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据国外媒体报道,在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月,DRAM(动态随即存储器)厂商南亚科技,也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息,是他们今日在官网宣布的,计划投资3000亿新台币,折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示,他们新建的这一座12英寸晶圆厂,预计分三阶段投资,时间跨度长达7年,计划在今年年底动工,2023年底...[详细]
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ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名,其中,日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击,进榜业者已愈来愈少,目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名,相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。...[详细]
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西条都夫:思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势,那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象,但从目前来看,无论是在开发能力、生产能力还是在IP(知识产权)的积累方面,还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上,美国都明显领先。但是,令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁,...[详细]
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一直以来,日、韩企业主要生产中高端MLCC产品,而中国大陆地区、台湾地区企业则立足于中低端市场。业内估计,此次日企的战略调整,将释放20%的标准型MLCC市场。惊心动魄的存储器涨价潮逐渐落下帷幕,但同期进入涨价通道的MLCC(片式多层陶瓷电容)依然“涨声不止”。近日,市场消息称,全球第三大MLCC供应商台湾国巨将于4月进一步上调MLCC售价,涨幅约40%-50%。在此前不到一年的时间...[详细]
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【2023年10月25日,德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司今日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaNSystems,以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司,为英飞凌带来了丰富的氮化镓(GaN)功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批,交易结束后,GaNSystems已正式成为英飞凌的组成部分。英飞凌科技首席...[详细]
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日前,2018无锡太湖创芯峰会顺利召开,本次峰会以开放融合·创新发展为主题,旨在推动集成电路产业人才队伍建设,实现集成电路产业的快速健康发展。在峰会上,无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议,神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等项目同步签约。自主可控=闭关锁国?那么闭关锁国程度最高的无疑是美国在峰会上,上海高性能集成电路设计中心对...[详细]
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e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器(TI)、TEConnectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演,届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长,e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演,极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流,并且增强了对于其产品的深入了解。e络盟大中华区区域...[详细]
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MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布,因台风“艾利”带来局部性雷雨,公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击,出现电压瞬间降低现象,部分生产设备已于周二(5日)暂时停止,无尘室营运则维持正常。瑞萨表示,为防范电压瞬间降低问题发生,有导入不断电系统(UPS)等预防措施,但这次电压下降的时间太长,造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示,川尻工厂已于周三...[详细]
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据台湾《工商时报》网站2月4日报道,美国持续扩大对中国大陆半导体出口禁令,美国商务部规划3月派出说明团赴台,引起市场关注。据了解,此计划除原定的新竹科学园场次外,还会新增南部科学园区场次,美国官方将与台湾半导体供应链业者面对面,传达“务必充分了解”美国芯片禁令相关规定的立场。报道称,美国对中国大陆芯片禁令去年提高管制规范,门槛超过先前的特定纳米以下芯片技术限制。台当局经济主管部门产业发展机构官...[详细]
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2017年5月12日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在近期结束的WEC世界耐力锦标赛斯帕6小时的比赛中获得LMP2组别季军,再次登上领奖台,继续领跑积分榜。FIAWEC2017赛季第二站在阿登高地的斯帕赛道进行,董荷斌携手队友驾驶38号赛车继续向领奖台发起冲击。然而天不遂人愿,由于排位赛...[详细]
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3月21日消息,三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图,其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示,近年来,端侧(End-to-End)人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行,研究人员针对模型尺寸开展了多种研究众所周知,轻量化服务的实现需要缩小存储和内存的尺寸,提高带宽。考虑到端侧大语言模型服务未来的发展,现在就必须开始提升UFS接...[详细]
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全新推出的Altium数据保险库1.2版本,结合团队配置中心,为工程师提供高度集成的智能团队和设计数据管理智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者,Altium有限公司,近日宣布推出1.2版Altium数据保险库(VaultServer),同时发布全新产品——团队配置中心(TeamConfigurat...[详细]
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中国上海,2014年11月7日–日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,东芝将于11月16日至21日参加在中国·深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展,以“创建安心、安全、舒适的社会,实现智社会人为本”为理念,围绕Power&Automotive、Memory&Storage、Connectivity&Wearable三大...[详细]
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纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65WUSB-PD(Type-C)电源转换器参考设计,以跟上过去十年来笔记本电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显著改变。这高频及高效的AllGaN功率IC,可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本。相比现有的基于硅的设计,需要98-115cc(或6-7in3)和重量达300g,基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc(...[详细]
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微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日,日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件,适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]