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今天上午，GPU芯片厂商NVIDIA在北京召开了GTC技术大会。会上，NVIDIA声称要开启AI时代的计算新纪元，不仅重磅发布了首款可编程推理加速平台NVIDIATensorRT3、自动驾驶开放平台NVIDIADRIVE、首款自主机器处理器Xavier，同时宣布，NVIDIATeslaV100AI平台已经被包括BAT在内的大多数中国巨头采用。|摩尔定律已终结，GPU将引领计算革命...[详细]

南麟电子11月14日晚发布《股票发行方案》，拟以每股16元的价格向大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙)、SK海力士半导体(无锡)有限公司定向发行股票合计125万股，预计募集资金2000万元。本次股票发行募集资金将全部用于对子公司无锡麟力科技有限公司增资，补充子公司流动资金。公告显示，截至2017年6月30日，公司每股净资产为4.19元。本次股票发行价格综合考虑了公司所处行业、公司的...[详细]

3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。具体而言，英特尔和Arm将在IP和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新...[详细]

北京时间10月12日晚间消息，据报道，两位知情人士透露，英伟达（Nvidia）收购ARM交易最终或以失败告终，因为该交易获得监管部门批准的可能性越来越小。　　去年9月，英伟达与软银达成协议，将以约400亿美元的价格从软银手中收购英国芯片设计商ARM。如果交易能够顺利完成，按美元价值计算，这将是有史以来最大的一笔半导体交易，并这将缔造出西方最大的芯片公司。　　若该交易获得批准，将重塑全球...[详细]

电子网消息，中国联通正在加大IPTV业务发展力度，五月份中国联通携手中国电信联合发布的《4K智能机顶盒白皮书》，明确了4K视频向全4K发展，即P60的高帧率、HDR高动态光照渲染图像、10bit高位深像素采样、BT2020超高广色域以及环绕声音频解码等规格。
北京联通作为中国联通旗舰分公司，在宽带和视频业务方面是业界标杆，有着巨大影响力。日前公示了4K智能机顶盒采购项目中标的四个候选人，上海...[详细]

纽约时报1月14日报导，根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据Element...[详细]

电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏...[详细]

德国慕尼黑，2018年1月30日讯——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI），全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，宣布扩充以太网产品组合，推出TJA1102PHY收发器和SJA1105x以太网交换机。这些产品将共同帮助汽车制造商实现高速以太网络，缩小电子产品尺寸，满足高度互连且自主程度日益提高的车辆需求。恩智浦积极推动车载以太网标准化，并将...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，VishaySiliconixmicroBRICKÔ系列负载点（POL）DC/DC转换器被电子发烧友（Elecfans）评为2020年中国人工智能卓越创新奖“智能传感器/存储/电源管理”类“最具创新价值产品”。今年首次举办的“中国人工智能卓越创新奖”，旨在表彰过去一年推出的对AI行业产生...[详细]

金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20~3.25，显微硬度为2840...[详细]

中国近年来大举在海外并购，引起西方国家的戒心，欧盟相关人士昨（19）日指出，欧盟各国政府与欧洲议会代表将研拟限制外国直接投资（FDI）法案，对「关键基础设施」、「关键技术」的外国投资项目设立审查机制，以防中国等外资收购计划威胁欧洲国家安全。香港经济日报引述外媒报导，欧洲议会的法国籍议员普鲁斯特（FrankProust）指出，欧盟各国政府和欧洲议会的谈判代表可能在11月20日对外国直接投资...[详细]

电子网12月22日消息，高通、中兴通讯、WindTre宣布，将合作开展基于3GPP标准5G新空口（5GNR）规范的互操作性测试和OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术，使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。该试验将在3.7GHz频段展开，并将展示多项先进的5G技术，以实现每秒数千兆级的传输速度、更低的时延和更高的可靠性。这些5G技术是满足用户日益...[详细]

中国上海，2016年11月18日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)与AdafruitIndustries签订了授权分销协议，后者是开源硬件、工具、设备和电子产品的领导公司，面向所有不同年龄和技能水平的创客和业余爱好者，以及任何希望了解电子产品的人。该协议建立在RS与Adafr...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]