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　　集邦科技表示，PC整体产业情况尚未明朗，以全球主要消费地区来看，美国经济仍然疲软不振，欧洲则未见复苏迹象，中国大陆市场方面，尽管比欧美市场相对表现较强，但与市场预期的表现仅持平，在全球终端消费不如年前预估的情况下，各大厂未维持正常库存水准，纷纷进行砍单，集邦科技也调降第三季全球NB(包含Netbook)出货量，约少于1.95亿台，若以较悲观的营况来看，估计整体PC市场上下半年的出货比...[详细]

这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integratedcircuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。SPEC.告诉你要...[详细]

　　北京时间12月23日消息，据国外媒体报道，为了加倍提升用于智能手机及其它设备的图像感应器的产能，索尼计划以500亿日元(约5.97亿美元)从东芝手中购回位于日本长崎的芯片厂。　　根据报道，索尼2008年将该资产出售了给了东芝，现在的回购旨在加强其金属氧化物半导体感应器业务。　　通过提产能和降低生产成本，索尼希望可以在CMOS感应器市场追赶韩国竞争对手三星和美国竞争对手。...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出七款全新模组化IP核心，支援屡获殊荣的CrossLinkFPGA产品系列，提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心，能够协助客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。莱迪思半导体产品行销经理TomWatzka表示，该公司客户须能够支援MIPID-PHY的FPGA，以解决日益复杂的影像介面问题，经常面临功耗、尺寸和效能方面的...[详细]

国家集成电路(IC)设计深圳产业化基地惠州分园28日授牌，惠州市信息产业局与深圳市移动通信联合会同时签署了合作协议。深圳与惠州在电子信息产业方面的合作更进一步。深圳拥有从IC设计、制造、封装测试到产品应用的完整IC产业链，是国内发展IC设计产业环境最好的地区之一，IC设计企业数量和产值已占全国份额1／5强。2008年深圳集成电路设计产业产值达到61亿元，居全国首位。而惠州在手机生...[详细]

　　Memory涨了1年多，芯片厂商按兵不动!MLCC涨了大半年，芯片厂商仍然按兵不动!　　终于，欧洲半导体贵族NXP打响了芯片涨价的第一枪，这会是唯一的出头鸟吗?　　NXP打响了第一枪　　最近，代理商们陆续接到了NXP的涨价通知，通知说，从2018年第一季度开始，MCU，汽车电子等产品将会进入涨价通道，涨价幅度5%-10%不等。一部分客户也接到了类似内容的知会，其他同行暂时...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

    半导体业界传出，台积电、联电为提升产能利用率，9月起针对40奈米以上营收主力制程，祭出价格折让，并恢复自然跌价等淡季措施，等于「变相降价」，降幅上看5%，借此稳住第4季毛利率。 台积电、联电都不愿对价格走势评论。 法人指出，晶圆双雄上半年接单大好，客户几乎没有议价空间，如今市况降温，双雄抢在9月推出价格折让等措施，反映台积电董事长张忠谋先前法说会所言，第4季客户端...[详细]

北京时间1月19日早间消息，德州仪器将迎来14年来的首位新CEO。该公司周四表示，在其内部任职22年的布莱恩·克拉切（BrianCrutcher）将接替从2004年开始执掌帅印的里奇·谭普顿（RichTempleton），出任该公司的CEO。德州仪器股价过去一年上涨57%，超过除亚马逊之外的5大市值最高的科技公司中的任何一家——亚马逊过去一年股价上涨60%。德州仪器过去3个季度的营收增幅...[详细]

2007年底，中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出：“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就会见分晓。”果然，2008年底至2009年初，受全球半导体市场价格疲软的影响，以及国际金融危机的冲击，中国IC设计产业遭受到了前所未有的危机。根据中国半导体行业协会的数据，2008年中国IC设计业虽然仍实现了4...[详细]

应用材料公司宣布，原任董事长麦克．史宾林特(MichaelR.Splinter)已于6月5日退休，新任董事长由威廉．罗兰士(WillemP.Roelandts)担纲。罗兰士先生表示：应用材料公司是矽谷先驱厂商，是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意，感谢他多年的服务与成就，并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。罗兰...[详细]

据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件，今天的消息似乎证实了这...[详细]

北京时间3月21日晚间消息，芯片厂商Broadcom周一晚些时候将宣布收购以色列芯片厂商Provigent，交易规模约为3.6亿美元。Provigent主要为宽带无线传输行业开发系统级芯片(SoC)解决方案。到目前为止，Provigent共计融资5500万美元，主要投资者包括红杉资本、Lightspeed和以色列Pitango等投资公司。Provigent由CEO丹·卡拉什(Da...[详细]