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   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]

和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出，和硕8月营收表现亮眼，仍未加计美系大客户产品出货，显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品，营收仍比去年同期与6、7月都成长，主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品，且和硕服务不错，使得客户愿意不断下单。童子贤表示，原本市场对苹果iPhone7销售看法保守，但结果却是优于预期，显示分析师过于理性，过...[详细]

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]

随着市场竞争加剧，半导体的竞争从产品、技术，延伸到资本支出上。根据市场调查机构ICInsights的最新调查报告显示，2017年全球半导体产业的资本支出将达到908亿美元，较2016年成长35%。其中，韩国半导体大厂三星的资本支出将翻倍成长，由2016年113亿美元，成长至2017年的260亿美元，为英特尔及台积电全年资本支出的总和。报告中表示，三星在20...[详细]

在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。　　占地594亩的晋华存储器项目建设有序推进，下半年芯片环节有望迎来全面投产。以晋华为龙头项目的集成电路产业，将为晋江未来发展带来“芯”动力...[详细]

据海外媒体报道，SoftBank社长孙正义在2016年6月突然宣布留任，指定接班人NikeshArora离职，7月又宣布购并ARM(ARM)，引发市场轩然大波；日经商业(NikkeiBusiness)为此特别访问孙正义。孙正义表示，他相信所谓的科技奇点(TechnologicalSingularity)必将出现，大概20~30年后人工智能(AI)会成为超过人类的超级智能，而且当人...[详细]

    电子网作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟...[详细]

电子网消息（文/邓文标）保千里因筹划重大收购事项构成重大资产重组而停牌数月，其收购的标的一直没有揭晓。10月22日，保千里发布关于重大资产重组进展公告，正式披露本收购的标的为东莞市沃泰通新能源有限公司（以下简称“沃泰通”）。公告称，公司自今年7月25日起停牌，经与有关各方就该事项进一步谈判、沟通，经论证，公司拟筹划重大收购事项预计构成重大资产重组，并于2017年8月8日进入重大资产重组程序...[详细]

2020年2月10日，全球领先的半导体解决方案供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠35万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。同时，Semtech正在积极支持我们的国内生态合作伙伴，并...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

6月5日消息，联发科6月4日在2024台北国际电脑展上宣布加入Arm全面设计（ArmTotalDesign）生态项目。Arm全面设计基于ArmNeoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。联发科与Arm将共同合作，通过已获验证的ArmNeoverseCSS提供差异化的解...[详细]

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]

　　摘要　　近年来，政府计划性增进本土半导体产业的竞争力，主要是因为该产业具有国家安全的重要性。一个强大的本土半导体产业不只是国家经济发展的支柱，更有助于国防实力的精进。　　根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来中国一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国本地进行组装，...[详细]

台积电董事长张忠谋致股东报告书昨（24）日出炉。张忠谋在报告中信心满满地指出，台积电进入第四个十年，技术已走在全球最前端，其中10奈米制程已可在下半年全力进攻高阶智能型手机。台积电并做好中国大陆布局，卡位中国市场对4G智能型手机、游戏机和AI强劲成长商机。台积电今年股东会预定在6月8日举行，张忠谋在致股东报告书中表示，去年是台积成果丰硕的一年，营收及获利双双再创新猷。其中营收呈双位数成长...[详细]

2016年4月15日，高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布，向ThalesAvionicsElectricalSystems交付首个三相1200V/100ASiCMOSFET智能功率模块（IPM）原型。该模块在CleanSkyJointUndertaking项目的支持下开发而成，通过减小重量和尺寸，该模块有助于提高功率转换器密度，从而支持多电飞机...[详细]