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SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]

大规模集成电路芯片,比如SOC（Systemonchip），由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统，?或者特定用途的集成电路芯片ASIC（Applicationspecifiedintegratedcircuit），?用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件，比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的...[详细]

自身背负大额有息负债、偿债能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10.96亿元现金收购公司控股股东、实控人旗下还未竣工的办公楼：公司如此做法到底是给控股股东输送现金流，还是解决自身办公场地不足的问题？　　监管追问之下，公司9月13日回复的上交所监管工作函显示，考虑到收购标的公司旗下在建工程尚未完工并需要后续投入，公司决定暂缓对该标的公司股权进行收购。而另一标的公...[详细]

x86架构的CPU已经统治PC多年，世界已经苦WinTel已久，谁都不想被垄断和束缚。自从苹果使用Arm架构，证明了PC芯片架构也可以有多种选择，而现在，Arm阵营正准备分食x86的个人电脑市场，英伟达、AMD也携手微软，悄悄搞事，准备掀起新一轮革命。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品英伟达、AMD的野心昨日，外媒一则报道称...[详细]

据路透社报道，近日，美国与欧盟间的贸易纷争不断，欧盟贸易专员塞西莉亚·马姆斯特伦(CeciliaMalmstrom)表示，如果美国对欧盟汽车加征关税，欧盟已准备好对价值350亿欧元（391亿美元）的美国商品加征额外关税。据了解，美国总统特朗普曾于5月表示，一些进口汽车和零部件影响到了美国国家安全，但他决定用六个月的时间和欧盟、日本谈判后再...[详细]

    新浪美股讯北京时间10日俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。　　为了制造半导体，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。　　据学者称，新技术可以形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿命。此外，能量消耗将显著减少，并且处理速度...[详细]

据eeworld网消息，根据安徽省发改委网站报道，4月22日下午，我委召开半导体产业发展规划征求意见座谈会，委党组成员、副主任吴劲松主持会议，合肥、芜湖、蚌埠、滁州、铜陵、池州市发展改革委及相关企业参会。受我委委托，上海芯谋市场信息咨询公司（简称“芯谋公司”）承担我省半导体产业发展规划（2017—2021年）编制任务。会上，芯谋公司介绍了半导体产业发展规划（讨论稿）编制的具体内容，与会人员提出了...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

    4月20-21日，2017中国移动金融发展大会在北京顺利召开。北京展讯高科通信技术有限公司副总裁许丰应邀与会，并介绍了国产Pay的相关情况，预计到今年第四季度，国产Pay将完成300-500万手机投放。　　国产Pay方案，是市场上首个集成移动安全金融解决方案的智能手机参考设计，拥有开放、安全、便捷的特点。　　国产Pay采用了BoostedNFC方案，功耗是NFCmodem的1...[详细]

当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算平台以及大数据数据库，这些技术都需...[详细]

“大院大所走进邳州暨半导体产业化基地揭牌活”在江苏省邳州市举行，来自江苏师范大学、江苏省产业技术研究院、南京信息工程大学、北京大学微电子学院、东南大学科研院、中科院微电子所等国内多所重点大学或研究结构的200多名专家教授参加会议，邳州市委书记陈静等出席会议并致辞。邳州市委书记陈静和东南大学副校长吴刚为大院大所（邳州）技术转移中心联盟揭牌据悉，近年来邳州主攻高端半导体产业，坚持将...[详细]

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation日前宣布：为气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供应商Hanbit已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能表计解决方案之中。“Hanbit基于LoRa的公用事业表计解决方案利用实时跟踪功能，使公用事业管理能够实现最高的精确度，”Hanbit首席执...[详细]

翻译自——spectrum，BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]

除汽车行业以外，市场环境依然疲软；基于货币和市场疲软等因素，对2024财年业绩展望做出调整2024财年第一季度：营收为37.02亿欧元，利润达8.31亿欧元，利润率为22.4%。2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10(之前为1:1.05),英飞凌目前预计营收约为160亿欧元（±5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将在20%至25%，调整后毛利率将在40...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]