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电子网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。...[详细]

提到Intel，大家第一个想到的就是他们的x86处理器，这也是他们的主页，不过最近几年来Intel也尝试了多元化的发展，开辟了不少新业务，只不过这些业务并没有成长起来，近年来已经有6个非主流业务被出售。这6个领域分别是RealSense体感、NAND闪存、4G/5G基带、运动和可穿戴，还有就是在这次Q2财报会上被确认的无人机及Optane傲腾业务。这些被出售的业务中，有些规模很小，比如无人...[详细]

处理器大厂美商超威（AMD）执行长苏姿丰（LisaSu）证实，超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名为格罗方德）的晶圆代工服务，至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。相较于竞争对手辉达（NVIDIA）2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在绘图芯片上最大的亮点，就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片，...[详细]

2014年11月10日，中国北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布，将通过Qualcomm®“无线关爱”（WirelessReach™）计划与致力于改善全球健康状况的非盈利医学研究机构乔治全球健康研究院（TheGeorgeInstituteforGlobalHealth）联合创立移动健康创新中心（CCmHI），以支持中国政府在“十二五...[详细]

虽然天气寒冷，但IC公司们对人才都是充满了热情。无论是大公司还是小公司都给出了至少10k的薪资……今年的秋天来的比往常早，也更冷一些。对于想找工作的同学们来说，可能没有比一份收集了许多IC公司薪资待遇的文章更加暖心的了。路科验证一直致力于为广大高校学生提供专业的知识和优秀的学习方法，当然我们偶尔也会在寒冷的秋日给同学们煮一杯上好的鸡汤。希望这杯鸡汤能驱散寒冷，让大家鼓起勇气继续为了自...[详细]

亮点：采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真，提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。为业界先进制程的FinFET工艺提供一流的精度。美国加州圣何塞市，2014年8月6日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布推出Cadence®Voltus™-Fi定制型电源完整性解决方案（C...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]

来源：内容来自「参考消息网」，谢谢。参考消息网8月21日报道英媒称，英国前最大上市科技公司安谋科技公司的共同创始人表示，中国可轻易击败美国，控制全球半导体市场。据英国《每日电讯报》8月19日报道，赫尔曼·豪泽是剑桥芯片设计领域的开拓者，他曾创立了安谋科技公司的母公司阿科恩公司，并在20世纪90年代策划了安谋公司的剥离，他告诉《每日电讯报》，中国在这个行业“毫无疑问会取代”美国。安谋科技...[详细]

导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即...[详细]

8月1日消息，韩媒ETNews报道称，SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产。SK海力士此前在2023年展示了321层堆叠NAND闪存的样品，并称这一颗粒计划于2025上半年实现量产。▲SK海力士321层NAND闪存按照韩媒的说法，SK...[详细]

12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能服务器创新研究院共同协办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产...[详细]

8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。据外媒最新消息称，在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为...[详细]

随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]