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近日，在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements（NICE）研讨会上，与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上，英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情，介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展，宣布了一项合作研究计划，旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初，英特尔研究院完成了...[详细]

台湾晶圆代工大厂台积电日前发布Q3财报，受苹果订单推动，台积电Q3营收超出预期达到了2090亿新台币(合68.7亿美元)，净利润则达到763亿新台币(合25.1亿美元)，较去年同期增长46.9%。台积电第三财季净利润达到763亿新台币，超出汤森路透21位分析师之前预估的729亿新台币净利润。这一数字较去年同期增长了46.9%(去年Q3净利润520亿美元)，较上一财季增长了27.9%(...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议，进一步拓展Yageo产品供应范围，以便为客户提供Yageo全系列产品。Yageo是全球最大的无源元件供应商之一，也是全球领先的片式电阻制造商、多层陶瓷电容器（MLCC）顶级供应商之一。通过这项新协议，e络盟将能快速交付Yageo全系产品组合，这也进一步拓展了e络盟品类丰富的无源元件产品系列。Y...[详细]

自今年4月在2017年年报中透露将进行集成电路产业的技术研发和市场推广后，外界一直猜想格力电器将涉足芯片行业，格力电器董事长兼总裁董明珠也在公开场合表达过格力电器投资芯片行业的决心。近日，格力电器进军芯片行业的说法有了实际行动。国家企业信用信息公示系统显示，2018年8月14日，珠海零边界集成电路有限公司成立，注册资本达10亿元，经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计...[详细]

虽然摩尔定律(Moore’sLaw)即将失效的说法，基本上已经成为半导体产业的共识，但全球主要晶圆制造/代工厂对于先进制程的发展投入，仍不遗余力。包含台积电、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等重量级晶圆制造/代工厂，均已将10奈米以下制程节点列入其技术发展路线图。其中，台积电将在2018年正式进入7奈米世代，并于2020年率先进入...[详细]

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术（ICT）、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计...[详细]

北京时间3月2日消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM已决定暂时不在伦敦证券交易所发行股票，这对英国政客是一个打击。此前，英国政客一直在游说ARM在本国交易所上市。知情人士称，ARM将专注于今年晚些时候让ARM只在纽约上市。该公司的总部暂时会留在英国剑桥，但是不排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。知情人士此前透露，软银去年为ARM设定的目标估值是至少达到600亿美元。软银...[详细]

日前，江苏长电科技在官网宣布与AnalogDevicesInc.（简称“ADI”）达成战略合作。作为合作的一部分，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房以开展更多的ADI测试业务，而该厂房所有权将在2021年5月移交给长电科技。ADI全球运营和技术高级副总裁SteveLattari表示：“与我们的封装测试长期合作伙伴长电科技达成这项协议，将使ADI能够充分利用我们作为客户在其新加坡...[详细]

作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，及中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际（0981.HK）发布了2017年的年度业绩。年内利润大幅下滑收入创下新高，由2016年的29.14亿美元增至31.01亿美元，升幅6.4%，但年内利润录得1.26亿，较2016年的3.16亿下滑60.13%，主要是因为销售成本、研发开支净额的上升。销售成本较2016年上升14.34%，导...[详细]

最近，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心罗毅教授团队张群教授研究组在凝聚相超快光谱与动力学机理研究方面取得新进展，揭示出甲醇分子（光催化研究中最常用的空穴牺牲剂之一）吸附于模型半导体材料（g-C3N4）表面所发生的光激发反向空穴转移动力学行为机制。研究成果以“ExperimentalIdentificationofUltrafastReverseHoleTransfer...[详细]

据ICInsights最新发布的报告显示，中国在2005年成为世界上最大的IC市场，此后，规模一直在增长。截至2020年，中国集成电路市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9％。ICInsights估计，中国1,434亿美元的集成电路市场中有60％（860亿美元）被集成到一个电子设备中用以出口，只有40%（574亿美元）被用在国内所使用的电子设备。...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]