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面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面，加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品，对于使用体验更便利，传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣，甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下，台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌，希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机，在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下，面对Type-C介面可望一...[详细]

随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]

巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文，也就是约零下273.15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统会渐渐冷却，同时避免任何外部热流。“在减小磁场前，磁化产生的热量需要通过其他方式吸收掉，以获得有效的磁性冷却。这就是我们如何成功地将纳米电子芯片冷却到2.8毫开氏度，从而实现破纪录的低温...[详细]

据路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。报道称，另一位直接知情人说，第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商——...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

刚牵手，就要被迫放开。投资欧洲的中国企业，近来频繁遭遇这种“苦情剧”才有的戏码。　　中国福建宏芯基金与德国半导体企业爱思强10月达成并开始履行收购协议，孰料德国政府宁愿打脸也要推翻此前的批准决定。就连美国总统奥巴马也来“加戏”——以交易“可能威胁美国国家安全”为由，下令禁止中国企业收购爱思强及其美国分支。　　除了德国，中国资本今年在美国、澳大利亚等国也遭遇了不同程度的波折或阻碍。一些西方...[详细]

前不久，美国公布的《2016—2045年新兴科技趋势报告》将人工智能作为最值得关注的科技发展趋势之一。随着人工智能快速发展，传统计算机芯片“算力”不足问题日益凸显，研制更能满足人工智能计算需求的新一代计算机芯片成为当务之急。拥有澎湃之“芯”的人工智能将大幅提高机器人、无人机等装备的自主能力，实现无人作战及云计算能力的巨大提升。未来，发展成熟的人工智能芯片将拥有强大的计算能力，或将引发计算体系的革...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间9月4日报道，知情人士称，红杉资本和IDG资本将投资全球最大的比特币挖矿公司——北京比特大陆科技有限公司。知情人士称，比特大陆将从多家风投公司手中筹集5000万美元资金，以提高公司在主流投资者心中的形象。红杉资本和其他公司还计划为比特大陆提供更多管理上的指导。比特大陆为比特币挖矿生产芯片和机器，并运营着自主挖矿设施，已从比特币市值增长中获益。现在，比特币的市值约为...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

德国弗劳思霍夫应用与集成安全研究所（FraunhoferInstituteforAppliedandIntegratedSafety，FraunhoferAISEC）上周发表一研究报告，指称他们破解了AMD安全加密虚拟化（SecureEncryptedVirtualization，SEV）机制，能够存取经由SEV加密之虚拟机器上的明文存储器内容。SEV为一硬体功能，借由加...[详细]

　　为大力推动集成电路与半导体产业集群化发展，加快构建昆山自主创新、安全可控现代产业体系，近日，昆山市政府与中国科学院微电子研究所及协鑫集团合作建设、投资约310亿元的功率射频半导体产业创新基地项目正式签约。　　此次三方合作建设的功率射频半导体产业创新基地，坐落于昆山高新区阳澄湖科技园的核心区域。项目的成功签约，旨在聚合各方优势资源，共同成立昆山初芯半导体科技有限公司，投资建设功率射频半导体产...[详细]

紫光国微对安全芯片组件生产商紫光联盛价值180亿元的收购案，终于迎来新进展！国际电子商情获悉，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。公告显示，紫光国微拟以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权（以下简称“本次重大资产重组”）。2019年12月23日，中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）出具《财政部关于批复清华大学所属企业资产重组有关事项的函》（财...[详细]

每年十二月，在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。这个会会议就是IEEE国际电子元件会议（InternationalElectronDevicesMeeting，缩写：IEDM）在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMO...[详细]

2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation（纳斯达克股票代码：VTSS）推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止，已有40多家原始设备制造商（OEM）购买了Vitesse的CEServices™软件的授权；凭借其经...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]