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随着手机市场竞争的白热化，手机芯片设计商为了创造出差异性，发表了8核心以上的CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的2或4核心。然而，我们是否真的需要如此多的核心？是什么原因让我们无法彻底地发挥CPU的真本事？中央处理器，CPU（CentralProcessingUnit），做为电脑的大脑，掌管着电脑所有运行的程式。为了让程式可以运行的更快更稳，电脑架构...[详细]

eeworld网消息，2017年4月11日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出Renesasautonomy™新型高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶平台。作为Renesasautonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-CarV3M高性能图像识别片上系统（SoC），可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间5月17日报道，英特尔一名高管向路透社表示，该公司位于以色列的自动驾驶技术部门Mobileye，与欧洲一家汽车厂商签订合同，向后者的800万辆汽车提供自动驾驶技术。上述英特尔高管没有披露合同金额以及这家欧洲汽车厂商的名称。这一交易——是Mobileye获得的金额最高的合同之一——是一个信号，表明在完全无人驾驶汽车问世尚需数年的情况下，汽车厂商和零部件供应...[详细]

Intel在今年Computex2017期间正式揭晓包含高达18核心Corei9系列的全新CoreX系列处理器，藉此展示旗下处理器设计能力。但从相关消息显示，Intel最高18核心的Corei9-7980XE可能要等到明年才有机会推出。目前Intel尚未公布采用12核心以上架构设计的Corei9系列处理器完整细节，仅透露将推出采12核心的Corei9-7920X、采14核心的Co...[详细]

2019农历新年之际，一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中，该公司2018年“成绩单”亮点纷呈，令人印象深刻：华虹旗下8英寸生产线（华虹一、二、三厂）年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利；华虹五厂首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线；华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元，同比增长15%........[详细]

日前，半导体材料和技术许可公司Atomera加入ESD联盟，以此为契机，SEMIESD联盟执行董事BobSmith与Atomera首席执行官ScottBibaud先生进行了深入的技术交流，探讨Atomera的原子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。BobSmith：我注意到Atomera官网重点...[详细]

傅城指出，国产芯片的规模商用对于国家安全至关重要。芯片是计算机最核心的部件，所有数据都会由CPU进行处理，一旦芯片存在任何后门或者漏洞，在特殊情况下就有可能被人利用，导致信息被窃或者系统瘫痪。对于党政军、金融和电信等单位而言，这样的风险是必须避免的。为此，我国政府高度重视国产芯片的发展，在政策和资金上均给予了大力支持。经过多年的发展，兆芯等一批拥有自主知识产权的国产芯片厂商逐渐崛起。然而...[详细]

安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片左三：恩智浦...[详细]

全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布最近在菲律宾利帕市的一家新的功率半导体组装工厂破土动工。这将是该公司在菲律宾的第三家制造工厂，它将致力于功率半导体模块的装配和测试操作。“基于收购IXYS和加入到我们产品组合的高性能功率半导体产品，对菲律宾这家最先进的新工厂的投资将进一步扩展我们的功率半导体产品的能力，这是Litte...[详细]

到了2020年，每3支手机，就会有一支内建有AI芯片。但目前浮出水面的AI芯片新创，几乎都是大陆公司。为什么台湾这回选择缺席？「我听说CPU、GPU，没有听过NPU？」11月底，谐星、主持人阿Ken在华为最新旗舰手机Mate10的台湾发表会上，说着事先安排好的台词。这个在大直美福饭店举办的手机发表会，充满着微妙的不协调感。阿Ken以及穿著时尚...[详细]

据《路透》引述鸿海集团董事长郭台铭表示，鸿海正牵头收购东芝芯片业务，其财团包括苹果、戴尔（DELL）和金士顿（KinGStonTechnology），亚马逊亦接近加入成为财团一员；另外鸿海正与谷歌、微软和思科系统就参与收购进行磋商。他补充指，苹果参与并购的决定，已经获得集团行政总裁库克（TimCook）和苹果董事会批准。不过，他未有透露收购报价的总规模，也未透露苹果及其他美国企业计划投资额...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

电子网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美...[详细]

据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]