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近些日子，全球互联网巨头纷纷高调宣布进入半导体行业。阿里、微软、Google、Facebook、亚马逊等都宣布在芯片领域的动作，那么互联网巨头的这些动作又会对芯片行业造成什么影响？本文为您带来详细分析。阿里、微软、Google、Facebook、亚马逊互联网巨头纷纷入局芯片我们首先盘点一下互联网巨头近几年来在芯片领域的动作。Google可谓是互联网公司在芯片领域走得最远的公司...[详细]

5月5日晚间，国芯科技、北方华创两家上市公司均公告称遭国家集成电路产业投资基金基金减持，减持比例不超过公司2%股份。国芯科技5月5日晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。北方华创5月5日晚公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比...[详细]

5月10日晚间，国内芯片设计公司紫光国微发布公告称：公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，根据相关规定，马道杰先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至本公告披露日，马道杰先生未持有本公司股份。紫光国微董事会聘任谢文刚先生为公司总裁、聘任岳超先生为公司副总裁。马道杰，毕业于北京邮电大学。谢文刚，毕业于东南大学电子工程系。岳超，毕业于清华大学微电子与纳电子学系。...[详细]

英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场，开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托，为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP)，正式投入AP代工市场。据DigitalTimes报导，日前业界消息传出，英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP，展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工...[详细]

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。增添小型、低成本的微控制器（MCU）以实现简单的辅助处理功能，可以对许多电路的设计产生助益。该通用MCU并非系统中主要的处理器，但它可处理一些必不可少的系统级功能，如LED控制或输入/输出扩展。本文中，我将说明如何在系统中集成多功能通用处理MCU来缩减物料清单（BOM）成本，节省电路板空间，并最大程度地简化设计。...[详细]

NVIDIA向来以供应电玩游戏高端绘图处理器(GPU)著称，现在也跨足人工智能(AI)市场，同时也征战自动驾驶汽车市场，提供软硬件支援先进汽车技术的开发。NVIDIA企业和汽车公关部负责人BeaLongworth形容，跨足自动驾驶是一个很酷的故事，执行长黄仁勋将这比喻成是“机缘遇上命运”(serendipitymeetsdestiny)。NVIDIA创立于1993年，6年后发布...[详细]

12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]

美国晶片业巨头英特尔27日发布公告称，将与中国的瑞芯微电子签署协议，合作开发针对移动设备的新产品。根据双方签署协议，将联合发布四核处理器和名为Sofia的整合调制解调器，并于2015年上半年面市。双方生产的晶片将针对使用谷歌Android操作系统的平价平板电脑。彭博社评论称，瑞芯微电子目前利用ARMHoldingsPlc的竞争性技术生产晶片。英特尔与该公司的合作，意在打...[详细]

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28奈米块状HKMG...[详细]

中国，北京—2018年1月9日—Maxim宣布推出MAX1784312通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。 电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM...[详细]

公司近日公告与无锡市政府、中环股份签订战略合作协议,三方共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资15亿美元。本次战略合作将有利于公司紧随全球集成电路产业向中国转移的历史机遇。据国际半导体设备与材料产业协会估计,未来3年全球新增62座晶圆厂,其中26座设于大陆,占比42%。公司与中环合作再加深,此前已中标中环内蒙古单晶项目超10亿元大单,今后双方合作将更加...[详细]

北京君正发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入1.84亿元，同比增长65.17%；归属于上市公司股东的净利润615.02万元，同比下降12.79%。北京君正表示，报告期内，公司在主要销售领域的销售收入均实现了增长，尤其在智能视频领域销售收入快速增长，使得公司总体营业收入较去年同期增长幅度较大，但由于公司智能视频市场竞争激烈，公司在该领域的产品毛利率总体水平偏低。同时，公司在...[详细]

电子网消息，据韩国媒体报道，韩国LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。从2011年开始，LG投入约2000亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、201...[详细]

报道，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。据行业专家称，三星电子正在考虑将S...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]