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近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和物力。电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

　　日本存储器大厂尔必达(Elpida)将向存储器模块大厂金士顿(Kingston)发行新股与可转换公司债，筹资187亿日圆(约1.98亿美元)，以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股，成为尔必达的第6大股东。　　此次，尔必达向金士顿发行的新股为647万股，每股发行价格为1,805日圆，总额约117亿日圆；另发行可转换公司债约70亿日圆。...[详细]

自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]

过去几天，英特尔在解决“Spectre”和“Meltdown”安全隐患方面已经取得进一步的进展。我们将持续专注并通过现有流程为广大用户提供支持。随着工作的持续推进，我要诚挚感谢包括戴尔、HPE、HPI、联想、微软在内的众多合作伙伴加入我们的誓保安全第一的承诺。更多信息：安全隐患与英特尔产品（媒体资料包）|最新安全研究结果及英特尔产品说明（Intel.com）在这里我将谈到两个话题...[详细]

全球半导体翻新，二手设备市场历来很难精切的界定及统计，有人认为是处于半祕密状态(semi-secrecy)。不管是出售二手设备的供应商或者购买设备的公司都比较含蓄，而不大愿意公布其细节。因为购买二手设备从好的方面被认为是节省投资，从不好方面可能会让人另眼相看。但是在目前阶段那些负面的影响可能会减少。因为一方面工业处于下降周期，二手设备抛向市场增多，而在另一方面业界对于二手设备的认识也逐渐有...[详细]

半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

继续向下推进新的制程节点正变得越来越困难，我不知道它(摩尔定律)还能持续多久。在与IMEC首席执行官LucvandenHove的访谈中，戈登摩尔如是说。作为世界领先的独立纳米技术研究中心，5月24日~25日，在比利时布鲁塞尔举办的2016ITF(IMEC全球科技论坛)上，IMEC再一次将对摩尔定律的讨论定为一个重要主题。不能否认的是，摩尔定律正在逐渐走向极限。业...[详细]

2009年10月1日，驰创电子三位中国公民、美国驰创公司和深圳市驰创电子有限公司（“深圳驰创”）收到美国政府的最新起诉书，美国波士顿当地媒体在第一时间做了大量夸大事实的报道。就此事件，本公司做出以下声明：驰创电子作为一个良好的企业公民，13年以来，我们一直遵循每一个国家和地区在相关领域的法律法规，坚持诚信原则，致力于为中美元器件贸易做出积极的贡献，搭建中美两地产业健康发展的桥梁。...[详细]

国泰证券12月7日举办年度投资论坛ー2018世界趋势前瞻会，国泰证券总经理庄顺裕表示，2018年要关注5G趋势与iPhoneX销售，半导体资深评论家陆行之则说，半导体后市仍看俏。庄顺裕表示，今（2017）年以美国为首的国际金融市场表现十分亮眼，台股同样不遑多让，展望明（2018）年，国泰证券观察到几个重要产业现象。首先，从3G到4G，再前进至5G，国泰证券观察，5G将是联结万物相当重要的一...[详细]

正当PC厂商争相开发Windows8平板电脑和PC之际，另外一场大战也在处理器市场悄悄点燃：一方是美国的英特尔，一方是英国的ARM，前者长期占据PC和服务器市场的霸主地位，后者则主导了智能手机和平板电脑市场。随着微软新一代操作系统Windows8的发布日渐临近，这两家芯片企业的斗争可能会继续升温：因为Windows将首次兼容ARM，帮助ARM进军英特尔的老巢；而由于该系统针对触摸屏进行了...[详细]

据物理学家组织网报道，美国与澳大利亚科学家成功制造出世界上最小的晶体管——由7个原子在单晶硅表面构成的一个“量子点”，标志着我们向计算能力的新时代迈出了重要一步。　　量子点(quantumdot)是纳米大小的发光晶体，有时也被称为“人造原子”。虽然这个量子点非常小，长度只有十亿分之四米，但却是一台功能健全的电子设备，也是世界上第一台用原子故意造出来的电子设备。它不仅能用于调节和...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]