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美国商务部长罗斯(WilburRoss)表示，他在本周访华期间向中国政府施压，要求校正在华美企所面临的不公平竞争环境。美国总统特朗普(DonaldTrump)与中国国家主席习近平预期将于11月份举行会晤，罗斯访华正是为此做铺垫，届时他还将率领贸易代表团访华。他周三在香港召开的新闻发布会上称，他对这两个全球最大经济体领导人之间的会晤持乐观态度，尽管双方在有分歧的棘手问题上均没有让步迹象。...[详细]

0306尺寸的4端子器件功率达0.33W，功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未来，半导体产业知识产权运营中心将开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工...[详细]

　　昨日，芯片国产化概念彻底“亮”了，华天科技、通富微电、士兰微、中颖电子、紫光国芯、晶方科技等一批股票集体涨停，推动概念指数大涨5.37%，成为全天涨幅最好、市场关注度最高的概念热点。　　券商机构人士表示，全球半导体超级周期逻辑还在不断深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半导体周期持续性、力度超过市场及产业周期核心原因也在这里，而具体演化路径，半年来已经得到深度验证。从美股来看，半导体及半导体...[详细]

电子网消息，智能手机品牌厂不断传出砍单声，从手机芯片厂角度而言，这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主，高通和三星阵营受创较大；联发科今年在旗舰机种份额衰退，反因祸得福，上游代工厂台积电相对受伤较轻。不过，苹果iPhoneX先前传出卖不动迹象，甚至传出急砍高端制程产品，也让台积电、大立光受冲击。业界指出，从2015年上半年，因为应用变多，智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素，规...[详细]

中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商世强，年末好消息未断，最近世强又拿到了全球第三大的电子合约制造服务商、财富500强之一的捷普集团，颁发的战略合作供应商称号。而就在同一个月，世强先是成为本土第一家也是唯一一家拿到Keysight全国代理权的分销商，又先后获得Keysight年度创新奖、TE最佳市场推广合作伙伴等奖项。更值得一提的是，此次世强是从捷普集团（JABIL）的...[详细]

电子网消息，根据彭博报导，博通欲以每股70美元，总价1300亿美元收购高通，却被嫌开价太低而拒绝。高通投资人表示，博通的开价至少还要高10美元，但依照博通CEOHuckTan过去的收购交易史推估，他的开价只会多6.8%，即74.76美元。持有高通股票的ArtisanGlobalValueFund经理人DanielO'Keefe表示：“若博通的开价是8字头，我们会很有兴趣加以评估，高...[详细]

近日，媒体theworldfolio采访了Tel的总裁兼首席执行官ToshikiKawai。在采访过程中他表示“没有TEL的技术，就无法制造出最先进的半导体芯片”。以下为采访内容摘译：问：在从80年代到90年代主导半导体行业之后，日本制造商在2000年代经历了急剧下降，因为新进入者和技术彻底改变了市场。今天，尽管晶圆厂产能和芯片产量出现了令人难以置信的下降，但日本...[详细]

　　芯片国产化逆势发力后市依旧看好　　中国证券报　　□本报实习记者黎旅嘉　　上周两市整体回调，而相较之下，芯片国产化概念全周却出现了1.65%的涨幅，也成为近期盘面中不多的亮点之一。　　近年来，国产芯片领域的成长有目共睹。在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下，国内芯片产业的成长势头迅猛，产业维持高速增长。分析人士指出，A股科技的未来之星将诞生在国产芯片领域而非业界所...[详细]

据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。　　台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]

IC设计本周进入超级股东会周，其中聚焦龙头联发科（2454）股东会，“双蔡共治”时代来临，蔡力行加入是否为联发科带来新气象，引发外界关注。facebookIC设计族群于上周进入密集股东会，本周进入高潮，共计有联发科、凌阳（2401）、致新（8081）、迅杰（6243）、凌通（4952）、新唐（4919）、倚强（3219）、原相（3227）、宏观（6568）、谱瑞（4966）及创惟（6104...[详细]

电子网消息，近日，东南大学电子科学与工程学院单伟伟副教授携两位博士生商新超、戴文韬赴韩参加亚洲固态电路大会（A-SSCC），共有2篇论文被接收，其中1篇入围SDC（Student DesignContest，学生设计竞赛），这是大陆地区唯一一篇入围的论文。在现场演示环节，经过激烈的答辩和评审，东南大学电子科学与工程学院论文“A 0.44V-1.1V9-TransistorTransit...[详细]

据国外媒体报道称，英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)在当地时间周一宣布退出“特朗普制造业委员会”（PresidentTrump'smanufacturingcouncil），而他也成为了一天内第三位宣布退出特朗普制造业委员会的顶级高管。与科再奇同时宣布退出的还包括默克公司CEO肯尼斯-弗拉奇尔(KennethFrazier)和运动品牌安德玛CEO凯文-普兰克(KevinPl...[详细]

翻译自——EEtimes在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。新冠疫情催生了新的需求，对半导体行业形成了利好。由于疫情...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]