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2021年7月5日，闻泰科技发布公告称，该公司旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）拟收购英国最大的芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）。此前曾有传言称闻泰科技以6300万英镑（约合人民币5.64亿元）收购NWF，但在公告中并未提及此次收购案的交易对价。在全球芯片紧张之际，英国将其最大芯片生产公司出售给中企引起了不少注意。英国政府中国研究小组负责人、外交事...[详细]

【2022年12月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数，这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。道琼斯可持续发展指数由专门研究可持续发展的权威投资机构RobecoSAM发布。英飞凌科技首席数字化转型官ConstanzeHufenbecher表示：“英飞凌已连续十三次被列入全球最具可持续发展能力的...[详细]

7月19日，武汉芯致技术集团有限公司（以下简称“武汉芯致”）与河北省石家庄市无极县人民政府在湖北省葛店经济开发区举行投资签约仪式。武汉芯致官方消息显示，双方就共同合资在无极县经济开发区建设芯致半导体产业基地达成合作。芯致半导体产业基地规划占地80亩，计划总投资5.1亿元，分别由武汉芯致、河北协昌投资集团、无极县经济开发区半导体产业基金共同投资。建设完成后，年产值可达10亿元以上，主要覆盖京...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式，...[详细]

无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。虽然从本质上讲，诸如独立于内核的外设（CIP）、智能模拟以及MPLAB®代码配置器等硬件和软件工具并不深奥也不难实现，但其作用确实不可忽视，它们可以提高处理能力，同时减少代码量、功耗以及快速上市所需的设计工作量。有鉴于此，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专...[详细]

安森美半导体公司(纳斯达克上市代号：ON)(“安森美半导体”)于美国时间6月19日宣布已成功完成先前宣布的对QuantennaCommunications，Inc.的收购，以每股24.50美元全现金交易。安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(KeithJackson)说：“Quantenna领先行业的Wi-Fi技术和安森美半导体在电源和模拟半导体领先地位的结合，加上合并后公司...[详细]

上海2016年5月12日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（中芯或本公司）于今日公布截至二零一六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账，除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。二零一六年第一季度摘要2016年第一季的销售额为...[详细]

包括手机、电脑和其他电子芯片在内的全球半导体销售额在2014年创下历史新高。值得一提的是，这还是在没有计入去年12月的情况下实现的业绩。芯片行业组织半导体工业协会（SAI）表示，截至去年11月，全球芯片厂商2014年芯片销售总额达到3076亿美元，较2013年全年的3056亿美元高出20亿美元，创有史以来的行业最高记录。具体到2014年11月，全球半导体行业收入为297亿美元，较2013...[详细]

你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

回顾2020年，在新基建的驱动下，数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代，国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日，JEDEC发布了DDR5SDRAM标准，标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块（DIMM）过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进，有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR...[详细]

7月12日消息，三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日，HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]

当清华大学王志华教授打算开设高级CMOS技术冬季大师班（以下简称大师班）时，给Mentor（aSiemensBusiness）中国区总经理凌琳(PeteLing)打了一个电话，双方一拍即合，当场Mentor就表示愿意支持此项活动，Mentor除了给予了一定的资金支持之外，更是邀请到Mentor公司领先技术DFT(Design-for-Testing)领域的首席科学家等前来为师生授课。...[详细]

【捷多邦PCB】PCB产业下半年进入市场需求旺季，但第3季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境，产品涨势一触即发；铜箔厂则因电动车锂电池及PCB厂对铜箔需求加速走扬，形成市场需求的荣景。铜箔厂金居开发总经理李思贤指出，金居今年第2季加工费维持与第1季的水准，第3季进入PCB旺季，在市场需求涌现下，加工费将维持稳定水准，有利推升第...[详细]

    中国江苏网3月23日讯昨日，我市举行集成电路产业现场推进暨江苏时代芯存半导体有限公司相变存储器工厂竣工运营启动仪式。省经信委副主任龚怀进，市领导姚晓东、蔡丽新、戚寿余、李晓雷等参加活动。　　龚怀进代表省经信委对时代芯存相变存储器工厂顺利竣工运营表示热烈祝贺，认为这是淮安和江苏集成电路产业发展的一件大事。他说，时代芯存相变存储器工厂从开工建设到竣工运营，历时1年22天，项目建设速度创造...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]