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核心提示：中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步，从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。参考消息网5月9日报道港媒称，中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步，从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。据香港《南华早报》网站5月7日报道，安徽合肥的量子物理学家们在他们的实验中，利用一种植入金刚石内...[详细]

　　大陆晶圆代工厂华虹NEC执行长邱慈云26日应邀出席半导体业界年度盛会“国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSIWeek）”，并针对大陆半导体市场发展发表专题演说。邱慈云表示，大陆半导体市场未来有两大成长动力不容乎视，一是汽车电子内建芯片，二是庞大的山寨电子产品市场，这将让大陆半导体市场规模持续扩大。　　邱慈云最早在美国ATT贝尔实验室工作，去年回到华虹NEC担任执行长，业内认为邱将担负起...[详细]

2017年全球半导体增速超过20%，创下自2011年以来最高增速，市场规模超过4000亿美元。而2018年1月半导体产业协会（SIA）公布的数据中，全球半导体仍然延续2017年态势，增长强劲。市场分析机构ICInsights已经将半导体增速预测提升了近一倍，该机构表示，由于DRAM与NAND闪存市场继续向好，将2018年全球半导体增速预期从之前的8%提升至15%。但始于2016年的这一波成长...[详细]

近日，台积电业务发展副总经理罗镇球在2017ICCAD年会上表示，专注本业，做强做实是台积电能够成功的首要因素。罗镇球说：“国内有这么多的资源，现在最需有的是有企业家精神，把一件事情做好做强做实，这样中国半导体行业才能长久发展。我以台积电为例，我们公司就是做强做实的一个很好的典范，台积电从成立到现在，从来不搞房地产，从来不搞资金运作，更不会搞科技园，我们只会做一件事情，就是做代工做制造。...[详细]

全球电子业进入裁员高发季，曾经风光无限的科技类人才面临饭碗不保的窘境。就在全球最大的PC厂商惠普(微博)宣布裁员2.7万人，全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员1万人，黑莓(微博)磨拳擦掌预计再裁2000人时，昨天清晨，日本松下电器公司公布将会在2012年内对总公司7000人中裁员50%的消息，此波IT业裁员潮力度之大引发业界巨大关注。　　TMT行业分析师张建宾在接受南都记者采访时表示，现在全球电...[详细]

上海交通大学陈建平教授课题组的研究成果“硅基集成大范围连续可调光缓存/延迟芯片”，近日入选“2017中国光学十大进展（应用研究类）”。“中国光学十大进展”由中国激光杂志社发起，旨在介绍国内科研人员在光学领域知名学术期刊上发表的具有重要学术、应用价值的论文，促进光学成果的传播，至今已经举办了13届。   硅基光电子集成是本世纪初发展起来的一项新技术，是当今集成光学中最有前景的主流技术之一。它...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)扩展了R&SSMW200A向量讯号产生器的功能，包括DVB-S2卫星标准及更进一步的DVB-S2X。搭配新选项的R&SSMW200A为支持这些标准的零组件、设备和卫星提供了一个简单的测试解决方案。这是市面上第一款单机即可产生DVB-S2/DVB-S2X讯号的解决方案，不仅可产生6GHz以下的IF讯号，另外也可在Ku频段产生传输频率，甚至高达40GHz微波频段的讯号。DV...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

知名分析机构ICInsights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示，三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出，三星在今年的表现稍微下滑，但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元，与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出，我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。为了说...[详细]

近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息，即高通骁龙855将集成X50基带（28nm制程，最高下载速率5Gbps），这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。此前高通公布的数据显示，X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub6GHz，我国将采用）以及28GH...[详细]

大连全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。泛林集团亚太区总...[详细]

北京时间10月18日消息，英特尔公司CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)依旧希望赢回苹果公司这个客户，但是认为要想做到这一点，英特尔的芯片必须优于苹果自研芯片。当地时间周日，基辛格在接受美国新闻媒体Axios采访时称，他并不责怪苹果抛弃英特尔转而开发自研芯片。“苹果认为他们自己可以开发出比我们更好的芯片，”他表示，“他们确实做得不错。因此，我要做的就是开发出比苹果自研芯片更好的...[详细]

如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地投入市场，并满足应用需求。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦...[详细]

到2018年，集成电路已经走过了60年的岁月。在这60年中，全球半导体商业模式逐渐形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分开）两大模式。尤其是后者，在过去几十年里更是成为集成电路产业的最大推进动能之一，受到了业界一直好评。相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题，。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]