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集成电路产业作为长沙经开区“两主一特”中的特色产业方兴未艾。近日，长沙经济技术开发区投资控股有限公司运营的国家“芯火”双创基地(平台)，经工信部组织专家评审通过并同意筹建，为集成电路产业加了一注强心剂。国家“芯火”创新行动计划，是我国集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为小微企业、初创企业和创业团队建...[详细]
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据报道，苹果已经获得了N3的所有可用订单，N3是台积电的第一代3纳米工艺，很可能用于即将推出的iPhone15Pro系列以及计划于2023年下半年推出的新款MacBook。据DigiTimes报道，苹果已经采购了100%的初始N3供应，据说良率很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在2023年上半年有所下降。报道称，台积电的3nm工艺于12...[详细]
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新浪美股讯北京时间16日上午消息，据国外媒体报道，美国政府正在试图阻挡来自中国和其他国家的挑战，这一挑战针对的是美国在下一代全球最快计算机领域的主导地位。 美国能源部周四表示，计划未来三年向6家科技公司拨款2.58亿美元，作为协助这些公司开发下一代超级计算机计划的一部分。这种超级计算机的数据处理速度至少比美国目前最强大的计算机系统快50倍。 这些公司包括AMD、Cray...[详细]
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就在日本科技大厂东芝 (TOSHIBA)准备出售旗下半导体部门，而与第一轮竞标取得应先议价权，由美国私募基金公司贝恩资本(BainCapital)领军的“美日韩联盟”谈判触礁之后，在8月24日东芝所举行董事会上，就决定出售半导体业务事宜与原合作伙伴西部数据(WesternDigitalCorporation)进行谈判，并且预计在8月底之前进行签约。根...[详细]
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eeworld网消息，2017年4月6日——推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出AR0521CMOS图像传感器，这是安森美半导体首款基于2.2微米（μm）背照式（BSI）像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。 AR0521采用2592（H）x1944（V）有源像素阵列，是一款小型光学格式1/2.5英寸（7.13mm）、...[详细]
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国泰证券12月7日举办年度投资论坛ー2018世界趋势前瞻会，国泰证券总经理庄顺裕表示，2018年要关注5G趋势与iPhoneX销售，半导体资深评论家陆行之则说，半导体后市仍看俏。庄顺裕表示，今（2017）年以美国为首的国际金融市场表现十分亮眼，台股同样不遑多让，展望明（2018）年，国泰证券观察到几个重要产业现象。首先，从3G到4G，再前进至5G，国泰证券观察，5G将是联结万物相当重要的一...[详细]
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德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日宣布正式推出全新TI.com线上采购功能，让芯片采购更加便利。TI.com将以超值线上价格*为客户提供海量TI正品现货，支持人民币交易、多种支付方式、增值税发票开具和快速运输交付。“中国的设备制造商正不断从充满活力的市场中寻找增长机会，他们需要快速的支持以加速生产并向他们的客户交付电子产品。”德州仪器（TI）副总裁、中国区总裁胡煜华女士表示...[详细]
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针对网传“思科上海被全部裁员”的消息，思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示，没有关闭上海研发中心，且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文：举国上下，齐心抗疫。这样的时刻，我们不需要谣言！澄清：思科没有关闭上海研发中心！思科对于中国的承诺一如既往！思科（Cisco）公司是全球领先的网...[详细]
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网易科技讯9月16日消息，据CNET报道，还记得你最初拿到iPhone时的兴奋吗？你可能会重拾那种感觉，不过这次将会发生在汽车上。芯片巨头高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）称，未来10年科技领域最激动人心的创新将出现在汽车领域。莫伦科夫在法兰克福车展上接受采访时说：“汽车正经历一场巨大的创新浪潮，而这些创新中很多都是高通所擅长的领域。你会在这里看到越来越多高通的身影...[详细]
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等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海——霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]
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虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]
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罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)和联发科(MediaTek,MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R＆STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。此次大获成功的A-BeiDou验证是采用R&...[详细]
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eeworld网据外媒报道，鸿海（又称富士康）正在考虑与包括亚马逊和戴尔在内的多家外国公司联合竞购东芝NAND闪存芯片业务，以消除日本对东芝技术外泄的担忧。受此消息影响，东芝股票表现优异，涨幅居于日本股市前列。日本《每日新闻》报道称，台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案，计划购买东芝NAND闪存业务的20%，剩余部分由日本和美国公司购买，亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一联合竞购方案...[详细]
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Lite-OnSemiconductorCorp（敦南科技）周五表示，它将以每股42.5新台币的价格，将其所有股份出售给美国的DiodesInc，比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4％。如果得到股东和监管机构的批准，两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币（4.24亿美元）的交易。今年前七个月，Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币，约合2.03亿美元，同比下降1...[详细]
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10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]
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