5KP64CA_B0_10001

日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中抢下首张思科订单。由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中，市场传出，联...[详细]

47岁的中国科学技术大学教授、中国科学院院士潘建伟，再一次站在聚光灯下。5月3日，他代表团队在上海宣布两件关于量子的喜讯：成功研制世界首台超越早期经典计算机的量子计算机;成功实现目前世界上最大数目(10个)超导量子比特纠缠。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。相关成果分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》，引起海内外广泛关注。量子计算机，图来自网络“我们实...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：一季度，三星电子的运营陷入了一些不利因素，比如Note7质量事故造成手机产品线“真空”等。不过，据韩国一家券商周二预测，受到芯片业务的推动，三星电子一季度将获得超预期的利润。据韩联社报道，韩国券商“NH投资证券公司”周二发表了有关三星电子一季度业绩的预测报告，这家机构预测，三星电子一季度将获得85.9亿美元的运营利润，远远高于市场79.4亿美元的预期值。...[详细]

    编者按：2017年11月21日，由格隆汇打造的“决战港股2017——海外投资系列峰会”第二站在上海隆重举行。众多优质上市公司高管前来与投资者零距离面对面沟通。为了让更多投资者深入了解上市公司，精准捕捉未来的投资机会，格隆汇为您整理了这次上市公司路演的演讲，以飨格隆汇诸君。　　肖伟鸣：谢谢各位，下午好，今天很荣幸有机会在这里跟大家交流一下先进半导体作为上市公司的情况。　　在座各位可能对...[详细]

电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST)暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRAiST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfRSolutions(以下简称DfR)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务，...[详细]

在三季度末，已有很多的公募基金开始提前布局“中国芯”板块个股。在最近的一周中南下资金更是不断加仓在港股上市的芯片龙头股。这些大资金似乎已经嗅到了芯片行业的巨大成长空间。近期受强劲业绩和并购大潮的刺激，在上周二的美股市场中半导体行业成为那颗最亮眼的“星”。当天美国费城半导体指数上涨1.1%一举站上历史最高收盘价，距离2000年互联网泡沫时创下的历史盘中最高点仅一步之遥。对次华尔街投行纷纷表示相对美...[详细]

工研院IEK预估，2014年台湾IC产业产值为新台币2兆1,983亿元，较2013年成长16.4%。2014全年台湾IC产业呈现第一季触底，第二季为高峰，全年产值为新台币2兆1,983亿元，突破两兆大关，并较2013年成长16.4%。2015年台湾IC产业将稍微回温，预估产值为新台币2兆3,330亿元，较2014年成长6.1%。IC设计业部分，2014年是中国4G元年，IC设计...[详细]

周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]

近日，合肥高新区出台《2018年双创工作方案》，谋划在更大范围、更高层次、更深程度上推进双创示范工作，加快建设引领全省、示范全国的“双创特区”，计划全年新增市场主体10000家。其中，新增企业7000家，新认定“瞪羚企业”15家，新认定国家级高新技术企业200家，新增上市后备企业70家，新增就业人数4万人。实施双创人才集聚计划建设合肥国际人才城。完善人才城各项配套服务功能，设立服务专...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017年智能手机应用处理器收益份额：联发科和展讯下滑》指出，2017年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降5％，为202亿美元。StrategyAnalytics发布的该研究报告指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。2017年高通获得...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日举行30周年庆，苹果营运长杰夫‧威廉斯（JeffWilliams）受邀与会，并参与由台积董事长张忠谋主持的半导体论坛。张忠谋表示，台积电与苹果的合作时间没有很久，却是非常密切，对双方来说，这个合作非常重要。2010年双方种下合作种子威廉斯表示，原本希望分享未来几年苹果的产品规划蓝图，并请大家保密，但这应该没办法做到。苹果在2010年与台积电种下合作种子...[详细]

电子网综合报导，近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]

本报记者翟少辉上海报道编者按前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们聚焦美国的半导体行业，分析这个半导体行业诞生地为何能维护半个多世纪的基业长青，其始终保持全球领先的支撑逻辑和密码。同时，对硅谷著名的“叛徒”文化和半导体两巨头英特尔与AMD的爱恨故事也做一管窥。（...[详细]

英国《金融时报》近日刊发题为《美国的阻挠无法阻止华为强大》的文章称，美国对中国的所有担忧都在华为身上得到了体现：一家高科技集团，由前军官创建，具备刺探和窃取知识产权的手段；二是大力投入科研，削弱美国科研领先地位。最终华为成了美国对抗中国的牺牲品。文章指出，美国不愿面对的一个事实是，华为是一家规模非常大的公司，2017年收入超过960亿美元，超过爱立信成为全球最大电信设备供货商。华盛顿智库战...[详细]

作者：泛林集团随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。图形化：创建芯片特征高级芯片的制...[详细]