布将建立全球合作伙伴关系，以Supermicro硬设备为基础，结合SUSEOpenStackCloud、SUSEEnterpriseStorage、SUSELinuxEnterpriseServerforSAPApplications，以及嵌入式Linux，提供创新的新型企业IT解决方案。SUSE全球联盟销售副总裁PhillipCock...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

市场研究机构ICInsights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名，三星依旧超过英特尔，保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电)，以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业，联发科将排到第15位，一季度销售额为16.96亿美元。前15大供应商2018年一季度比2017年一季度销售额增长了26%，三星、海力士和美光三大内存供应商的增长都超过了40%。有14个企业...[详细]

eeworld网消息，（中国，上海—2017年4月27日）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）与北京华大九天软件有限公司（“华大九天”）今天共同宣布，华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化（EDA）解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前...[详细]

南韩海力士半导体公司(Hynix)运行长金钟甲说，拜全球积极减产之赐，DRAM产业下半年可望好转，但不认为第三季会出现缺货情况，并预言年底前将有三至四家业者“出局”。　　金钟甲26日在股东大会上说，海力士今年某一季将转亏为盈，因为芯片业在“第四季可能已经落底，下半年会比上半年为佳，但整体而言今年仍将是艰困的一年。”他在会后告诉记者：“在大约家DRAM业者中，三至四家今年很可能出局。”...[详细]