5KP5.0A_B0_00001

美国加利福尼亚州坎贝尔2018年1月16日消息——经过硅验证的商用系统级芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，将NcoreCacheCoherentIP与Synopsys的PlatformArchitectMCO仿真和分析环境整合到一起，提高了神经网络和自动驾驶系统级芯片（SoC）设计人员在配置、仿真和分析下一代多核架构的系统级性能及功耗方面的能力。...[详细]

受到智能手机市场库存调整影响，联发科1月营收一举跌破170亿元新台币，改写两年来单月新低。业界预期，该公司2月营收持续向下，3月才能恢复成长。联发科9日公告1月营收为168.35亿元新台币，月减9.7%，亦较去年同期衰退8.1%，出现月增率和年增率同步衰退的现象，但符合手机供应链的1月营收概况。联发科CEO蔡力行曾于上一次发布会上坦言，因手机市场尚未复苏，新品效应会在下半年产生贡献，所以...[详细]

   顾能(Gartner)半导体全球巡回论坛上午举行，顾能指出，半导体产业今年受到PC与DRAM需求不振的影响，将今年整体产值成长率下修至0.6%，不过，顾能认为，明年在全球经济环境表现将止稳的情况下，加上PC市场可望复苏的带动，半导体明年的成长值将有6.9%，其中，以晶圆代工产业成长最惊人，成长力道有望突破10%。 顾能执行副总JohnBarber分析，今年的半导体产业在PC...[详细]

中国上海-2018年1月2日–全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）正式启用全新的中国区官网平台，移动端官网也全新亮相。升级后的新官网将全面拥抱电商，打通元器件采购线上线下优质服务的壁垒，从采购流程、服务品质、用户体验等多角度全面优化，更贴近中国用户的在线采购习惯。 作为富昌电子全球官网革新的第一站，此番中国区官网的上线更显深意。“新时代采购行为改变...[详细]

专利战，一直是通信行业最常用的商业竞争手段。十几年来，就没有消停过。今天，苹果与高通两大行业巨头的专利战愈演愈烈。从今年1月份开始，双方的手段都在升级。有消息称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。如果成功，苹果将被阻止在美国市场以外。而因为苹果单方面“撕毁”合同，暂停向高通缴纳专利费，高通近日不得不调低了对第三财季收入的预期。虽然在通信领域，专利的战火延绵不断：HTC曾...[详细]

　　本报记者李映　　TI以60多亿美元收购NS的重磅消息还余音未了，近日博通以37亿元美元的价格收购NetLogic微系统公司又开始“绕梁”。坊间还有消息称：无线芯片大厂高通将收购IDT的视频IC事业部，包括HollywoodQualityVideo(HQV)与FrameRateConversion(FRC)视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产。这项交易预计在几周内完成。虽...[详细]

4月25日午间消息，第四届数字中国建设峰会今日开幕，期间，中兴通讯对外公布了公司最新的全球专利数、5G必要标准数以及技术价值等数据。　　据中兴通讯介绍，截至2021年3月，中兴通讯拥有8万余件全球专利申请，历年全球累积授权专利3.8万余件，其中芯片专利申请4270件，授权超过1800件。根据国际知名专利数据公司IPLytics2021年2月发布的《5G专利竞赛的领跑者》报告显示，中兴通讯向...[详细]

最近英特尔处理器不论散片还是盒装都在涨价，之前分析的汇率、渠道调整等缘由也不攻自破，核心问题还是英特尔的14nm产能不足，导致供应紧缺，缺货导致了CPU涨价。在这方面，AMD的处理器价格一直没变化，反而不时降价促销。日前有传闻称AMD总代也要封仓，搞的A饭也人心惶惶，不过AMD官方辟谣了，称消息不实，AMD将继续为广大用户提供高性价比优质产品。这次的辟谣来的倒是很快，快到很多人都...[详细]

由智能手机带动的MEMS产业第二波发展潮已经进入尾声。3月16日举行的MSIG国际物联网论坛2018上，MEMS传感器、AI、系统及应用等IoT产业专家，从市场以及技术角度，全方位解读当下产业状态以及未来产业掘金的机会。MEMS传感器可以说是智能产业的基石，如何利用MEMS传感器和IC开发有“真”需求的领先产品？智能语音和AI产业爆发背后的技术支撑是什么？物联网平台如何赋能应用开发？这...[详细]

半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交易总价约2.56亿美元，约合人民币...[详细]

英特尔26号宣布，已延揽在芯片开发领域资历显赫的JimKeller担任该公司的资深副总裁，主导英特尔的硅工程，包含SoC的开发与整合。Keller曾先后任职于AMD、苹果与特斯拉，在被英特尔挖角前，他是Tesla的副总裁，负责Autopilot自动驾驶与低电压硬件，即将于下周一（4/30）到新东家上班。现年59岁的Keller在1998年进入AMD，主导了AMDK8微架构的开发，并于200...[详细]

据报道，三星电子今日宣布，为专注于发展逻辑芯片业务，该公司将合并其移动和消费电子部门。这一大规模举措是这家全球最大存储芯片和智能手机制造商力求转型的最新信号。此前，三星副董事长李在镕（JayY.Lee）因受贿罪于今年8月获得假释。　　视觉显示事业部部长韩钟熙（HanJong-hee）被提升为副会长兼CEO，将继续领导合并后的移动和消费电子业务。　　Han在没有移动业务经验的情...[详细]

安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）及CaliforniaMicroDevices(美国纳斯达克上市代号：CAMD)已宣布订立最终合并协议，据此，安森美半导体将以每股股份4.70美元的现金要约收购方式，收购CaliforniaMicroDevices(CMD)。CMD于2009年11月末的净现金、现金等值及短期投资约为4,500万美元...[详细]

    2009年3月3日，德国纽伦堡（2009国际嵌入式大会）为了保护运行在恶劣环境中的汽车电子组件，飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片（SBC）系列，旨在为LIN®汽车网络提供强劲的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能。      飞思卡尔的新LINSBC系列拥有三款高度集成的、引脚兼容的器件。MC33910G5将电源管理功能（对低功率模式中的低电池放电具有一定...[详细]