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英特尔拟斥资54亿美元收购以色列芯片厂商高塔半导体（以下简称“高塔”），但分析师认为这一交易不会解决英特尔存在的一些最大问题。华尔街对近期英特尔毛利率下滑一直不满，虽然收购高塔会使英特尔获得数个代工工厂，但会拖累利润率进一步走低。一名分析师当地时间星期二表示，英特尔将获得的代工工厂无助于它成为领先代工厂商。EvercoreISI分析师缪斯提出了毛利率压力问题，“高塔利润率非常低，虽...[详细]

彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]

协议中约定的企业价值为3.5亿欧元，至少可为西格里集团带来2亿欧元的现金收益预计将于2017年上半年完成交易西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这次交易是集团战略重组历程中的一个重要里程碑。我们很高兴能为我们的石墨电极业务找到一个理想的收购方。今后，我们会将资源完全集中在集团的增长业务领域内。昭和电工（SDK）总裁兼首席执行官市川秀夫表示：通过此次...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月29日晚间消息，欧盟委员会今日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易，原因是两家公司未能提供相关信息。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。今年6月9日，欧盟委员会对这笔交易展开全面调查，并计划于10月17日公布调查结果。　　但欧盟委员会今日在一封电子邮件声明中称：“一旦双方重新提供所需文件...[详细]

由日本半导体设备厂组成的日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）预估指出，原本在2023年1月估计，日本半导体设备2023年度销售额将年减5%，但半导体厂投资减缓的程度超乎原本预期，2023年度销售额将下修为年减23%。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本半导体制造设备协会于2023年7月6日公布新的2023年度的销售额预测...[详细]

半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了国家级的集成电...[详细]

台积电董事长张忠谋创立台积电30年以来，为台湾培育出一家顶尖的国际级企业，无论是对电子产业、国家经济、国际视野、领导人品格等各个层面，为台湾作出的贡献与示范，令人敬仰钦佩。而他一手安排的“交棒计划”，在融合西方企业治理文化，以及借重刘德音、魏哲家两位“继承者们”各自性格的长处，做出最妥善规划，这“完美交棒”背后蕴含了无限的深思熟虑。 张忠谋交棒后的台积电运作蓝图，已全摊在他的眼前。业界分析，...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保...[详细]

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]

据电子报道：全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释...[详细]

中美贸易大战一触即发，冲击全球产业环境，也使全球股市崩跌。前花旗环球与巴克莱资本证券亚太区半导体研究团队主管陆行之表示，对于终端产品冲击较大，半导体较难受到影响。陆行之表示，若条款是限制终端产品，手机品牌从中国制造进美国只有苹果iPhone，其他华为、OPPO、VIVO都卖不进去美国，没有受影响。若以半导体来看，在哪里制造看不出来，主要是看封装所在地，而半导体在中国大陆封装份额少于10%，...[详细]

台积电南科先进制程新厂，首度将再生水运用工业生产引发疑虑，国发会主委陈美伶表示，已借由督导平台关注，为配合产业生产需求，再生水标准符合南科相关先进制程所需。陈美伶同时强调，一旦有异常情况会启动紧急供水措施，对于制程及良率将有更高保障。台积电晶圆18厂落脚南科，政府承诺会稳定供应水电，提出运用再生水方案，由于目前半导体晶圆生产都是用纯水，台积电晶圆18厂使用再生水，市场关注是否会影响晶...[详细]

鼓励SMT菁英培育，助力本土人才发展（中国北京—2013年6月6日）全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，今天向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的前瞻策略。第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行，得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中...[详细]