5KP5.0_B0_10001

光刻机是近年最热的话题之一，众所周知，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）掌握着全球半导体命脉，而在最近，这一巨头正在考虑将总部搬离荷兰。一时间，引发行业哗然。AMSL的担忧为什么ASML突然要搬离总部？一是技术人员不够用，无法继续发展，二是是荷兰住房短缺。去年11月，荷兰议会选举后向右翼“反移民政策”倾斜，“明显的右转”引起ASML警惕。要知道，在荷兰，ASML是最大雇主之一...[详细]

（电子网/文邓文标）指纹识别芯片行业经过两年的快速成长，已经成为智能手机的主流标配，市场渗透率也已超过5成。然而，一直以来指纹识别技术，就没有停止过破解与反破解的博弈，在了解了指纹识别产品的工作原理和识别算法后，总能找到对应的破解条件。 “通过贴膜手段，就能实现了对智能手机的指纹破解。”苏州迈瑞微电子有限公司董事长、首席技术官李扬渊日前表示，指纹芯片行业由FBI主导，在早期设计指纹芯片算...[详细]

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]

英特尔今天发布了2014Q2财报。营收同比增8%，净利同比增40%，EPS同比增长41%，超出华尔街分析师预期，且全年业绩也有望创下超预期表现。2014财年前6个月，英特尔净利47.26亿美元，若保持势头，仍然是全球最赚钱的半导体巨头。你能看出，英特尔的利润结构有很明显的优化与提升。受益于此，英特尔上一交易日股价上涨近5%。6月上旬，英特尔曾上调过业绩预期，当日股价上涨逾4%，并拉动...[详细]

捷捷微电5月7日在互动平台表示，公司与三星、华为、小米生态链、欣旺达中的部分产品有直接或间接的合作。此外，公司一季度实现可控硅销售额逾2890万元，包括可控硅芯片销售。受到原材料等因素影响，公司自2018年2月1日起对可控硅晶圆和成品的价格作适当上浮。...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

Arm日前宣布推出全新ArmMali-C55图像信号处理器(ISP)，这是Arm迄今为止面积最小且可配置性最高的ISP产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子(Renesas)。Mali-C55提供更卓越的图像质量功能，可在各种不同的照明和天气条件下运作，专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造，是智能摄像头和边缘人工智能(AI)视觉用...[详细]

随着中国综合国力以及中资企业国际竞争力的增强，中国资本正在加速走向海外。然而，“郎情妾意也会有棒打鸳鸯”，出海收购并非是一厢情愿，甚至也不是你情我愿就能牵手成功的，海外政府的审批尤其是美国的CFIUS（TheCommitteeonForeignInvestmentintheUnitedStates暨“美国外资投资委员会”）正成为中国产业国际并购的重要关卡。春节刚过，就传来中国资本...[详细]

南京市今年发布了《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确了集成电路产业发展目标，到2025年全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。围绕这一目标，南京市采取了支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人...[详细]

Qorvo与全球测试、测量及控制系统领导者NationalInstruments(NI)合作测试了首款市售5GRF前端模块(FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第20届GTI研讨会上首次展示。Qorvo公司的QMI190005GFEM将一个功率放大器和一个低噪声放大器合并在一个封装内，专用于在3.4GHz频谱下运行的移动设备。FEM测试采用先进的...[详细]

日前，NXP半导体宣布其位于亚利桑那州钱德勒市的6英寸RF-GaN晶圆厂开幕，该晶圆厂是美国最先进的5G射频功率放大器晶圆厂之一。结合NXP在射频功率和量产方面的专业知识，新的工厂支持工业、航空和国防市场5G基站和先进通信基础设施的扩展。此次虚拟开幕式包括了NXP高管演讲以及亚利桑那州政府官员、美国商务部副部长以及荷兰驻美国大使。“今天是NXP的一个重要里程碑，”NXPCEO...[详细]

2020年7月8日-光伏电池III-V族外延片供应商AZURSPACE和硅基氮化镓外延片专家ALLOSSemiconductors共同宣布，AZURSPACE已收购ALLOSSemiconductors的电子业务。AZURSPACE将利用收购的技术将其III-V族外延片业务扩展到蓬勃发展的硅基氮化镓高功率电子和射频外延片市场。ALLOSSemiconductors将继续...[详细]

OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智能在上海注册成立，正式加入自研芯片的行列。在这样敏感的时机点宣布，市场看法相对两极。国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度，认为还是要谨慎评估...[详细]

过去很长一段时间，集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划（一期）、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示，复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面，已形成了新的布局。他认为，无论上海科创中心建设，还是国家科技创新发展战略，尤其是集成电...[详细]

近日，继美国赛普拉斯半导体（Cypress），日本理光微电子（Ricoh），德国威科电子（Vincotech）之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司（SMI），世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构（MEMS）压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在...[详细]