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电子网消息，三星电子与宿敌苹果在手机市场的竞争难分难解，但产业研究机构Counterpoint指出，未来20个月三星从iPhoneX赚取的零件收入，要比从自家的GalaxyS8多出40亿美元，也就是说，iPhoneX大卖三星也能尝到甜头。三星与苹果在商场关系亦敌亦友，双方在手机市场相互争夺客户，但三星的零件部门也从供应苹果iPhoneX供应面板和内存芯片等重要零件，赚取数十亿美元收入。...[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

随着智能手机的发展，台积电和三星等半导体代工厂商逐渐声名鹊起，2015年的20nm、2016年的14/16nm到2017年的10nm，半导体制程的更新速度远超想象。在2018年，台积电已经相机流片了7nm晶圆，5nm工厂也在2018年1月份开工建设。虽然7nm工艺并没有推迟到来，不过更为先进的5nm工艺则需要等到2020才开始量产。台积电生产5nm晶圆的Fab18工厂位于台南，总造价约17...[详细]

3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]

由“美日韩联盟”的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案，该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标…东芝(ToshibaCorp.)在本周三(6月21日)宣布，董事会选择由日本产业革新机构(INCJ)、美国BainCapital与日本政策投资银行(DBJ)开发银行合资的团队，成为其存储器芯片的优先竞标者。根据《韩国先驱报》(TheKoreaHerald)报导，韩国...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

英特尔(Intel)与以色列电脑视觉新创公司Mobileye的153亿美元购并案日前终于完成，让英特尔直接空降自驾车市场的前段班，与Google、Uber、Tesla、NVIDIA这些已投入自驾车技术开发多年的公司竞争。据纽约时报(NYT)报导，近年矽谷科技公司对自驾车技术十分热衷，其中又以Google最积极，不仅自主设计制造自驾车，并已累积数百万公里测试里程。叫车服务Uber紧追其后，T...[详细]

尽管此前英特尔CEOBobSwan在财报会上表示，公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟，正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。据报道，英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理KeyvanEsfarjani透露，该公司将继续提升在芯片制造上的能力，并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。Esfarjani强调在...[详细]

SamsungTomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程，据传三星电子(SamsungElectronics)为牵制台积电，很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底，提前到2016年中，两大晶圆代工厂之争一触即发。据ZDNetKorea报导，日前业界消息传出，三星电子计划将10纳米系统半导体制程的量产时程提前到2016年底，2015年底...[详细]

eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]

今年3月初,WPC无线充电联盟在其官网发布最新的V1.2.4的Qi标准,据悉该协议在3月8日开始强制执行,在这之后在WPC注册的ID号的无线充电产品需按照V1.2.4标准过认证,而不是此前的V1.2.3。比较明显的变化如下:　　(A)注册产品分类由BPP、BPP+FOD、EPP变成BPP、EPP两种;　　(B)EPP增加了温升要求;　　(C)Tx新增线圈7cm直径区域内的磁性物...[详细]

国外媒体报道，铠侠本周宣布了计划通过新建一个名为K2的新工厂来扩展其Kitakami生产基地。这是铠侠在不到两个月的时间里宣布的第二个工厂，这表明该公司对未来几年对3DNAND存储器的需求增长充满信心。如果铠侠的扩张计划如期进行，那么两个新工厂将在2023年至2024年完成。铠侠及其合作伙伴WesternDigital正在其位于日本岩手县北上市附近的K1晶圆厂提高96层BiCS3D...[详细]

北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(BainCapital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。　　但知...[详细]

4月23日消息，德州仪器（NASDAQ:TXN）今日公布了截止3月31日的2015年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收31.50亿美元，去年同期为29.83亿美元，同比增长6%；净利润6.56亿美元，去年同期为4.87亿美元，同比增长35%；合每股收益0.61美元，去年同期为每股收益0.44美元，同比增长39%。第一季度业绩摘要：营收为31.50亿美元，去年同期为2...[详细]

36氪近日获悉，ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。据悉，聚芯微电子自2016年初成立以来，已完成3轮累计4000万元的融资。聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域，提供高性能...[详细]