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半导体为韩国代表性的出口项目,截至2015年8月,半导体出口额约470亿美元,超越汽车出口的337亿美元,半导体出口占韩国整体出口的10%以上。韩国两大半导体厂三星电子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix),第3季在全球DRAM市场上,各以42.3%、26%市占率排名第一和第二名,两企业的市占率合计近70%。韩国半导体业界表面上看起来风光...[详细]
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看好日月光(2311)受惠于苹果「指纹辨识系统级封装(FPSiP)」、「覆晶芯片级封装(FC-CSP)AP」、「WiFi模块」等三大业务,巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重,将由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%,将目标价由28元调升至32元。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中,其余入列3档分别为台积电(23...[详细]
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电子网消息,展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中,成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试(IODT)。此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果。展讯通信,作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核...[详细]
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日本6大电子零部件厂商2017年7~9月期的接单额同比增长约17%,时隔两年再次创出历史新高。这也是相关厂商接单额连续4个季度超过上年同期,局面持续向好。尽管面向美国苹果公司的新款“iPhone”的订单低于预期,但面向任天堂的家用游戏机“任天堂Switch”及汽车的订单起到了拉动。预计10月以后仍会继续保持同比10%左右的增速。 日本经济新闻(中文版:日经中文网)独自对村田制作所、TDK、京...[详细]
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8月23日消息,综合韩媒TheElec与Hankyung报道,三星电子负责晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁LeeSun-Jae昨日在西门子EDA论坛2024首尔场上介绍了BSPDN背面供电网络技术的收益情况。LeeSun-Jae表示,相较于采用传统FSPDN供电方式的2nm工艺,采用BSPDN的SF2Z节点可明显改善电路压降问题。具体...[详细]
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中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注,曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》,回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史,在朋友圈广泛传播。倪光南,这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物,又一次成为焦点。近日,他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江(摄影)编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]
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1月20日,日前有消息指出,苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺,并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露,台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露,公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话,那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]
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中国上海,2014年6月5日–日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”(PCIMAsia2014)。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕,东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。在4号展厅的614展位上,东芝电子将展出其I...[详细]
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特斯拉损失一员大将,高管离职并不罕见,只不过这一次特斯拉自造芯片的梦想也被带走了。JimKeller4月26日,特斯拉自动驾驶主管JimKeller宣布离职。JimKeller是芯片大神,曾是AMD的K8首席架构师,在苹果公司设计了A4、A5两代移动处理器。对特斯拉而言,JimKeller的离开可能直接导致“自造芯片”的计划宣告破产。JimKeller自2016...[详细]
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在本次全民抗疫大战中,相信大家都感受到了科技的力量。凭借科学仪器的高效、精准的检测,快速识别患者并做出及时有效的隔离,最大限度阻止新冠病毒传播。新冠状病毒具有很多种临床表现,额温枪可以筛查出具备发热症状的感染者,但是还有少部分的轻度感染患者,并无发烧症状,如何发现并隔离此部分群体成了抗疫战中不可忽视的短板问题。而另一方面,面对已经确诊的患者,如何提高治愈率也成了当下大家关注的焦点问题。芯...[详细]
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电子网消息,据彭博社北京时间11月9日报道,高通公司周三表示,公司已开始销售一款比对手产品更出色的新处理器,并获得了谷歌公司等一些行业大型服务器芯片买家的支持。高通正试图打破英特尔在服务器芯片领域的主导地位。今年3月,高通宣传将与微软合作,通过其10纳米QualcommCentriq2400平台加速新一代云服务发展。该合作将涵盖未来数代硬件、软件及系统。QualcommCentriq...[详细]
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1月3日晚间,紫光股份发布公告称,公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司(以下简称“紫光国际”)收购新华三集团有限公司(以下简称“新华三”)剩余49%股权,股权交割完成后,将实现对新华三100%控股。根据紫光股份公告显示,2016年5月,紫光股份在香港注册成立的全资子公司紫光国际完成对新华三集团有限公司(以下简称“新华三”)51%控股权的收购,新华三成为公司控股子公司。截至本公...[详细]
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--所有大客户的需求依旧旺盛--奥特斯核心业务的相对盈利能力提高--在去年良好的销售基础上,销售额同比增长5.3%;第三季度销售额更是达到历史最高水平--受重庆工厂启动影响,调整后的息税折旧及摊销前利润同比增长8.5%,调整后的息税折旧及摊销前利润率为26.0%;未调整的数据仍受重庆工厂启动的影响--中国的半导体封装载板新厂产能正在稳步提升,生产也在持续改善上海2017年2月...[详细]
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日前,在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上,Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示,半导体是人工智能行业基石,只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动,包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶,每个技术所处的生命周期不同,但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]
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11月6日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11月5日)在Medium上发布博文,深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道,是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后,将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点,但业界早在至少半年前就知道,在英特尔的roadmap上,后续的ArrowLake、NovaL...[详细]